PCBA技術 - PCBA処理シングルおよび両面SMTパッチプロセスは何ですか

何が PCBエー処理 single and double sided smt パッチ processes
1. Single-sided assembly:
Incoming 点検 => silk screen solder paste (point パッチ glue) => パッチ => 乾燥 (curing) => リフローはんだ付け => 洗浄 => inspection => repair

2. Double-sided assembly:
受入検査 => PCB's A-side silk-screen solder paste (point SMD glue) => SMD PCB's B-side silk screen solder paste (point SMD glue) => SMD => Drying => Reflow soldering ( It is best to only apply to side B => 洗浄 => inspection => repair).

受入検査 => PCB's A side silk screen solder paste (point パッチ glue) => SMD => Drying (curing) => 側リフローはんだ付け => Cleaning => Turnover = PCB's B side point Patch glue => patch => curing => B surface wave soldering => 洗浄 => inspection => repair)
This process is suitable for reflow soldering on the A side of the PCB とB面のウェーブはんだ付け. SMDのB側に組み立てられたSMDで PCB, this process should be used when there are only SOT or SOIC (28) pins or less.

（三）片面混合包装工程

入試→PCBのA面シルクスクリーンはんだペースト（点パッチ接着剤→＞SMD＝＞乾燥（硬化））→リフローはんだ付け＝洗浄フロー＝＞洗浄＝＞プラグインはんだ→＝洗浄＝＝洗浄＝→再加工

両面混合包装工程

A: Incoming inspection => PCB's B side point patch glue => SMD => curing => flipping => PCB's A side plug-in => wave soldering => 洗浄 => inspection => rework, ペーストペースト, 挿入する, SMDコンポーネントが別々のコンポーネントより多い状況に適しています.
B: Incoming inspection => PCB's A side plug-in (pin bend) => flip board => PCB's B side patch glue => patch => curing => flip board => wave soldering => cleaning => Inspection => Rework, 挿入する, ペースト, SMDコンポーネントより多くの別々の構成要素がある状況にふさわしい.

C：インスペクション検査＞PCB：サイドシルクスクリーンはんだペースト→＞パッチ＝＞ドライフロー＝＞プラグイン、ピンベント→→ターンオーバー→PCB側Bポイントパッチグルー＝＞パッチ＝B−反転パッチグルー→＞パッチ＝B→フィッティング→波半田＝＞洗浄＝＞検査→A面混合組立、B側実装。

D：受入検査＝＞PCBのBサイドポイントパッチグルー＝＞パッチ＝＞硬化＝＞基板＝ハンダペースト＝＞パッチ＝サイドパッチ−半田ペースト＝＞サイドリフローはんだ付け＝プラグインイン＝＞ハンダ付け側サイドA上での混合マウント、サイドリフローはんだ付け＝プラグインイン＝スイッディングで、SMDの両面、リフローはんだ付け、挿入を行う。ウェーブハンダE：インプット検査→PCBのB面シルクスクリーンはんだペースト（ポイントパッチグルー）→＞SMD＝＞乾燥（硬化）→基板裏打ちはんだペースト＝＞SMD＝＞ドライリンスはんだ1（パーシャルはんだ付け），（＝はんだ付けを使用できる）＝はんだイン＝はんだハンダ2（部品が少なく，手動はんだ付け），＝洗浄＝検査＝再加工A -側の取付けとB -側混合取付け。

五重組立工程

A :受入検査、PCB A側シルクスクリーンはんだペースト（パッチパッチ接着剤）、パッチ、乾燥（硬化）、サイドリフローはんだ付け、洗浄、反転；PCB B側シルクスクリーンはんだペースト（ポイントパッチ接着剤）、パッチ、乾燥、リフローはんだ付け（好ましくはサイドB、洗浄、テスト、および再加工）のみならず、PCBの両側にPLCCのような大きなSMDSが取り付けられたときに、このプロセスはピッキングに適している。

B: Incoming inspection, PCB A side silk screen solder paste (dot patch adhesive), patch, drying (curing), 側リフローはんだ付け, cleaning, 反転 PCB サイドドットパッチ, patch, 硬化, ウエーブはんだ付け, cleaning, inspection, rework) This process is suitable for reflow on the A-side of the PCBA.