精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
PCB, 別名 プリント回路基板, 電子部品間の回路接続と機能実現を実現, また、電源回路設計の重要な部分でもある. 今日, IPCBは、雑音とEMIを減らすために、PCBの若干の経験を持ち出します.
（1）低速チップを使えば高速チップを必要としない。キーチップで高速チップを使用しています。
（2）抵抗器を直列に接続することで、制御回路の上下エッジのジャンプ率を低減することができる。
（3）リレー等に何らかの減衰を与える。
（4）システム要件を満たす周波数クロックを用いる。
（5）クロック発生器は、クロックを用いた装置に可能な限り近いものとする。水晶発振器のシェルは接地されるべきである。
（6）接地線によるクロック領域を、クロックラインはできるだけ短くする。
（7）I／Oドライバ回路はできるだけ早くプリント基板に残すことができるように、プリント基板に近くなければならない。プリント回路基板に入る信号は、フィルタリングされるべきであり、高ノイズ領域からの信号もまた、フィルタリングされるべきである。同時に、直列端子抵抗の方法を用いて信号反射を低減する。
（8）MCDの無駄な端子をハイに接続したり、接地したり、出力端子として定義する必要がある。集積回路の接地端は接続されなければならない。
（9）未使用のゲート回路の入力端を停止してはならない。未使用のオペアンプの正入力端子は接地され、負の入力端子は出力端子に接続される。
（10）高周波信号の伝送及び結合を低減するためには、90ラインの代わりに、45倍線を使用する。
（11）プリント回路基板は、周波数や電流のスイッチング特性に応じて分割され、ノイズ成分やノイズ成分は、より遠くになければならない。
（12）単点接地電源と単点接地を単板及び両面板に使用する。電力線と接地線は、できるだけ厚くなければならない。経済が手頃な価格であるならば、多層板は電源とグラウンドの静電容量インダクタンスを減らすのに用いられなければなりません。
（13）クロック、バス及びチップ選択信号はI／Oライン及びコネクタから離れていなければならない。
（14）アナログ電圧入力ラインおよび基準電圧端子は、デジタル回路信号線、特にクロックから遠く離れていなければならない。
（15）A／D装置では、デジタル部とアナログ部が交差するよりも統一される。
（16）I／O線に垂直なクロック線の干渉は、パラレルI／O線よりも小さく、クロック成分PINはI／Oケーブルから遠い。
（17）部品ピンをできるだけ短くし、デカップルコンデンサピンをできるだけ短くする。
（18）キーラインをできるだけ厚くし、両側に保護領域を追加する。高速線は短くてまっすぐでなければなりません。
（19）ノイズ感応ラインは高電流，高速スイッチング線に平行ではない。
（20）水晶振動子やノイズ感応性素子では配線しない。
（21）弱信号回路と低周波回路の周辺に電流ループを形成しない。
（22）いかなる信号に対してもループを形成しない。避けられないならば、ループ領域をできるだけ小さくしてください。
（23）IC毎に1個のデカップリングコンデンサ。それぞれの電解コンデンサに小さな高周波バイパスコンデンサを追加しなければならない。
（24）電解コンデンサの代わりに大容量タンタルコンデンサや塾コンデンサを回路電荷放電エネルギー蓄積キャパシタとして用いる。管状コンデンサを使用する場合、エンクロージャは接地されるべきである。
