PCBA技術 - 鉛フリーPCBAと鉛フリーPCBAで作られたノズルに関連した故障

PCBAボード製造業におけるSMTパッチ製造は一般的に2種類の製造プロセスを有する, 一つは 鉛フリーPCBA製造 プロセス, もう一つはリード製造工程である, 誰でも、鉛が人々に有害であるということを知っています, したがって、無鉛の製造プロセスは環境保護の必要条件を満たして、一般的な傾向です.

合金の組成は異なるが、錫鉛成分の63／37は、SAC 305、Sn：96.5 %、Ag：3 %、Cu：0.5 %の無鉛合金で一般的である。鉛フリーの製造プロセスは絶対に絶対に鉛を保証することはできません。SMTパッチだけは、500 ppm未満のリードのような非常に低い鉛含有量を含みます。

2は、融点が異なる：鉛錫の融点は180〜185、加工温度は約240〜250、鉛フリー錫の融点は210〜235であり、作業温度は245〜280です。経験によると、錫含有量の各々の8 %- 10 %の増加のために、融点は

コストは異なります：錫は鉛より高価です、そして、等しく重要なはんだがSMTパッチメーカーによってTiNに変わるとき、はんだのコストは劇的に増加します。その結果、無鉛の製造プロセスのコストは、無鉛製造プロセスのそれより非常に高い。統計によると、鉛フリーの製造プロセスは、ピークはんだ付けと手動はんだ付けの両方の鉛フリー製造プロセスの2.7倍高い。還流はんだ付け用はんだペーストのコストは約1.5倍増加する。

図4を参照すると、PCB回路基板製造業者は、異なる製造プロセスを有している。これは、リード製造プロセスおよびリードフリー製造プロセスの名称から見ることができるが、製造プロセスに特有のものであり、それは、はんだ付けされた、部品、およびはんだ付けSMTパッチ炉、ペーストプリンタ、ハンダ付け鉄などの機器である。

配置プロセスの各ステージは、失敗することなく繰り返さなければならず、これらのプロセスの注意深いレビューは、不適切なノズルの維持および／または質の悪いノズルの使用に関連した次の5つの主要な問題を特定した。

真空損失、真空損失は、ノズルがフィーダから部品を拾うのを妨げるので、いくつかの問題の原因であるかもしれません。また、輸送中にノズルに部品が移動することもあります。SMTメーカーが吸引力および真空電力の損失が少ない主な理由の1つは、製造中にノズル品質を維持することができないことである。ノズルの品質と構造は、それが設計されている部分と一致する必要があります。真空損失に関連する別の問題は部品のピックアップ位置が悪いことである。彼らが常に効率を維持するために環境に適応しなければならないので、貧しい良質なノズルはピックアップ装置にさらなる疲労を引き起こすことがありえます。

短絡または摩耗ノズルは、短または摩耗ノズルは、不良ピックアップにつながる可能性がありますし、適切にハンダに埋め込まれていない部分をもたらす可能性があります。部品がはんだに適切に置かれない場合、PCBAを動かすときに、置換プラントは部品を維持するのに十分な表面張力を有しない。部品はボード上を移動します。ノズルヘッド長の監視の1つの利点は、スケジュールされた予防保全を可能にすることである。ノズル先端に起因する品質の問題を防止します。

ノズル先端の摩耗も、より少ない真空をもたらします。そして、それは輸送の間、電気コンポーネントを低下させるか、シフトさせることができます。そして、特にセラミック、ESD材料と特別なコーティングでの新しい発展はノズル・メーカーに優れた耐久性と靭性でノズルを設計するのを許します。そして、特に極端な状況の下で動くとき。