PCBA技術 - PCBA破損解析における熱分析技術の応用

熱分析技術の応用 PCBA Failure Analysis
Shenzhen PCBA処理 PCBA, 様々なコンポーネントのキャリアとして、回路信号伝送のハブとして, 電子情報製品の最も重要かつ重要な部分となっている. その品質と信頼性は、装置全体の品質と信頼性を決定する. 電子情報製品の小型化と鉛フリーおよびハロゲンフリーの環境保護要件, PCBA処理 また、高密度の方向に発達している, 高いTGと環境保護. しかし, 費用と材料変化のため, PCBA 生産およびアプリケーションプロセスにおける多くの故障問題がある, その多くは、材料自体の熱性能または安定性に関連している, これは多くの品質論争を引き起こした. 問題の解決策を見つけ、責任を見分けるために、失敗の原因を明らかにするために, 失敗した場合は故障解析を行う必要がある. 本稿では、いくつかのよく使われる熱分析技術について議論し、紹介する, 典型的な例と同様に.
1深セン PCBA処理 熱分析技術
PCBA処理 differential scanning calorimeter (DSC)

Differential Scanning Calorimetry (Differential Scanning Calorimetry) is a method of measuring the relationship between the power difference between the input material and the reference material and the temperature (or time) under the temperature control of the program. DSCは、サンプルと参照容器の下に2セットの補償加熱ワイヤーを備えています. 加熱過程中の熱効果により試料と基準間の温度差が5度になる, 差動熱増幅回路及び差動熱補償増幅器を使用することができる, 補償加熱ワイヤ変更に流れる電流を作る, 両側の熱をバランスさせる, 温度差が少し下がっている, and record the relationship between the temperature (or time) change of the difference between the heating power of the two electric heating compensation under the sample and the reference, そして、この変化関係によると, 物理, 材料の化学的および熱力学的性質を研究し解析できる. DSCには広い範囲の応用がある, しかし、分析の中で PCBA, これは主に使用される様々なポリマー材料の硬化度を測定するために使用されます PCBA (such as Figure 2) and glass transition temperature. これらの2つのパラメータは PCBA その後の過程で. 信頼性.
エポキシ樹脂の硬化状態の解析 PCBA処理 PCBA 深センにて
PCBA処理 thermomechanical analyzer (TMA)
Thermal Mechanical Analysis technology is used to measure the deformation properties of solids, プログラム温度制御下での熱的または機械的力下での液体とゲル. 一般的に使用されるロードメソッドには圧縮が含まれます, 浸透, テンション, 曲げ, etc. 試験プローブは、片持ち梁およびそれに固定されたコイルばねによって支持される, そして、ロードはモーターを経たサンプルに適用される. 試料が変形した場合, 差動変圧器は、この変化を検出し、温度などのデータと共にそれを処理する, 応力とひずみ. The relationship between the deformation of the material and the temperature (or time) under negligible load can be obtained. According to the relationship between deformation and temperature (or time), 物理, 材料の化学的および熱力学的性質を研究し解析できる. TMAには幅広い用途がある. 主に使用される PCBA の2つの最も重要なパラメータの解析 PCBA線膨張係数とガラス転移温度の測定. PCBA 膨張係数が大きすぎる基材では、はんだ付け及び組立後の金属化穴の破壊破損につながることが多い.
PCBA処理 thermogravimetric analyzer (TGA)
Thermogravimetry Analysis is a method of measuring the relationship between the mass of a substance and the temperature (or time) under program temperature control. TGAはプログラム制御された温度変化の過程における物質の微妙な質量変化を洗練された電子天秤で監視することができる. According to the relationship of material quality with temperature (or time), 物理, 材料の化学的および熱力学的性質を研究し解析できる. TGAは、化学反応や物質の定量的、定量的分析の研究に応用範囲が広い分析において PCBA, 主に、熱安定性または熱分解温度を測定するために使用される PCBA 材料. 基板の熱分解温度が低すぎる場合, PCBA 溶接プロセスの高温で板破裂または層間剥離破壊が起こる.
典型的な失敗例 PCBA処理 in Shenzhen
Due to the many types and reasons of PCBA 故障, そして、この記事の長さは限られています, 以下のいくつかの典型的なプレート故障事例を紹介します, 上記熱分析技術の応用と問題解決のための基本理念に焦点を当てて. 分析工程は省略. PCBA local blasting analysis
The samples of this batch are CEM1 type plates. 鉛フリーリフローはんだ付け後のプレート破損. 確率は約3 %です. 標本は細長い, and there is a row of large electromagnetic relays (see Figure 1). ブラストプレートの面積は部品が少ない部分に集中する, そして、この部分と対応する背面の色は、黄色です, and the color is obviously darker than other parts (Figure 2). スルースライス解析, それは PCBA 基材は、ボードバーストが発生する領域の紙層に積層される. 熱応力試験を同様のバッチ法で実施した, また、同様のバースト故障は、260℃で10〜30秒, そして、テストの後のサンプルの色は、実際の失敗したサンプルと同じくらい深くありませんでした. 同時に, thermal analysis methods (TGA and DSC) were used to analyze the material in the explosion area, 材料の熱分解温度およびガラス転移温度は材料の技術仕様に沿っていることが分かった. 上記の分析に基づきます, 鉛フリーリフローはんだ付けプロセスの条件は、このタイプの技術的要求を超えると推定することができる PCB. 大きな熱吸収デバイスのはんだ接合部がリフロー中に修飾されるかまたは良好であることを確実にするために, 設定されたプロセスパラメータは主にはんだ付け温度であり、時間が高すぎ、長すぎる, このタイプのシート材料の技術的仕様を超える部分またはブランクスがほとんどない領域の局部温度になる, そして最終的に製品に結果として生じる