PCB資料一覧 - ロジャースRT / Duroid 5880 LZデータシート

ロジャースRT /デュオイド5880 LZ 正確なストリップラインおよびマイクロストリップ回路応用のために設計された高周波PCB材料である.

Rogers RT／Duroid高周波回路材料は，PTFE（ランダム充填ガラスまたはセラミック）複合材料pcb材料であり，航空宇宙のような高信頼性用途に適している。長い間，RT／Duroidシリーズは，業界で優れた性能を有する高信頼性pcb材料である。

RT 5880 LZユニークなフィラーは、高周波パフォーマンスと重量敏感なアプリケーション要件を満たすために、低密度と軽量特性で材料を提供します。5880 lzのpcb材料は誘電率が低く，異なる板間の整合性が良く，広い周波数範囲で一定である。低散逸因子は，580 lzのpcb材料をku帯以上に応用した。

RT 5880 Lz PCB材は簡単にカットし、プロセス. 寒さに対する寛容, 印刷回路または電気メッキ縁線及び孔をエッチングするのに用いられるホット溶媒又は試薬.

RT 5880 lzロジャースPCBを注文するとき、特に、誘電体厚さ、偏差、電解銅の種類、および必要な銅の厚さを指定する必要がある。

RT／デュオイド5880 Lz PCB材料の特性パラメータ

RT／デュオイド5880 Lz高周波PCB材料の特性と利点

1.最小誘電率、誘電率1.96

2.ローZ CTE

3.低品質/低密度、密度のみ1.4

4.周波数に一致する電気特性

5 .ユニークなフィラーは、高性能、重量敏感な用途のための低密度、軽量材料にすることができます。

RT／Duroid 5880の構造はランダムガラス繊維で充填したptfeである。RT／デュオイド5880 lzのフィラーは外観構造と性能が異なる。RT 5880 LZのLZはZ軸に沿った小さな熱膨張係数を意味する。RT 5880と比較して、それは中空のシリコン球で満たされているので、軽量で、より小さいDKを持ち、XYZの熱膨張係数は銅のそれに近い。高周波板RT／デュオイド5880 lzの熱膨張係数は0〜100°の温度範囲であり，xyzの三軸熱膨張率はそれぞれ44，43，41であり，多層基板の作製に適している。

RT /デュオイド5880 LZPCB材料、航空宇宙アンテナシステム、軽量給電ネットワーク、軍事レーダーシステム、ミサイル誘導システム、ポイントツーポイントデジタル無線周波数アンテナ、精密ストリップライン、マイクロストリップ回路アプリケーション、高性能、および重量敏感なアプリケーションの典型的なアプリケーション。

ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）材料から合成したrt／duroid 5880 lz pcb材料は独特の充填技術を使用し，誘電体ストリップとマイクロストリップラインが厳密に要求される用途に設計されている。それは、低密度、軽量材料であり、高性能と重量敏感なアプリケーションで広いアプリケーションの見通しを持っています。

RT /デュオイド5880 lzのPCB材料は、10 GHzの周波数帯では1.96 + 0.04であり、温度は23℃である。それらは広い周波数範囲（8 GHz～40 GHz）にわたって一定（値1.96）のままであるので、それらは周波数増加によって影響を受けない。RT／Duroid 5880 lz pcb材の損失係数は非常に低く，典型的な値は0 . 0019，0.0027であった。低損失係数は、この種のPCB材料をKu帯（12～18 GHz）に適したものにするか、さらに、その適用範囲を大きく拡大させる。

RT / Duroid 5880 Lz PCB材は、カットして、処理するのが簡単で、デザイン要件に従って生産に必要な形に切られることができます。同時に、それはまた、良好な耐食性を有し、印刷回路、エッジめっき、スルーホールなどのエッチングプロセスで使用される溶液、試薬、ホット、コールドの腐食を効果的に防止することができ、PCB材料の寿命を延ばすことができる。

RT/Duroid 5880 LzはロジャースDK 2.0の低損失で高信頼性PTFE PCBボードである。 PTFEのPCB材料を作るのは難しい. IPCB（株）は高周波を作るために成熟する ロジャースPCB をご参考ください。