PCBA技術 - PCBパズル技術とPCBテストホール設計

単一のサイズ PCB 全体の全体の構造に従って決定される. サイズと形 PCB 表面組立生産ライン生産に適している, 印刷機及び配置機に適用可能な基板のサイズ範囲に沿って, リフローはんだの作業幅.

SMBの小さいために, より適切にするために SMTオートメーション 生産, 複数のボードはしばしば1枚のボードに結合される, そして、同じ単位のいくつかのPCBは、意識的に長方形または正方形, パズルボードという.

小型pcbs用スプライスボードの使用は生産効率を向上させ，生産ラインの適用性を高め，工具製作コストを低減できる。プリント回路基板の片面実装は同じ側に実装され、ウェーブはんだ付けのない両面完全実装は基板の二重表裏面を使用でき、両面のグラフィックスも同様に配置される。これにより機器の利用性を向上させることができ（各バッチは中小バッチ生産の条件で半減させることができ，生産準備費や時間を節約できる。

断片は、正確な彫刻、均一な深さ、良い機械的支持強さを必要とするV溝線形分割、切手穴、パンチと他の技術的な手段によって結合されることができます、しかし、分割機械によって壊れているか、手で壊されるのは簡単です。

この原理に従って、同一のプリント回路を有するPCBの組立も可能であるが、部品タグ番号のコンパイル方法に注意する必要がある。

（1）スタンプボードは、複数の同一PCBまたは複数の異なるPCBから構成することができる。

（2）設置機の設置面積、印刷機の最大印刷面積、リフロー搬送ベルトの作業幅等の表面組立装置の状況に応じて、スタンプボードの最大寸法を決定する。

（3）スタンプボード上の各種回路基板間の接続リブが機械的支持の役割を果たす。したがって、回路を分離するためには、ある程度の強度を有しており、壊れやすい。

PCBテストポイントとテストホールの設計

SMT大量生産における品質確保とコスト低減のために, オンラインテストが不可欠. 試験作業の円滑な進行を確保するために, the design of the test points and test holes (electrical connection holes used for the electrical performance testing of PCB and PCB components) should be considered during PCB設計.

1）接触信頼性試験設計。原則として、テストポイントは同じ表面に配置され、均等に分配されるべきである。テストポイントのパッドの直径は、09 mm〜1.0 mmであり、関連テストピンと一致する。テストポイントの中心はグリッド上に落下し、ボードの縁の5 mm以内に設計されないように注意し、隣接するテストポイント間の中心距離は1.46 mm以下ではならない。

PCBテストポイントとテストホール設計信頼性テスト設計

他のいかなるコンポーネントもテストポイントの間で設計されなければならない、そして、テストポイントおよびコンポーネント・パッド間の距離はコンポーネントまたはテストポイント間の短絡を予防するために1 mm未満であるべきでなくて、テストポイントがいかなる絶縁層も塗られることができない点に注意する。

PCBテストポイントとテストホールの設計

原則として、テストホールをプロセスホールに置き換えることができるが、テストホールは、ジグソーのシングルボードをテストする際に、娘ボード上に設計されるべきである。

（2）電気的信頼性試験設計、すべての電気ノードはテストポイントを提供するべきである。すなわち、テストポイントは全てのI／O、パワーグラウンドおよびリターン信号をカバーすることができ、各ICは、電源および接地テストポイントを有するべきである。デバイスが1つ以上の電源および接地ピンを有する場合、テストポイントは別に追加されるべきである。集積ブロックの電源とグランドは、2.54 mm内に配置されなければならず、IC制御線は、電源、接地または共通抵抗に直接接続することはできない。クロック・モード、データシリアル、入出力端子、リセット端子などの境界スキャン機能を実現するための補助テストポイントとしてVLSIやASICデバイスを付加し、デバイス自身の内部機能ロジックをテストする。が必要です。