精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
Basic rules of wirインg
The quality of PCB設計 反干渉能力に大きな影響を与える. したがって, in PCB設計, デザインの基本原則は観察されなければならない, また、干渉防止設計の要件を満たすべきである, 回路が最良の性能を得ることができるように.
両面配線では、両側の配線を互いに直交させて斜めに交差させたり、折り曲げたりすることにより、寄生カップリングを低減する。
pcbは90°折り線の代わりに45°の傾斜折線を使用し，高周波信号の外部放出と結合を低減する。
回路の入出力として使用されるプリント配線は、逆流を避けるために、できるだけ避けるべきである。これらのワイヤの間に接地線を追加するのがベストである。
基板表面配線密度差が大きい場合は、メッシュ銅箔で充填し、グリッドサイズは
ペーストの損失を避けて、構成要素の偽のはんだ付けを避けるために、SMDパッドに穴をあけないでください。
重要な信号線はソケットの間を通過することができません。
水平抵抗器、インダクタ（プラグイン）、電解コンデンサなどの部品の下のステップスルーホールを避け、ピークはんだ付け後のホールと部品シェル間の短絡を避ける。
手動で配線する場合は、電源コードを最初にレイアウトし、接地線、電源コードをできるだけ同じレベルにする必要があります。
信号線はループ配線を持たない。ループが発生したらループをできるだけ小さくしてください。
配線が2つのパッドの間を通過して、それらと通信しないとき、それらと共に、大きいおよび等しい距離を維持しなければならない。
配線とワイヤとの間の距離も均一で等しく、最大に保つ必要がある。
ワイヤとパッドの間の接続の過剰は、小さな鋭いコーナーを避けるために滑らかでなければならない。
パッドの間の中心距離がパッドの外径より小さいときに、パッド間の接続ワイヤの幅はパッドの直径と同じことができるパッドの間の中心距離がパッドの外径より大きいときに、それはワイヤの幅を減らすべきであるワイヤー上に3個以上のパッドがある場合、それらの間の距離は2つの直径の幅よりも大きくなければならない。
プリント配線の共通接地線は、PCBの縁部にできるだけ多く配置するべきである. PCB上の接地線として多くの銅箔を保つ, 得られたシールド効果は、長い接地線よりも優れている, 伝送線路特性とシールド効果も改善される, そして、それはまた、分配されたキャパシタンスを減らす役割を果たします. 印刷ワイヤの共通接地線は、好ましくはループ又はメッシュを形成する. これは、多くの集積回路が 同じPCB, パターンの制限により接地電位差が生じる, これは、ノイズ耐性の低下を引き起こす. ループになったとき, 接地電位差は低減される.
ノイズを抑制するためには、接地と電源のパターンをデータフロー方向にできるだけ並列にする必要がある。
多層PCB 遮蔽層としていくつかの層を採用することができる. パワー層と接地層は遮蔽層とみなすことができる. 一般的な接地層及びパワー層は、内側又は外側の層として設計されることに留意すべきである.
可能な限りアナログ領域からデジタル領域を分離し、デジタルグラウンドをアナロググランドから分離し、最終的にグランド及びパワープレーンを分離する。
