PCBA技術 - ​PCBAオンライン水洗浄機の利点

ファインピッチQFPの溶接技術 PCBAオンライン 水洗浄機は非常に成熟している, しかし、それもいくつかの新しい課題に遭遇, 微細ピッチQFPピン間の白色残留物を除去するためにレーザクリーニングを使用する方法のような, とどのように対処する PCBAコンポーネント 実行テスト, etc. この記事で, これらの問題を解決する新しい技術と新しい方法を詳細に紹介した.

実際には、これらの新技術の使用により、ファインピッチQFP溶接における問題点を解決し、ファインピッチQFPアセンブリの成功率と信頼性を向上させることができる。

PCBAオンライン水洗浄機レーザ溶接ファインピッチQFP

非常に小さなピンピッチによる微細ピッチQFPは、SMTステンシル印刷はんだペーストの場合、様々な理由により、ピン上の半田ペーストがしばしばブリッジする。

（二）PCBAオンライン水洗浄機の圧力

はんだペーストはしばしば崩壊する。また、QFP自体の重力によって半田ペーストが崩壊し、はんだペーストが重なる原因となる。ブリッジ半田ペーストをリフローすると、ピンのはんだ接合部が短絡し、不良はんだ接合部が形成されることが多い。

Pro／Eソフトウェアに基づく3つの，PCBAオンライン水洗浄機三次元配線技術

pro／eソフトウェアをベースとしたバッチ式洗浄機の3次元配線技術は，3次元モデルに基づいて，プロ／ケーブルモジュールを介して電子機器の配線をシミュレートするプロセス技術である。三次元配線は自動配線と手動配線に分けることができる。自動配線は実際には“自動”ではない。プロ/ダイアグラムモジュールを使用して、自動配線の前に多数の非パラメトリックコネクタとコンポーネントのシンボルを作成し、同じ仕様のコネクタに指定操作を実行する必要があります。自動ルーティングは実際に多くの仕事を設計プロ/ダイアグラムに移して、仕事効率を大いに改善することができません。多くの場合、自動配線は完全に成功し、配線速度は高くなく、「自動化」を完了するために手動配線が必要である。配線工程は非常に柔軟性がないので、自動配線は「自動化」の意味を大きく失う。

PCBAオンライン水洗浄機の利点と欠点

1 .絶縁破壊の原因となる。

The metal residues of the batch cleaning machine refer to the metal substances (such as wire, tin beads) produced or introduced during the PCB production process. これらの物質自体は、互いに絶縁されたはんだ接合部の間で導電性であり、重なっている, 根本的な問題の形成. 現在のチャンネルがあるはずです, 短絡を引き起こす. フラックス残渣は、不揮発性成分および残留した活性成分および金属塩物質 PCB処理 はんだ付け. これらの残基は極性残基及び非極性残留物に分けることができる. PCBA表面上に極性残基がある場合, これらの残留物は、偏心電子分布による「極性」特性を有する, ある条件でイオンをイオン化できる, そして、イオンは、現在のチャネルを形成するために方向性移動を受ける, それによって、絶縁性能劣化を引き起こすことは、電気化学移動の現象である. 非極性残留物は非極性であるが, 彼らは、接触抵抗の増加とオープン回路さえ引き起こす. それは見ることができる, 製品の外観に影響することに加えて, 残余, より重要な, 原因関数の失敗.

バッチ洗浄機の信頼性管理

バッチ洗浄機の信頼性管理は、要求された製品信頼性特性を決定し、達成するために必要な様々な管理活動の一般用語を指す。ユーザが要求する製品信頼性を達成するために資源が少ないことを保証するために、信頼性活動の構築、管理、監督を行う、科学的計画の策定と実施を通して、システマティックな観点からである。テキストで。pcba製品が設計段階を通じて固有の信頼性を獲得した後，管理対策をとらなければ，それを保証する高度な技術がないので，製品の信頼性が低下する。

その理由の一つとして、製造工程における信頼性管理の主な内容は以下のとおりである。

1 .工場長から各従業員への品質責任体制の確立及び実施及び厳格な組織体制を整備すること

2 .品質保証システムが完成し、各種の品質のオリジナルレコードが完成し、信頼性の目標と信頼性の向上が実現できる

主要アウトソーシング及びアウトソーシング部門を供給する製造業者は、品質レビューを実施し、信頼性指標及び検査サンプリング計画を有するべき管理方法及び注文契約を策定しなければならない

1 .バッチ式掃除機の印刷導体サイズの決定

PCBAボードに流れる電流の大きさと許容温度上昇範囲に応じて、プリント導体のサイズを決定する。多層基板内の導体の幅（面積）、温度上昇、導体間の関係曲線である。例えば、許容電流が2 Aの場合には、温度上昇は10℃°Cであり、銅箔の厚さは35×1／4 mであり、導体幅は2 mm未満である。また、プリント配線板の接地線の幅を適宜に広げ、グランド配線及びブスバーを放熱性に十分に利用すべきである。高密度配線を行うためには、導体幅と配線間隔を小さくする必要がある。放熱性を向上させるためには、導体板の厚みを特に厚くする必要がある。現在使用されているエポキシ樹脂ガラス板は、熱伝導率が0.26 W／mであり、熱伝導性が悪い。熱伝導率を向上させるためには、PCBA基板を放熱することができる。放熱性PCBAボードは、通常のPCBAボード上に高い熱伝導率を有する金属（Cu、Al）ストリップ（又はプレート）を有する熱伝導ストリップ（PCB）PCBAボードを含む

理想的なコーティングはどんな種類の性能の組み合わせが必要ですか？

バッチクリーニング機は使いやすいか? 電子の操作環境として PCBAコンポーネント ますます厳しくなる, つのアンチペイントコーティングの性能要件は、ますます高くなっている, そして、彼らが直面している課題は大きくなっている. 完璧な3つのプルーフペイントコーティングは、同時に高い温度と低温の極端な条件で良い弾性を維持することができます, そして同時に、外部に排出することなく高温でその特性を維持することができる. 湿った環境で, the PCBAコンポーネント 液体の水でびしょぬれになる. したがって, つのプルーフペイントコーティングも非常に良い耐湿性を提供します. それは、溶媒と腐食性ガスに強い抵抗を持ちます, そして、コーティングを修理するかまたは修飾するときに、コーティングは容易に取られることができる., 完璧なコーティングは自動的に適用される, インテリジェント, 帯電防止コーティング, これは我々が見たものとは全く違う! より重要な, 理想的なコーティングはまた、無溶媒でなければならない. An innovative non-volatile organic compound (VOC), 高速養生, 高性能二成分トリプルーフ塗料被覆は選択的コーティングコーティング法を提供できる. The two-component (2K) solvent-free selective coating process is a technological breakthrough with a wide range of applications, つのプルーフペイントコーティングのすべての利点に完全な遊びを与えることができます.