PCB技術 - スマートフォンとテレビBOF FPCの違い

違いは何ですか 自由貿易協定 スマートフォンと普通のテレビパネルで使用できるキャリアボード 自由貿易協定? 加工難易度?

伝統的にテレビ分野で使用されている自由貿易協定は実際には生産と処理のリンクの通常のFPCとはあまり異なりません。通常のFPCよりも洗練されたFPCの線幅とライン間隔に加えて、標準的な減法エッチング法によって製造される。

The 自由貿易協定 スマートフォン用のキャリアボードは、標準的な減法エッチング法とは全く別の方法で製造される. 半導体チップの添加方法により製造される. 産業は、SAP半添加法としてこのプロセスを参照します. . 最小線幅と線間隔 FPC生産 標準的な減法エッチング法によって、一般に15ミクロン, もっと洗練されたCOF生産プロセスのためには何もできない.

sap半添加法の処理技術は主としてslp型キャリアボードpcbから来ている。しかし、それがスマートフォン産業アプリケーションに入ったとき、アップルは大規模に携帯電話マザーボードの生産にこのテクノロジーを使用する最初でした。

以前に、アップル、サムスン、およびLGが新しいOLEDディスプレイデバイスを開発したとき、フレキシブルなOLED製品のデバイスパッケージング歩留まりおよび製品性能を改善するために、ALDと呼ばれる原子堆積製造プロセスを半導体プロセスに使用した。OLEDデバイスをカプセル化することは、0.1ミクロン未満のカプセル化層の厚さを制御するだけでなく、OLEDデバイスのカプセル化歩留りを大幅に改善し、OLED製品のデバイス・サービス寿命もまた数倍に増加している。

OLEDデバイス実装におけるALD技術の適用がより成熟した場合、アップルはアップルの製品を拡大した。アップルの携帯電話のPCのマザーボードの最近の世代は、すべてのARD技術の半添加法を使用しています。生産

フルスクリーンディスプレイ技術がスマートフォンに適用され始めた後，このaldプロセスの半添加処理方法もcof fpcキャリアボードの生産に導入された。すべてのCSOFのプロセスを採用したアップルの旋風のiPhoneのXRの液晶ディスプレイに加えて、ほとんどのサムスン- Loop

半導体産業チェーンが非常に完成している日本、韓国、台湾と比較して、中国本土のCOF業界チェーンは基本的には、標準的な減法的エッチング製造プロセスを使用して、テレビパネル用の自由貿易協定基板を製造することができる。しかし、ALDマシンのために関連した半付加的生産プロセスを開発するためにALDマシンを導入し始めたメーカーと研究機関もあります。

スマートフォンで使用されているCOFボンディング機は、まだ日本のメーカーが支配しており、他のメーカーはまだ研究開発段階にある。したがって、日本、韓国、台湾のメーカーがスマートフォンのCOFプロセスの関連リンクで生産能力を向上させたくない場合、中国本土企業は生産能力を増加させるためにCOF業界のチェーンを開き、パネル工場、IC工場、FPC工場も必要とする。関連する生産機器メーカーとの共同企画や努力をし，同時にブレークスルーを行うことで実現できる。

cof fpc基板の製造には，基本的に以下の方法を用いる。

まず、自由貿易協定は、図面の設計に従って基板上の穴をパンチするか否かを判断する必要がある。もしそうならば、最初にこのステップを完了してください。FPC基板の必要なクリーニングの後、ALDマシンに入り、結合剤層を処理する。処理が終了すると、FPC基板を覆うように1ナノメートル未満の結合材料が形成される。結合材料のこの層はまた、業界の「銅シード」と呼ばれている。"

その後のプロセスは基本的に従来のFPC製造プロセスと類似している. その上に無電解銅を堆積させる FPC 基板 「銅の種」で, 銅層の厚さは約0に制御される.1ミクロン, 次にフォトレジストを塗布する, そしてフォトリソグラフィ技術を使用する. Then, 最終的な回路は、電解銅めっきプロセスによって形成される. レジストが最終的に剥離された後, フラッシュエッチングプロセスは、全体の製造プロセスを完了するために実行される COF FPC基板.

以上から、ALD半導体製造プロセスの導入に加えて、自由貿易協定基板製造工程と従来の標準減法エッチング法との最大の違いは、導電層として基板上に銅を積層して圧延する必要がないことである。しかし、主な導電層を形成するために化学蒸着銅めっきを使用するので、薄い製品は処理され、より細かい回路を形成することができる