PCBA技術 - PCBAピーク溶接の品質に影響する因子は何か？

ウェーブはんだ付けの品質 PCBAボード PCB基板が溶接されているときの表面現象からのみ溶接の品質を判断するとは限らない. 良質のPCBボードは、設計ソースからパッケージ出荷まで全体として解析および判断されるべきである, そして、悪い現象を避ける原因を見つける. 次, IPCBの豊富な経験に基づきます, PCBAピーク溶接の品質に影響する因子は何か?

PCBA処理中のPCBAピーク溶接の品質に影響する因子 PCBAボード 工場は以下の通り。

PCBボードは、PCB工場設計者によって、PCBボード上の複数の電子部品を所定の技術的要件に従って配線及び設置設計を介して配置及び組立することによって形成される。配置と組立の際、設計者はPCBAピーク溶接の技術的制約を遵守しなければならない。そして、電子部品の何百も、配置されて、結合して、それからろう付を使用している異なる金属と一緒に接合した。多数のはんだ接続を同時に数秒間はんだ付けする必要がある。この時点で、ボディメタルは、はんだ付け性および高速はんだ付け性の能力を有しなければならないので、PCBボード製造者のデザイナーは、PCBA回路基板を設計する際に、はんだ付け可能な材料を選択しなければならない。

PCBAプロセスプラントは溶接表面にはんだを適用する PCB回路基板, これは、溶接上の金属にはんだの湿りを促進するのに役立ちます PCB回路基板. はんだ接合部の強度と信頼性について PCB回路基板 SMTパッチ工場のPCBA処理動作中、はんだのはんだ濡れ性に完全に依存する, したがって、SMT技術において優れた性能を有するはんだおよびはんだの選択は、濡れ効果に直接影響することを無視することができない要因の一つである.

pcbaプラントのpcbaはんだ接合の冶金プロセスにおける温度，時間，圧力条件も重要な因子である。したがって，pcbボードメーカのsmt技術屋は，温度，時間，圧力条件を確実にするための優れたピーク溶接装置と合理的なプロセスパラメータの選択と制御を維持できる。上記の要求が十分に考慮されるときにのみ、PCBAピーク溶接プロセス品質は非常に良好な結果を達成することができる。