PCB技術 - PCB光塗装プロセス

光の絵は、映画のフィルムの必要な部分を露出しているレーザー光プロッタを意味します, 洗濯後は模様が出る. このようなフィルムを使用してパターンを作るのも同じです PCBボード. パターンは露光によって転写される.
一般的な二重パネルプロセス：切削材料“ドリル”銅厚化“外層グラフィックス”外部画像検査“はんだマスク”はんだマスク検査“文字”表面処理”成形“テスト”描画テストライン“FQC”FQA

PCBライトペインティング to check user's files
1. Check whether the file is in good condition;
2. ファイルが有毒かどうかを調べる, 毒ならば, it must be disinfected first;
3. ガーバーファイルならば, Dコード表があるか、Dコードを含むかどうかを確認する.

Check whether it meets the technical level of our factory
1. チェックするかどうかの様々な間隔 PCB設計 in the customer files are in line with the factory process: the spacing between the lines, 線とパッドの間の間隔, パッドとパッドとの間の間隔. 上記の様々な間隔は、工場の生産プロセスによって達成されることができる最小間隔より大きいはずである.
2. ワイヤーの幅をチェックする. ワイヤの幅は工場の生産工程によって達成できる最小線幅よりも大きくなければならない.
3. 工場の生産プロセスの最小直径を確保するためにバイアホールのサイズをチェックしてください.
4. パッドのサイズを確認し、その内部の開口部は、掘削後のパッドの幅が一定の幅を確保するために.

PCB ライトペインティング to determine process requirements
Process requirements:
1. その後のプロセスの異なる要件, かどうかを調べる PCB照明フィルム (commonly known as film) is mirrored. The principle of negative film mirroring: the medicated film surface (ie, the glue surface) is attached to the medicated film surface to reduce the error. 鏡像の決定要因:職人技. スクリーン印刷プロセスまたはドライフィルムプロセスであるならば, フィルムのフィルム側の基板の銅表面は、優先する. ジアゾフィルムが露出のために使われるならば, ダイアゾフィルムはコピー時に鏡像であるため, その鏡像は、基板の銅表面のないネガフィルムのフィルム表面でなければならない. If the PCB照明 is a unit film instead of imposition on the PCB ライトペイント, もう一つのミラーリングが必要です.
2. はんだマスク拡張のためのパラメータを決定する.
Determine the principle:
1. パッドの隣のワイヤーを露出しないでください.
2. 小さなパッドをカバーすることはできません.
操作中のエラーのため, はんだマスクは、回路上の偏差を有することができる. 半田マスクが小さすぎると, ずれの結果はパッドのエッジをマスクする. したがって, はんだマスクは大きい. しかし、はんだマスクがあまりに大きく拡大されるならば, ずれの影響で隣のワイヤが露出することがある.
CADファイルをガーバーファイルに変換する PCB ライトペインティング
CAMプロセスにおける統一管理を行うために, すべてのCADファイルは、 PCB光プロッタ and the equivalent D code table.
変換中, 必要なプロセスパラメータに注意しなければなりません, 変換の間、若干の要件が完了されることになっているので.
共通のCADソフトウェアのすべての種類, 以外 PCB作業 and Tango software, ガーバーに変換することができます. 上記2つのソフトウェアはまた、ツールソフトウェアを介してprotel形式に変換することができます, それからガーバーに.