PCB技術 - HASL PCB基板と鉛フリーHASL PCBの違い？

プロセス要件 PCB 生産は非常に重要な要素である, の品質と位置を直接決定するPCB基板.

例えば、スズ及び浸漬金を噴霧すると、比較的に言えば、浸漬金はハイエンドPCBに直面することである。浸入金は、その良質のため、コストに比較的高いです。

したがって、多くの顧客が一般的に使用されるスズスプレープロセスを選択します。多くの人々は、錫のスプレープロセスを知っているが、彼らは錫は鉛スズと鉛フリー錫に分かれていることを知らない。

今日, iPCBは、詳細に鉛錫の違いを教えてくれますPCB鉛フリースズPWB参考に.

（1）錫表面からは鉛錫がより明るく、鉛フリー錫（SAC）は比較的薄型である。鉛フリーのぬれ性は鉛フリーよりもわずかに悪い。

（2）鉛の鉛は人体に有害である, しかし鉛フリーはない. 鉛の共晶温度は鉛フリーより低いPCB. 鉛フリー合金の組成にどれだけ依存するか,

snagcuの共晶は217度であり，溶接温度は共晶温度30〜50度である。それは実際の調整に依存します。鉛の共晶は183度である。鉛は、機械の強さと明るさで鉛フリーよりよいです。

（3）鉛フリー錫の鉛含有量は0.5以下、鉛含有量は37になる。

（4）リードは半田付け工程中の錫線の活性を増加させる。鉛錫線は鉛フリー錫線より優れているが、鉛は毒性があり、長期使用は人体に良くないので、鉛錫よりも融点が高い。これにより、はんだ接合部が非常に強くなる。

5. 鉛フリースズ溶射の違いは何かPCB基板鉛溶射スズ溶射? 温度とは?

5.1.PWB基板無鉛スズ噴霧は環境保護カテゴリーに属して、有害な物質「鉛」を含みません、融点は約218度です;TiN噴霧炉の温度は280〜300度で制御する必要があるピーク温度は約260度で制御する必要があるリフロー温度260〜270度。

5.2.プリント配線板鉛・スズスプレーは環境保護部門に属さない. 有害物質を含む, 約183度の融点で；すずスプレー炉の温度は、245〜260度で制御する必要があるピーク温度は約250度で制御する必要があるオーバー. リフロー温度