PCB技術 - PCB基板金メッキと銀めっきの違い

そこには、回路基板の様々な色がありますPCB基板市場.PCBの異なる色はその性能に影響を及ぼしますか? PCBに金メッキと銀めっきの違いはありますか?

多くのDIYのプレーヤーは、市場の様々なボード製品で使用されるPCBの色が眩しいことがわかります。より一般的なPCBの色は、黒、緑、青、黄色、紫、赤と茶色です。一部のメーカーは、白とピンクのような異なる色のPCBを巧みに開発しました。

PCB金メッキと銀めっきの違いは何か

伝統的な印象では、黒のPCBはハイエンドに配置されているようですが、赤、黄色などは、低端に専用です。それが真実であることを意味します？

はんだマスクで被覆されていないPCBの銅層は、空気にさらされると容易に酸化される

PCBの前面と裏面は銅層であることを知っている。PCBの製造において、銅層が添加法又は減法によって製造されるか否かに関係なく、それは滑らかで保護されていない表面で終わる。銅の化学的性質は、アルミニウム、鉄、マグネシウムなどのように活性ではないが、水の存在下では、純銅は酸素と接触して容易に酸化される空気中に酸素と水蒸気が存在するため、純銅の表面が露出してすぐに空気酸化反応が起こる。PCB中の銅層の厚さは非常に薄いので、酸化された銅は電気の悪い導体になり、PCB全体の電気的性能を著しく損なう。

銅の酸化を防ぐために, はんだ付けされていない部分を切り離す基板PCB半田付け, PCBの表面を保護する, エンジニアは特殊コーティングを発明した. この種の塗料は、ある厚さで保護層を形成し、銅と空気との接触を遮断するために、PCBの表面に容易に塗装することができる. この被覆層を半田マスクと呼ぶ, そして、使用される材料は、はんだマスクである.

漆と呼ばれているため、色は異なる。はい、オリジナルの半田マスクは、無色で透明にすることができるが、PCBsは、メンテナンスおよび製造の便宜のためにしばしば基板上に印刷される必要がある。透明なはんだマスクは、PCBの背景色を明らかにすることができますので、外観はそれが製造、修理または販売しているかどうかに十分ではありません。そのため，はんだマスクに種々の色を付加し，最終的に黒または赤，青のpcbを形成した。

黒色PCBに関しては、表面のトレースがほぼ完全に覆われているため、後のメンテナンスにおいて非常に困難となり、製造や使用に便利でない色である。このため、近年、人々は徐々に変形し、ブラックソルダーマスクの使用を断念し、その代わりに製造、保守を目的として、ダークグリーン、ダークブラウン、ダークブルーなどの半田マスクを使用している。

この観点から、PCBの色は、PCBの品質とは無関係である。ブラックPCBと他のカラーPCBとの違いは、青色PCBやイエローPCBのように、最後に塗布されたソルダーマスクの色にある。PCB設計と製造プロセスが全く同じであるならば、色はパフォーマンスにどんな影響も持ちません、そして、それは熱散逸にどんな影響も持ちません。

そういったことで、誰もが基本的にPCBの色の問題を理解してきた。「カラーはハイエンドかローエンドを表す」という声明に関しては、メーカーはハイエンド製品を製造するために黒のPCBを使用し、赤、青、緑、黄色を使用してローエンド製品を作ることを好む。要約は：色は製品の意味を与える色ではなく、色を与える製品です。

色はクリアです、PCB上の貴金属について話しましょう！いくつかのメーカーは、特に彼らの製品は、彼らの製品を促進するときに金めっきや銀めっきなどの特殊なプロセスを使用して言及します。では、このプロセスの使用は何ですか？

PCB表面ははんだ付け部品を必要とするので、銅層の一部をはんだ付けのために露出させる必要がある。この露出した銅層をパッドと呼ぶ。パッドは一般に矩形状である。上記では、PCBに使用されている銅は容易に酸化されるので、はんだマスクを適用した後、空気にさらされる唯一のものはパッド上の銅であることを知っている。

パッド上の銅が酸化されると、はんだ付けが困難になるだけでなく、最終的な製品の性能に重大な影響を及ぼす抵抗率も大きく増加する。したがって、技術者は、パッドを保護する様々な方法を考え出した。例えば、不活性金属金でメッキされたり、化学プロセスを通して銀の層で覆われたり、パッドと空気との接触を防ぐために銅層を覆う特殊な化学膜が使用されている。

PCB上の露出したパッドには、銅層が直接露出される。この部分は酸化されないように保護する必要がある

この観点から、金又は銀であるか否かは、工程自体の目的は、酸化を防止し、パッドを保護し、その後の半田付け工程で歩留りを確保することである。

最終的なコンポーネントがマシンにはんだ付けされる前に、ボードカード製造者は、良い製品レートを確実にするために酸化されたPCBを除去するために一度PCBの酸化度をチェックしなければなりません。最後に、消費者が得るボードは様々なテストを受けました。長期使用の後でさえ、酸化はほとんどプラグイン接続部で起こるだけです、そして、それはパッドとはんだ付けされた構成要素に影響を及ぼしません。

しかし,異なる金属の使用は、生産プラントで使用されるPCBの貯蔵時間及び貯蔵条件に要求を課す. したがって,PCB基板工場PCB製造が完了した後、顧客への配送前にPCBをパッケージ化するために、一般に真空プラスチック包装機械を使用し、PCBが酸化されないようにする.

銀や金の抵抗は低いため、銀や金などの特殊金属を使用した後、PCBの発熱は減少するだろうか。