PCB技術 - 高周波回路基板における不均一銅孔の原因

質問：どのような銅の穴の原因は何ですか 高周波回路基板(（片面が厚く、もう一方が薄い）)? What are the reasons for UNEVENPLATING (pulse plating is used)? ハウツーとスタイル? 電流の量は、めっきの厚さとトレースの幅に関係しているか? どのような関係?

あなたの電気めっき装置が一つの整流器または二元的な制御設計を使用するかどうか、私は知りません. それが一つの整流器制御構造であるならば, 電気めっき電流分布は接触抵抗によって直接影響される. 穴が深くて、液体医学流の均一性が理想的でないならば, 片側孔の不均一な厚さの問題が生じる. 加えて, あなたは話し合っているのかしら 高周波回路基板 フルボードめっきまたはラインめっき. 線めっきなら, ムラは不可避だとしか言えない. 違いは、完全な距離でどのようなレベルを達成することができます. パルス電気めっきは交流電気めっきに属する, 波形により敏感である. 接触条件が理想的でないならば, 左右の半分の凹凸も発生することがある.

高周波回路基板の電気めっき均一性は、大面積と小領域に分けられる。大面積のムラは改善の可能性が高いが，地域の改善は困難である。一般に、不均一メッキの問題点を論じる場合、主な考慮点は、電力線の分布である。電気めっきの場合、いわゆる電力線は荷電粒子によって形成される想像上の移動経路である。これらの架空の経路の分布に影響する要因としては、アノード構成、カソード、アノード距離高周波回路基板懸架モード、化学溶液攪拌、回路基板スイング、電流密度、光沢系、遮蔽系設計等が挙げられる。

大きな地域では、適切な調整が役立ちます。しかし、小面積、特にライン電気メッキのために、銅表面分布が不規則で、カソード構成および設計が固定されるので、電力線分布は必然的に相互反発を引き起こす。不均等分布現在，最も低い電流密度と適切な光沢系を用いることにより，最も効果的な方法を改良した。その他の機械設計については、機器メーカーを適切に調整してください。改善の余地があるべきだ。

電流の大きさはめっき領域に関係し，電流密度と呼ぶ。電流分布がより均一になり，電気めっき品質が向上し，電流密度が高いほど，同じ銅めっき厚さの時間が短い。しかし、高電流密度には、電気的均一性が悪いという問題がある。どのように生産性と品質のバランスを取る必要がある問題です。一般的に言えば、線が薄くなり、銅表面が不均一に分布している場合、理論的には、使用できる電流密度が低いことを意味する。

初期の 高周波回路基板 メーカーはめっき均一性の問題に直面した, もう一つの直接的な考えは、陰極と陽極の間の距離を増やすことでした. この処理は、比較的低いレベルに電力線忌避性を低下させることができる. 均一性は本当に役立つ. しかし, この処理は、より多くのエネルギーを消費し、パルス電気メッキの適切な処理方法ではない. 回路めっき, 高密度回路領域は、比較的均一な電流を耐える, but the current distribution in the independent circuit area (sparse and uneven area) will be relatively poor. この時に, できれば, いくつかの偽のポイントを 高周波回路基板. 電流を分散する, さもなければ、メッキの均一性は必然的により悪くなる. 上記の情報は、IPCBによって提供される関連情報であり、参照のみ.