PCBA技術 - SMTとは何かとそのプロセス

SMTとは表面組立技術を指す。表面実装技術（SurfaceMounting Technology略称SMT）は、従来の電子部品を数十分の1の体積の部品に圧縮する次世代電子組立技術である。

電子製品組立の高密度、高信頼性、小型化、低コスト、および生産の自動化を実現した。このような小型化された部品をSMYデバイス（またはSMC、チップデバイス）と呼ぶ。

部品を印刷（または他の基板）に組み立てる方法をSMTプロセスと呼ぶ。関連する組立設備はSMT設備と呼ばれる。

先進的な電子製品、特にコンピュータや通信系電子製品では、SMT技術が一般的に採用されている。

国際的にSMDデバイスの生産量は年々上昇しているが、伝統的なデバイスの生産量は年々低下しているため、進間の推移に伴い、SMT技術はますます普及するだろう。

あるいは：SMTとは表面組立技術（Surface Mounted Technologyの略）であり、現在の電子組立業界で最も流行している技術と技術である。

一般的なsmt製造プロセスには、ペースト印刷、パッチ、リフロー溶接の3つのステップが含まれています。パッチ貼付機は最も重要な核心設備である：高速、高精度、全自動貼付部品を実現するために用いられ、SMT生産ラインの効率と精度に関係し、最も重要で、最も複雑な設備である。多くの設備では、生産ライン全体の投資の70%以上を占めることが多いため、パッチマシンの選択は非常に重要です。

印刷機には半自動と全自動の2種類の選択肢があり、半自動は他のsmtデバイスと接続できず、人為的な介入（例えば転送板）が必要だが、構造が簡単で、価格は相対的に全自動の方がはるかに安い。全自動印刷機は、自動化の程度が高く、高効率で規模化生産に適している。

パッチ機については、大型機メーカーであれ、中型機メーカーであれ、推奨されるSMT生産ラインは一般的に2台のパッチ機から構成されている：チップ機とIC部品パッチ機。1台の多機能パッチマシンだけを使用することもでき、多機能パッチマシンはすべての部品の貼り付けを完了し、投資を減らし、中小企業の投資に適しています。

リフロー溶接設備は高効率、多機能、インテリジェント化に向かって発展しており、その中には独特なマルチノズル気流制御を有するリフロー溶接炉、窒素ガス保護付きリフロー溶接炉、局所強制冷却付きリフロー溶接炉、部品の温度を監視できるリフロー溶接炉、2ウェイ搬送装置付きリフロー溶接炉、中心支持装置付きリフロー溶接炉などがある。これらの新型リフロー溶接炉のほか、インテリジェント化リフロー炉もすでに登場しており、その調整運転は内蔵コンピュータによって制御され、ウィンドウウィンドウの操作環境下でキーボードやペンを使って各種データを入力しやすく、またメモリからリフロー溶接プロセス曲線を迅速に取り出したり交換したりすることができ、調整時間を節約し、生産効率を向上させた。

SMT生産ラインのプロセスは、印刷（赤糊/錫膏）-->検査（オプションSPI自動または目視検査）-->貼付（小デバイスを貼り付けた後に大デバイスを貼り付ける：高速Chipパッチ+多機能集積回路パッチ）-->検査（オプションAOI自動光学または目視検査）-->（赤糊硬化）-->リフロー溶接（熱風リフロー溶接を用いた表面貼付部品溶接）-->検査（AOI光学検出外観及び機能性試験検出可能）-->修理（使用ツール：溶接台及び熱風分解溶接台等）-->プラグイン（スルーホール部品自動プラグイン又は手動プラグイン）-->ピーク溶接（ピーク溶接を用いてスルーホールプラグイン溶接を行う）-->（洗浄）-->検査（オプションでAOI自動光学又は目視検出）-->修理（使用ツール：溶接台及び熱風分解溶接台等）-->分板（手動又は分板機による分板）-->検査（ICTオンライン試験とFCT機能性試験検査に分けることができる）-->修理（使用ツール：溶接台と熱風分解溶接台など）

smtプロセスは、印刷=>パッチ=>溶接=>オーバーホール