精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
MLCC (Chip Multilayer Ceramic Capacitor) has now become one of the most commonly used components in SMT電子回路 表面に, MLCCはとてもシンプルに見える, 多くの場合, 設計技師又は製造工程及び製造要員はMLCCの不十分な知識を有する. いくつか SMTカンパニー また、MLCCのアプリケーションにいくつかの誤解があります, MLCCが非常に単純な構成要素であると考える, したがって、プロセス要件は高くない. 事実上, MLCCは非常に壊れやすいコンポーネントです, だから、それを適用するときに注意を払う必要があります. - MLCCの適用におけるいくつかの問題と注意について話しましょう.
mlcc（チップ積層セラミックコンデンサ）は，電子回路の中で最も一般的に用いられている部品の一つとなっている。表面では、MLCCは非常に単純に見えます、しかし、多くの場合、設計技師または生産とプロセス人員はMLCCの不十分な知識を持ちます。いくつかの企業はまた、MLCCが非常に単純なコンポーネントであると考えて、MLCCのアプリケーションでいくつかの誤解を持っているので、プロセス要件は高くありません。実際には、MLCCは非常に脆弱なコンポーネントですので、それを適用するときに、それに注意を払う必要がありますMLCCの適用においていくつかの問題と注意について話しましょう。
技術の連続的な開発により、チップキャパシタMLCCは、数百または数千の層を達成することができ、各層はミクロンレベルの厚さである。したがって、わずかな変形により亀裂が発生しやすくなる。また、チップコンデンサMLCCは、同じ材料、サイズ、耐圧の下では、容量が高く、層が多く、各層が薄くなるので、ブレークが容易になる。別の態様は、同じ材料、容量、および耐圧を有するという点であるが、小型キャパシタは、誘電体の各層がより薄くすることを必要とし、それがブレークを容易にする。亀裂の危険性は電気的リークであり，厳しい場合には内部層間転位短絡などの安全上の問題を引き起こす可能性がある。また、クラックの非常に厄介な問題は、電子機器の検査中に隠されてしまうこともある。彼らはクライアントで公式に公開されます。したがって、チップコンデンサMLCCのクラックを防止することは大きな意味を有する。
チップコンデンサMLCCが温度衝撃を受けると、溶接端から割れやすい。この点では、小型キャパシタは、比較的大きなキャパシタよりも優れている。これは、コンデンサ全体に対して大きなコンデンサが発熱しないため、コンデンサ本体の異なる点間の温度差が大きくなり、膨張サイズが異なり、応力が発生するという原理がある。その理由は、沸騰した水を注いだとき、薄いガラスよりも厚いガラスが割れやすいということである。また、チップコンデンサMLCCが半田付けされた後の冷却工程では、チップコンデンサMLCCとPCBの膨張係数が異なり、応力が発生し、クラックが生じる。この問題を回避するためには、リフローはんだ付け時に良好なハンダ付け温度プロファイルが必要である。リフローはんだ付けの代わりにウェーブハンダ付けを用いると、このような不良は大きくなる。mlccでは，ハンダ付け鉄による手動はんだ付けを避ける必要がある。しかし、物事は常に理想的ではない。ハンダ付けハンダによるハンダ付けは時々避けられない。例えば、PCBを処理する電子機器製造業者にとって、いくつかの製品は非常に小さい。アウトソーシングメーカーがこの注文を受け入れる気がないとき、彼らは手ではんだ付けできるだけですサンプルが生成されると、それらは通常手ではんだ付けされます特別の事情において、再加工又は再加工又は修理の際には、溶接しなければならないコンデンサを修理するとき、修理業者も手動溶接をしています。MLCCが手で避けられない溶接であるとき、溶接プロセスに非常に重要である必要があります。
まず第一に、プロセスと生産要員は、コンデンサの熱的な故障を知らされなければならないので、彼らは彼らの心の中でこの問題を非常に重要にすることができます。第二に、それは専門熟練労働者によって溶接されなければならない。はんだ付け工程には厳しい要求もある。例えば、一定の温度のハンダ付け鉄を使用しなければならず、ハンダ鉄は315℃°Cを超えてはならず（製造作業者がはんだ付け温度を上昇させるのを防止するため）、半田付け時間は3秒を超えてはならない。適切なはんだフラックスおよびはんだペーストを選択する。最初にパッドをきれいにしてください。そうすれば、MLCCは大きな外部の力を受けることができなくて、はんだ付けの品質に注意を払うことができません。ハンダ付け鉄はパッドに触れるだけで、全体のプロセスの間、コンデンサ（それはより近くに動かされることができます）に触れません。他の端をはんだ付けするために、同様の方法（コンデンサを直接加熱する代わりにパッドの上に刻まれたパッドを熱してください）を使ってください。
機械的応力もMLCCで亀裂を起こしやすい. Since the capacitor is rectangular (the surface parallel to the PCB), そして、短い側は、はんだ終わりです, 力が作用したとき、長辺が問題になりやすいことは当然である. したがって, 板を配置するとき、力の方向を考慮しなければなりません. 例えば, 板を分割したときの変形方向とコンデンサの方向との関係. 製造工程上, PCBが大きな変形をする場合は、コンデンサを放電しないようにしてください. 例えば, PCB位置決めとリベット, 単板試験中の試験点の機械的接触, etc. 変形を起こす. 加えて, 半完成PCB 板は直接積み重ねられない, など.
