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短絡はかなりの害をもたらす PCBボードメーカー. 不潔なエッチングは回路基板短絡回路の重要な原因である. 短絡を減らすエッチングプロセスを改善する方法を見つけることは、そのプロセスです PCBボードメーカー 行かなければなりません, 特にプリント回路基板製造工程において. 過程で, エッチングプロセスの要件はますます洗練されている.
短絡は回路基板製造業者に多大な害を及ぼす, 燃焼コンポーネントから 大きなPCB回路板 廃棄される. 我々は短絡を避けるように努力するしかない, 生産のあらゆるステップを把握しなければならない, そして、検査中にすべての疑わしいポイントをお見逃しなく. エッチング工程中, 通常回路基板の短絡回路を生じる様相はエッチング溶液パラメータの不適切な制御である, 基板全体が銅で電気めっきされたときの電気めっき層の厚さ, 汚れたエッチングに終わる.
エッチングポーションパラメータ制御の品質は、回路基板の品質に直接影響する。以下は、深センの回路基板製造業者のエッチング液の具体的な分析である。
pH値：8.3〜8.8の間で制御される。pH値が低い場合、溶液は粘性になり、色は白くなり、腐食速度は低下する。この状況は，主にアンモニアph値を添加することによりサイド腐食を起こしやすい。
塩化物イオン：塩化物イオン含有量を制御するためにエッチング塩を中心に190〜210 g／lの間に制御され、エッチング塩は塩化アンモニウム及びサプリメントで構成される。
比重：銅イオンの含有量を制御することで重量をコントロールする。一般的に銅イオンの含有量は145〜150 g／lの間で制御され、毎時毎に試験を行い比重の安定性を確保している。
温度：48～52度摂氏での支配。温度が高い場合は、アンモニアが急速に揮発し、pH値が不安定になり、エッチング機のシリンダの大部分はPVC材料であり、PVC温度耐性限界は55℃であり、この温度を超えるとシリンダの変形が起こり易くなり、エッチング機もスクラップすることがある。したがって、温度範囲を効果的に監視し、それが制御範囲内にあることを保証するために自動サーモスタットを設置しなければならない。
5 .速度：通常、プレートの底の銅の厚さに応じて適切な速度を調整します。
上記のパラメータの安定性およびバランスを達成するためには、サブフィーダの化学成分を制御する自動フィーダを構成することにより、エッチング液の組成が比較的安定した状態になることを推奨する。
（2）全面に銅めっきを行うと、電気メッキ層の厚さが不均一となり、エッチング不良の改善方法となる。
（1）回路基板全体を電気めっきする場合、自動配線の製造を実現しようとする。同時に、孔面積の大きさに応じて単位面積当たりの電流密度（1.5〜2.0 A／dm 2）を調整し、めっき時間をできるだけ一定に保つ。カソードとアノードのバッフルを増加させ、電位差を減少させるために「メッキエッジストリップ」の使用システムを定式化する。
2. 回路基板の全板電気めっきがマニュアルライン生産である場合, ダブルクランプ電気めっきが必要である 大きなPCBボード, 単位面積あたりの電流密度を一定に保つようにしてください, そして、めっき時間の一貫性を確実にして、電位差を減らすためにタイミング警報をインストールしてください.
