PCB技術 - PCB基板外観と機能テスト用語

1.1 As受信

承認のために提出された製品は、いかなる条件の処置も受けていません、そして、彼らは通常の大気条件の下で機械テストの状態にあります

1.2生産ボード

設計図面、関連仕様及び調達要件に応じて任意の印刷基板を製造し、生産バッチで生産する

1.3テストボード

プリント板のバッチの受け入れ可能性を決定するために同じプロセスにより製造されるプリント基板。バッチの品質を表すことができます

1.4テストパターン

これは、テストのための導電パターンを完成するために使用される。パターンは、生産ボード上の導電パターンの一部、または特別に設計されたテストパターンにすることができます。テストパターンは、付属のテストボードに配置することができます液体は別のテストボード（クーポン）に配置することができます

1.5合成テストパターン

通常、テストボードに置かれる2つ以上の異なるテストパターンの組み合わせ

1.6品質適合性テスト回路

テストパターンの完全なセットは、ボード上のプリント基板の品質の受容性を決定するためにボードに含まれる

1.7テストクーポン付属テストボード

特定受入検査又は関連試験の組に使用される品質適合性検査回路の図の一部

1.8ストレージライフ

2外観とサイズ

2.1視覚検査

裸眼または特定倍率での物理的特性の検討

2.2ブリスター

それは、サブストレートのレイヤーの間で、または、サブストレートおよび伝導の箔間の、そして、サブストレートおよび保護コーティングの間のローカル膨張によって、生じる剥離の形である

2.3ブローホール

通気孔

2.4バルジ

繊維及び樹脂の内部はく離又は剥離によりプリント回路基板又はクラッド積層体の表面が隆起する現象

2.5の円形の骨折

一種のクラックまたは空洞。メッキ孔の周りのコーティング、またはリード線の周りのはんだ接合部、またはブラインドリベットの周りのはんだ接合部、またははんだ接合部と接続板部との界面に存在する

2.6割れ亀裂

底までずっと伸びることができる金属または非金属層の破損

2.7 Crazing Microcrack

織物インタレースにおける樹脂からのガラス繊維の分離それは、通常、機械的な応力に関連した、基板の表面の下の白い斑点または十字線の外観によって特徴づけられる

2.8 .麻疹白斑

基板の内部では、ガラス繊維と樹脂の分離が織布の織り部分に生じる。基板の表面の下の分散した白い点または十字パターンの出現は、通常、熱応力に関連する

2.9共形被覆の亀裂

コンフォーマルコーティングの表面と内部の微細ネットワーク亀裂

2.10剥離積層

絶縁性基板と導電箔と多層基板との間の層間剥離現象

2.11 dent字下げ

導電箔の表面は滑らかな窪みの厚さの明白な減少を有しない

エストラニウス銅の2.12の残留銅

化学処理後の基板上の不要銅

2.13ファイバー露出

機械加工または摩滅または化学的浸食による基板中の強化繊維の出現

2.14織り露出

不織布のガラス繊維が樹脂で完全に覆われていない表面の状態

2.15織りテクスチャ

基板の表面、すなわちガラス布で織られた繊維は、樹脂によって完全に覆われているが、表面にガラス布のグルーピングパターンを示す

2.16しわ

箔の表面のしわまたはしわ

17ハロゲンハロー

機械加工によって生じる基板の表面又は表面の損傷又は剥離。それは通常穴または他の機械加工された部品のまわりの白い領域として現れます

2.18ホールブレイクアウト

連結板が穴を完全に囲わない現象

テーパ穴

パンチングエンジニアにおいて、パンチの出口面の基板に形成されたテーパー穴

2.20の傾斜傾斜穴

回転ドリルは、偏心した、丸いまたは垂直の穴からのビット

2.21 くうげき

地域の材料不足

22ホールボイド

メッキされた穴の金属コーティングにおいて、さらされるサブストレートの穴

2.23包含包含

基板、ワイヤ層、コーティング層又ははんだ接合部にサンドイッチされた異物

2.24リフト土地接続板の反り

連結板によって樹脂が反っているか否かにかかわらず、接続板が基材から反り又は分離される現象

2.25爪頭

多層板材の穴あけによる銅線の内部配線穴に沿う現象

2.26 nickギャップ

27結節結節

コーティングの表面から突出する不規則なブロックまたは小結節

2.28ピン穴

金属の層を完全に貫通する小さな穴

樹脂収縮

メッキされた穴壁と孔壁との間の空洞は、高温後のメッキ孔の微小部から見ることができる

2.31スクラッチスクラッチ

32バンプ

導電箔表面の突起

2.33コンダクターの厚さ

2.34年最低リングのリング幅

2.35登録一致度

特定の位置を持つプリント回路基板上のパターン、穴または他の特徴の位置の一貫性

2.36塩基の材料厚さ

2.37金属クラッド積層厚

2.38樹脂保存地域

樹脂の不足により、積層材の一部が補強材を完全に浸透させることができない。光沢が少なく、樹脂や露出繊維で完全に覆われていない

樹脂豊かな地域

樹脂が厚くなる、すなわち樹脂があるが補強されていない部分に補強がない領域

2.40ゲル化粒子

ラミネートの固化した、通常半透明の粒子

2.41処置移植

銅箔の処理層（酸化物）が基板に転写される現象。銅箔をエッチングした後、基板の表面に黒色、茶色、又は赤色の跡が残る

2.42プリント板厚

基板上の被覆された基板および導電材料（コーティングを含む）の合計厚さ

2.43合計板厚

プリント回路基板の厚さは、電気めっき層、電気メッキ層、および他の被覆層をプリント回路基板と共に形成する

2.44垂直度

長方形板の角度と90度のオフセット

3電気的性質

3.1接触抵抗

特定の条件下で測定した接触界面における表面抵抗

3.2表面抵抗

2つの電極間に形成された定常表面電流によって分割された絶縁体の同じ表面上の2つの電極間のDC電圧の商

3.3表面抵抗

電流密度によって分割された絶縁体表面のDC電場強度の指数

3.4ボリューム抵抗

2つの電極間に形成された定常表面電流によって分割された試料の反対側表面上の2つの電極間に印加される直流電圧の商

3.5ボリューム抵抗

定常電流密度によって分割した試料のDC電場強度の指数

誘電率

特定の電極の電極間に誘電体を充填することによって得られる静電容量と真空中の同じ電極の静電容量との比

3.7誘電分散因子

誘電体に正弦波電圧を印加すると、誘電体及び電圧フェーサを通る電流フェーザ間の位相角の残留角を損失角と呼び、損失角の正接値を損失係数と呼ぶ

3.8 Q因子品質因子

誘電体の電気的特性を評価するために使用される量。その値は誘電損失因子の逆数に等しい

3.9誘電強さ

絶縁材料の絶縁破壊前の単位厚さ当たりの電圧

絶縁破壊

絶縁材料が電場の作用下で完全に絶縁性を失う現象

3.11比較追跡インデックス

電場と電解質の複合作用の下では、絶縁材料の表面は、電気的痕跡を形成することなく50滴の電解質に耐えることができる

3.12アーク抵抗

特定の試験条件下で電気的アークの作用に耐える絶縁材料の能力。通常、表面に電気を伝導させる材料の表面上でアークが炭化する原因となる時間が通常使用される

3.13誘電耐圧

絶縁が損傷されず伝導電流がないときに絶縁体が耐える電圧

3.14表面腐食試験

分極された導電性パターンが分極電圧および高湿度の条件下で電気腐食を有するかどうか決定するテスト

3.15エッジでの電気腐食試験

ベース材料が分極電圧及び高湿度条件下で金属材料の腐食を引き起こすかどうかを検査する試験

4非電気的性質

4.1ボンド強さ

プリント板または積層板の隣接する層を分離するのに必要な単位面積当たりの板表面に垂直な力

4.2プルオフ強度

荷重または張力が軸方向に作用するときに接続板を基板から分離するのに必要な力

4.3引抜き強さ

引張または荷重が軸方向に沿って加えられたとき、めっき穴の金属層を基板から分離するのに必要な力

剥離強度6.4.5剥離強度

ワイヤーまたは箔の単位幅をクラッドまたはプリント板から引き抜くのに必要な板面に垂直な力

6ボウボウ

ラミネートまたはプリント回路基板の平面への変形。それは、円筒形または球面の曲率によって大まかに表される。長方形の板の場合、その4つの角は曲がったとき、同じ平面にある

4.7ツイスト

長方形板の平面の変形その角度の1つは他の3つの角度を含む平面にはない

4.8キャンバー

フレキシブルボードやフラットケーブルの平面が直線からずれている程度

4.9熱膨張係数

各単位温度変化は材料サイズの線形変化を引き起こす

4.10熱伝導率

単位面積当りの熱量と単位時間当たりの距離と温度勾配

4.11次元安定性

温度，湿度，化学処理，熟成，応力による寸法変化の尺度

4.12はんだ付け性

溶融はんだによって濡れる金属表面の能力

4.13はんだ濡れ

溶融半田は、ベース孔金属上にコーティングされて、均一で滑らかで連続的なはんだ膜を形成する

4.14 dewetting半湿潤

溶融はんだがベース金属の表面にコーティングされた後、はんだは収縮し、不規則な半田バンプが残るが、ベース金属は露出しない

15濡れ

溶融はんだが金属表面に接触するという現象は、表面に部分的に付着して、まだベース金属22を露出させる

4.16のイオン汚染物質

フラックス活性化剤、フィンガープリント、エッチング溶液または電気メッキ溶液のような残留極性化合物は、遊離イオンを含む水溶性極性化合物を形成することができる。これらの汚染物質が水中に溶解すると、水の抵抗率が減少する

4.17の細分化

材料の金画像を確認するために、あらかじめ試料を準備する方法は、断面を切断し、接着剤、研磨、研磨、エッチング、染色等を行うことによって行われる

4.18のめっきスルーホール構造テスト

プリント基板の基板溶解後の金属線とめっき穴の視覚検査

浮動溶接試験

溶融したはんだの表面に所定の温度で所定の温度で試料を浮かせ、試料の熱衝撃及び高温に耐える能力を試験する

4.20機械加工性

ラミネート加工、ソーシング、パンチング、シアリング加工その他の機械加工において、分割、破砕又は他の損傷を伴わない積層能力

4.21耐熱性

一定の温度で,オーブンにおいて,膨らみを伴わずに一定の温度で耐えること

4.22熱い強さ保持

高温状態における積層体の強度の通常状態への割合

4.23曲げ強さ

曲げ荷重の下で指定したたわみに達するとき、あるいはそれが壊れたとき、材料が耐えることができる応力

24引張強さ

所定の試験条件下で、引張荷重が加えられたときに試料が耐える引張応力

延長

引張荷重下で試料が破断した場合の試料の有効部分と初期マーキング距離との距離の増加率

引張弾性係数

弾性限度の範囲において、材料によって生じるひずみに対する引張応力比

27せん断強さ

せん断応力下の破壊中の材料の単位面積当たりの応力

28涙強さ

プラスチックフィルムを2つの部分に分割するのに必要な力。最初の引裂き強さはスリットなしの試料形状と定義され、拡張された引裂き強度はスリットのある試料である

4.29の冷たい流れ

連続荷重下における非剛性材料の加工範囲における変形

4.30難燃性

特定の試験条件下で材料が発火する能力。広い意味では、材料の着火性と継続的な燃焼を含む

4.31火炎燃焼

気相における試料の発光燃焼

4.32光る燃焼

試料は火炎で燃焼しないが、燃焼域の表面は可視光を放出することができる

4.33自己消滅自己絶滅

点火源の後の燃焼を停止する材料の特性は、特定の試験条件下で除去される

4.34酸素指数（OI）

指定された条件の下で、サンプルの火炎燃焼のために必要な酸素濃度は、酸素量および窒素の混合物において、維持される

4.35ガラス転移温度

ガラス脆性状態から粘性流状態あるいは高弾性状態への非晶質高分子の温度

4.36温度指数（Ti）

絶縁熱ライフダイアグラムで与えられた時間（通常20000時間）に相当する摂氏値

4.37菌抵抗

鋳型に対する材料の抵抗

4.38化学抵抗

材料の重量、大きさ、外観及び他の機械的性質などの酸、アルカリ、塩、溶剤及び他の化学物質の作用に対する材料の抵抗性

4.39示差走査熱量測定

プログラム温度制御下で物質と基準への電力差入力の温度依存性を測定するための手法

4.40熱機械解析

プログラム温度制御下での非振動荷重下での材料の温度と変形の関係を測定する手法

5.5プリプレグと接着フィルム

5.1揮発性内容

プリプレグ材料または塗膜材料中の揮発性物質の含有量は、試料から試料質量までの揮発性物質質量の割合として表される

5.2樹脂内容

積層体又はプリプレグ中の樹脂含有量は、試料の元質量に対する試料中の樹脂塊の百分率として表される

樹脂の流量は5であった

圧力下でのプリプレグまたはBステージ塗膜の流動挙動

4ジェル時間

熱の作用の下でプリプレグまたはBステージ樹脂が固体状態から固体状態へと通過するのに要する時間

5.5スタック時間

プリプレグが所定の温度で加熱されると、加熱から樹脂融解までの所要時間と連続描画に十分な粘度に達する

5.6プリプレグ硬化した厚さ

所定の温度及び圧力試験条件下での積層材にプレスしたプリプレグの平均板厚