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PCB技術

PCB技術 - BTB/FPC高電流しゃ断マイクロニードルモジュール

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PCB技術 - BTB/FPC高電流しゃ断マイクロニードルモジュール

BTB/FPC高電流しゃ断マイクロニードルモジュール

2021-10-31
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Author:Downs

5 G時代に入ってから, 携帯電話は軽量化に向けて発展している, シンナーと多機能. 携帯電話の内部統合は高い, また、携帯電話のコネクタの要件も高い. The FPCコネクタ 柔軟性の高い特性, 高い柔軟性, 小さな間隔, 低い高さ, 携帯電話の開発ニーズによく適合するもの. 利点のために FPCコネクタs接続, 彼らは携帯電話を含む電子機器の主な接続アクセサリーになっている. 携帯電話 FPCコネクタ 完全生産工程. 前生産から最終出荷まで, 各ステップを厳密に実行する必要があります, 特にテストに適したモジュールの選択. BTB/FPC高電流のShrapnelマイクロ針モジュールは、携帯電話で完璧な解決策を持っています FPCコネクタ テスト.

fpcコネクタは,小型で薄型のプロファイル構造と高周波信号伝達機能をもつ幅広い市場開発見通しを有する。ピッチ値もまた、0.5 mmから0.3 mmまで、さらに小さくなっている。5 G携帯電話の出力の急速な成長は、FPCコネクタの実質的な増加を駆動します。FPCコネクタの部品は、ゴムコア、舌片、端子および溶接片を含む。コンポーネントはそれらの任務を実行して、高速接続を成し遂げるために互いに協力します。

PCBボード

携帯電話で FPCコネクタ テスト, 接続モジュールは小さいピッチに適応できるようにする必要がある, そして、それはまた、安定した接続を達成して、テストが妨げられていなくて、通常行くのを確実にするために良い電気伝導率機能を持っている必要があります. これらの要件, BTB / FPCは、最新のShrapnelマイクロ針モジュール 信頼できる解決策, のテスト効率を向上させることができます FPCコネクタs, しかし、企業の生産コストを減らす.

1 . btb/fpc高電流しゃ断マイクロニードルモジュールは,高精度モジュール化で構成され,集積したshrapnel構造は軽く,薄く,タフである。小ピッチ場での試験では,最小適応ピッチ値は0 . 15 mmに達することができる。FPCコネクタテストでは、0.15 mm〜0.4 mmの間で安定した接続を行うことができ、ピンやスタックピンの破損はない。その現象は安全で信頼できる。

2)伝導機能に関しては、BTB/FPC高電流しゃ断マイクロニードルモジュールは、高電流伝達の機能を有し、通過可能な電流は50 Aまで達することができる。電流伝達中は、同じ材料本体に流れ、電流減衰挙動はない。良い接続機能と一定の抵抗。

BTB / FPC高電流しゃ断マイクロ針モジュールは平均20 W以上の平均寿命を持ち、複雑なテスト環境でも良好な性能を維持できます。ユニークなワンピース構造、シュラウドヘッドは、セルフクリーニング機能を持っているので、テストは不純物による汚染から解放されます。

以上がBTBの特徴です/FPCの高電流shrapnelマイクロ針モジュール FPCコネクタテスト. それは安定した接続を維持することができます, 大電流を伝える, 小ピッチに適応する, そして、高速出荷サイクルを持ってカスタマイズすることができます. 利点, 性能とコストパフォーマンスの究極.