精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
ロジャースRO 4500シリーズマイクロ波回路のPCB材料は、ロジャース社の高い費用対効果の高いPCBアンテナグレードの材料です。
RO 4500シリーズにはRON 4533、ROR 4534、ROR 4535が含まれます。 このセラミック充填, ガラス繊維強化炭化水素系材料群は制御誘電定数を提供する, 低損失性能, 移動インフラ用マイクロストリップアンテナ応用のための優れた受動相互変調応答.
高周波PCB材料, RO 4500材料は、従来のFR - 4と高温の無鉛溶接プロセスと完全に互換性があります. これらのPCB材料は、従来のPTFE PCB材料の特別な処理を必要としない. 製品のこの範囲は、より伝統的なPTFEアンテナ技術に手頃な代替手段です, PCB設計者が価格と性能を最適化する テフロンPCB アンテナ. 加えて, RO 4533とRO 4534は最軽量の「グリーン」規格を満たすハロゲンフリー材料である. RO 4535はRoHS対応難燃剤技術を使用しており、UL 94 - 0認証を必要とする用途に適している.
RO 4500誘電体材料の樹脂システムは、理想的なアンテナ性能に要求される性能を提供するように設計されている。x及びy方向の熱膨張係数（ctes）は銅と同様である。良いCTEマッチングは、プリント回路基板アンテナのストレスを減少させる。RO 4500材料の典型的なガラス転移温度は280 C（536 F）を超え、低いZ軸CTEと優れた細孔透過性信頼性をもたらす。これらの特性は、0.05 %未満のサイズ安定性値と共に、RO 4500 PCBをプリント回路アンテナ用途の最良の候補とする。RO 4500材料も同等のPTFE /編組ガラス材料より高い熱伝導率を提供します。そして、より高い力取扱能力でアンテナのデザインを許します。
これらの優れた熱機械的特性に加えて、RO 4500 PCB材料はまた、PCBアンテナ設計者によって必要とされる電気的特性を反映する。材料の誘電率（Dk）は、3.3〜3.5（＋0.08）であり、2.5 GHzで測定した損失角（df）の正接は0.0020〜0.0037である。これらの値は、PCBアンテナ設計者が信号損失を最小にしながらかなりの利得を達成することを可能にする。提供される材料は、低いPIM性能を有して、- 155のDBCよりよい1900 MHzで、2つの43 dBm掃引トーンを使います。
RON 4533 , ROR 4534 , ROR 4535
ROR 4533 , ROR 4534 , ROR 4535アプリケーション
機関車、鉄道輸送、電力、再生可能エネルギー、車体、シャシー、照明、機器、インバータ電源、防衛産業機器、自動車、自動車通信、自動車エンターテインメント、カーネットワーク、産業オートメーション、産業用サーバー、屋内照明、スマートホーム、産業機器制御、携帯電話関連、電気自動車の電源システム、通信機器、物事のインターネット、セルラインフラストラクチャ基地局アンテナWiMAXアンテナネットワーク
マイクロ波高周波PCB ROR 4533の相互変調値（PIM）は−157 bcであり、RO 4725 JXRは−166 BCであり、RR 4730 JXRは−164 dbcである。
現在, ロジャース高周波回路基板材料は、アプリケーション市場とアプリケーション要件の異なるレベルに対応する非常に豊富な製品を持っている. その製品の主な特徴は、高い信頼性と整合性. 主に92 mlシリーズに分けられる, RO 4725炭化水素セラミックス/炭化水素セラミックスシリーズ, RO 4533炭化水素セラミックス/ROR 4535シリーズ, AD 300 C/255 C/250 Cシリーズ等。92 mlは主に熱管理を必要とする電子応用で使用される. AD 300 C, AD 251 C, そして、AD 250 Cは、中型で、ハイエンドの多様なアンテナのために選ばれる, RON 4725とRO 4730は中高および低端アンテナ市場に推薦される。ROR 4533とROR 4535は中高および低価格市場に推薦される。
RO 4533炭化水素セラミックス/ ROR 4535シリーズ
RO 4533 / 35シリーズは、従来のFR - 4と高温の無鉛はんだ付けプロセスと完全に互換性を持ちます。これらのマイクロ波高周波PCBは、メッキスルーホールの準備に際して従来のPTFE材料として特別な前処理を必要としない。主な利点は1である。Lopro銅箔は優れた受動相互変調（pim）2をもたらす。PTFE材料に対する機械的硬度を増加させる。Z軸熱膨張係数35、37、46 PPM／Cだ。
