精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
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1.スルーホール位置
動的な使用において、特に軟板がよく曲がる場合は、軟板の貫通孔をできるだけ避けるべきである。これらの貫通孔は破損しやすく、ひび割れやすい。しかしながら、軟板の補強領域に穴をあけることもできるが、補強領域の縁線も避けるべきである。そのため、ソフトハードコンビネーションプレートを設計する際には、ドリル時にコンビネーション領域から一定の距離がないようにする必要があります。下図のように。
2.パッドとスルーホールの設計
パッドと貫通孔が電気的要件を満たす場合は、最大値を取得する必要があります。パッドと導体との接続には、直角を避けるために滑らかな遷移線を使用する必要があります。独立したパッドには、支持効果を強化するために溶接指を設定する必要があります。
Applicにあるion 所属 かたくな フレキシブル PCB プレート枚 の中に PCB設計。の中に これ せっけい 所属 やわらかい と しっかりした combの中にation プレート枚s, スルーホール または パッドs はい eイメージily 破損. ルール＃ルール＃ まで について行く まで 削減 thはい rはいk:これ より大きい これ どう rの中にg に露出を与える on これ だからlderの中にg パッド または に通じをつける, これ はいtter. 試みる まで 追加 涙 まで これ に通じをつける wiリング本 まで の中にcreイメージe これ 機動的 サポート. 追加 足指 の場合 てっきん.
3.配線設計
たわみ領域の異なるレイヤーにローがある場合は、1つのローが最上位にあり、もう1つのローが最下位の同じパスにあるのをできるだけ避けてください。このように、軟板が湾曲すると、上下層の銅線片の応力が一致せず、線路に機械的損傷を与えやすくなる。逆に、それらは交互に配置され、経路は交互に配置されなければならない。下図のように。
4.どうふせつせっけい
補強フレキシブルプレートのフレキシブルな曲げには、メッシュ構造を用いて銅の敷設や平面層を行うことが好ましい。しかしながら、インピーダンス制御または他の用途に対して、メッシュ構造の電気的品質は好ましくない。そのため、設計者は設計要求に基づいて、メッシュ銅板を使用するか、それともソリッド銅板を使用するかを合理的に判断する必要がある。しかし、スクラップゾーンについては、できるだけ多くのソリッド銅舗装を設計しなければならない。
5.ドリルと銅板の距離
この距離は穴と銅板の間の距離を指し、「穴銅距離」と呼ばれています。軟板材料は硬板材料とは異なるので、穴の狭い銅距離を処理するのは難しい。一般的に、標準穴の銅の間隔は10 milでなければならない。
リジッド-フレキシブルジョイント領域では、2つの最も重要な距離は無視できません。1つは、ここで言及した「銅へのドリル」であり、10ミリリットルの最低基準に従っている。もう1つは、穴からソフトプレートの縁までの距離（穴からフレキシブルプレートまで）であり、通常は50 mlが推奨されています。
6.せっけい 所属 剛性フレキシブルPCB joの中にt エリア
剛柔接続領域では、FPC社社ボードとスタックの中間にあるPCBボードを接続するように設計することが望ましい。軟板の貫通孔は剛柔結合領域における埋め込み孔と考えられる。次のように、リジッドソフト結合領域に注意してください。
線路は穏やかに遷移し、線路の方向は湾曲方向に垂直でなければならない。ワイヤは湾曲領域全体に均等に分布しなければならない。ワイヤの幅は、湾曲領域全体で最大にする必要があります。剛性偏向遷移領域は深さ設計を採用してはならない。
7.剛柔結合PCB曲げ領域の曲げ半径
剛性フレキシブルPCBのフレキシブルな曲げ領域は、断路、短絡、性能劣化、または許容できない階層化が発生することなく、100,000回の曲げに耐えることができる必要があります。曲げ強度は専用設備または等価機器を用いて測定し、試験サンプルは関連技術規範の要求に適合しなければならない。設計において、曲げ半径は下図のように参照する必要があります。
曲げ半径の設計は、可撓性曲げ領域における軟板の厚さと層数に関係しなければならない。簡単な基準はR=幅x厚です。Tは軟板の総厚さである。単板Wは6であり、両面パネル12と多層パネル24である。したがって、単板の最小曲げ半径は板厚の6倍、二板板は板厚の12倍、多層パネルは板厚の24倍である。すべてのサイズは1.6 mm未満ではありません。とにかくかたくなフレキシブルPCB特に、軟らかいプレートと硬いプレートの設計に重要です。フレキシブルシートの設計にあたっては、フレキシブルシートの基材、接着剤層、銅箔、被覆層、補強板の異なる材料、厚さ、組み合わせ、表面処理、およびその性能、例えば、はく離強度、耐曲げ性、化学的特性、動作温度などを考慮する必要がある。特に設計フレキシブルプレートの組立と具体的な応用を考慮しなければならない。この点の設計規則は工業制御委員会標準を参照することができます：工業制御機-D-249と工業制御機-2233。
これ 剛性フレキシブルPCB プロセスの中に海外： 線 幅: 50 μ m. 絞り: 0.1 mm, ある 詳細 比 10 レイヤー. 国内： 線 幅: 75 μ m. 絞り: 0.2 mm, 4 レイヤーs. これら 剛性フレキシブルPCB 必要 まで はい までと リファレンスまで の中に これ 具体的 せっけい.
