PCBブログ - PCB基板外観と機能テスト用語について

1.1 プリント基板を制作すること

いずれの PCBボードを制作するため、設計図面、関連仕様、調達要件を満たし、1つの生産バッチで生産する。

1.2承認のために提出された製品は、任意の条件付け処置を受けておらず、それは通常の大気条件下での機械的試験の状態にある。

1.3テストボード

プリント基板は、同じプロセスによって製造され、プリント基板のバッチの受け入れ性を決定するために使用される。プリント板のバッチの品質を表す。

1.4テストパターン

導電パターンを用いてテストを完了する。パターンは、生産ボード上の導電パターンの一部、または特別に設計された特別なテストパターンであり得る。このテストパターンは、付属のテストボードに配置することができる。液体は別のテストボードに置くことができる。

1.5合成テストパターン

通常、テストボードに置かれる2つ以上の異なるテストパターンの組み合わせ。

1.6品質適合性テスト回路

テストパターンの完全なセットは、ビルドでプリントボード品質の受け入れ可能性を決定するために、ビルドに含まれる。

1.7 testクーポン付属テストボード

特定受入試験又は関連試験の組に使用される品質適合性試験回路の一部の図面。

1.8ストレージライフ

外観とサイズ

2.1視覚検査

裸眼または特定の拡大における身体的特徴の検査。

2.2ブリスター

局所分離の現象は、基板の層の間、または基板と導電箔との間の局所的な膨張に起因し、基板と保護コーティングとの間で、層間剥離の形態だ。

2.3ブローホール

排気孔

2.4バルジ

内部の剥離または樹脂からの繊維の分離のために印刷された板または箔の表面に突き当たるさま。

2.5円周分離

割れ目それは、めっきされた貫通孔の周りのめっき、リードの周囲のはんだ接合部において、中空リベットの周りのはんだ接合部またははんだ接合部およびランドの界面でのめっきに存在する。

2.6割れ

金属または非金属層の破損の現象は、すべての方法を下に拡張することができる。

2.7 ひび割れ

ガラス繊維が織物のインターレースで樹脂から分離する基板には現象が存在する。それは、通常、機械的なストレスに関連して、接続された白い斑点または基板の表面の下で交差するように現れる。

2.8 測定

基板内部で発生する現象は、織布が織り込まれ、ガラス繊維と樹脂が分離されており、通常は、基板の表面下では、白黒のスポットやクロスパターンとして現れる。

2.9共形コーティングのクレージング

共形被覆の表面と内部に微小亀裂が現れる。

2.10剥離

絶縁性基板の中間層、絶縁性基板及び導電性箔の現象、または多層基板内の層間剥離。

2.11 デント

その厚みをかなり減少させない導電箔の表面に滑らかな窪み。

2.12銅の処理

化学処理後の基板上の不要銅。

2.13ファイバー露出

機械加工または磨耗または化学的攻撃によって基板に露出した繊維を補強すること。

2.14織り露出

基板内の不織布ガラス繊維が樹脂で完全に覆われていない基板の表面上の状態。

2.15織りテクスチャ

基材の表面、即ち、基板内の織りガラス布の繊維は、破断しておらず、完全に樹脂で覆われているが、ガラス布の織り模様は表面に表示される。

2.16しわ

ホイル表面のしわ。

2.17ハロゲン化

機械加工による基板の表面又は表面の破壊又は剥離。通常穴または他の機械加工された地域のまわりで白っぽい地域として現れる。

2.18穴ブレイクアウト

接続板が穴を完全に囲わない現象。

2.19フレア

打抜きエンジニアにおいて、パンチの出口面のサブストレートにおいて、形づくられる先細ホール。

2.20スプレイ

偏心、円形または非垂直孔を生じる回転ドリル。

2.21 クリアランス

地方の物質不足。

2.22穴空所

メッキされたスルーホールのメタライゼーションの範囲内でサブストレートをさらす孔。

2.23内容

基板、ワイヤ層、めっき皮膜、またははんだ接合部にトラップされた異物。

2.24リフトランド

地面から樹脂が持ち上げられるかどうかに関係なく、地面が基質から持ち上げられるか、または切り離される現象。

2.25釘見出し

内部導体上の銅箔が多層基板のドリル加工により孔壁に沿って伸びる現象。

2.26ニック

2.27ノード

コーティングの表面から突出する不規則な塊または小結節。

2.28ピンホール

金属の層を完全に貫く穴。

2.30樹脂不況

メッキされたスルーホール壁とドリル穴壁との間の空洞は、高温にさらされた後、プリント基板のめっきスルーホールの微小部から見ることができる。

2.31スクラッチ

2.32バンプ

導電箔の表面上の突起。

2.33導体厚さ

2.34最小環状リング

2.35登録

指定された場所でプリントボード上のグラフィックス、穴、または他の特徴の位置の一貫性

2.36のベース材料厚さ

2.37金属クラッド積層厚

2.38樹脂飢えた地域

不十分な樹脂のために完全に補強材料に浸透しないラミネートの一部。光沢が少なく、表面が樹脂で覆われていないか、繊維が露出している。

2.39樹脂豊かな地域

樹脂が補強されていないところで樹脂が厚くなるが、樹脂がない領域である樹脂の部分。

2.40ゲル化粒子

ラミネートの硬化、通常半透明の粒子

2.41処置移植

銅箔処理層（酸化物）が基板に転写される現象。表面銅箔をエッチングした後、基板の表面に黒、茶色、又は赤色の跡が残る。

2.42プリント板厚

サブストレートの上に横たわっているサブストレートおよび伝導の材料（メッキを含む）の合計厚み。

2.43合計板厚

電気めっき層を含むプリント基板の厚さ電気めっき層及びプリント基板と共に全体を形成する他の被覆層。

2.44長方形

90度からの長方形板の角のオフセット

電気的性質

3.1接触抵抗

特定の条件下で測定した接触界面での表面抵抗に耐える。

3.2表面抵抗

2つの電極間に発生する定常表面電流によって分割された絶縁体の同じ表面上の2つの電極間の直流電圧を指す。

3.3表面抵抗率

電流密度によって分割された絶縁体表面のDC電場強度の指数。

3.4ボリューム抵抗

商は、2つの電極間に形成された定常表面電流によって、試料の反対の表面上の2つの電極間に印加される直流電圧を分圧することによって得られた。

3.5抵抗率

定常電流密度によって分割した試料のDC電場強度の指数。

3.6誘電率

同一の電極の電極間の誘電体を同じ電極が真空中にあるときのキャパシタンスによって得られる静電容量の比。

3.7誘電体散逸因子

正弦波電圧が誘電体に印加されるとき、誘電体を通っている電流フェーザ間の位相角の相補角度および電圧フェーザは損失角度と呼ばれている。損失角の接線は損失係数と呼ばれる。

3.8 Qファクタ

誘電体の電気的特性を評価するための量。その値は誘電損失因子の逆数に等しい。

3.9誘電強さ

絶縁材料が単位厚さ当たりの降伏前に耐える電圧。

4.0絶縁破壊

絶縁材料が電場の作用下で完全に絶縁性を失う現象。

5.1比較追跡インデックス

電場と電解質の複合作用の下では、絶縁材料の表面は、電気トレースの形成なしに、50滴の電解質に耐えることができる。

5.2アーク抵抗

特定の試験条件下で電気的アークの作用に耐える絶縁材料の能力。通常、表面が電気を伝導するまで、アークが材料表面に炭化を起こすのに要する時間。

5.3誘電耐圧

絶縁体を破壊し電流を流すことなく絶縁体が耐える電圧。

5.4表面腐食試験

分極した電圧及び高湿度条件下でのエッチング導電パターンの電解腐食の有無を決定するための試験。

5.5エッジでの電解腐食試験

基板が分極電圧及び高湿度の条件下で金属部品の腐食を引き起こすかどうかを判定するテスト。

非電気的性質

6.1ボンド強さ

プリント板またはラミネートの隣接する層を分離するのに必要なプリント板または積層体の表面に垂直な単位面積当たりの力。

6.2プルオフ強度

荷重または張力が軸方向に適用されるとき、地面を基板から切り離すのに必要な力。

6.3引抜き強さ

引張力または負荷が軸方向に印加されると、めっきされた貫通孔の金属層を基板から分離するのに必要な力。

6.4剥離強度

基板表面に垂直な力は、箔クラッド板又はプリント基板からのワイヤ又は金属箔の単位幅を剥離することが要求される。

6.5ボウ

ラミネートまたはプリント基板の平面への変形。それは、円筒形または球面の曲率によって大まかに表される。

6.6ツイスト

長方形板の平面の変形その角のうちの1つは他の3つの角を含む平面にない。

6.7キャンバー

フレックスボードやフラットケーブルの平面が直線からずれている程度。

6.8熱膨張係数

単位温度変化における材料サイズの線形変化。

6.9熱伝導率

単位時間と単位温度勾配、単位面積と単位距離を通って垂直に流れる熱。

6.10次元安定性

温度、湿度、化学処理、老化、またはストレスなどの要因によって引き起こされる寸法変化の尺度。

6.11はんだ付け性

溶融はんだにより濡れた金属表面の能力。

6.12濡れ

溶融はんだは、はんだのかなり均一で滑らかで連続したフィルムを形成するためにベースホール金属をコートする。

6.13だっしつ

溶融はんだがベース金属の表面を覆った後、はんだは収縮し、不規則なはんだバンプを残すが、ベース金属は露出しない。

6.14

溶融はんだが金属表面に接触し、部分的に表面に付着し、ベース金属が露出したままである現象。

6.15イオン化可能な汚染物質

処理中の残留物は、水中で溶解することができる極性化合物を、フラックス活性化剤、フィンガープリント、エッチング溶液または電気メッキ溶液などのような遊離イオンとして形成することができる。これらの汚染物質が水中で溶解するとき、水の抵抗率は減少する。

6.16プロセスの細分化

材料の黄金像検査のためには、あらかじめ試料を準備する方法。通常は切断して接着剤、研磨、研磨、エッチング、染色等を行う。

6.17めっきスルーホール構造テスト

プリント基板の基板を溶解した後の金属ワイヤ及びめっきスルーホールの外観検査。

6.18はんだフロートテスト

溶融したはんだ表面に所定の温度で試料を所定の温度で浮上させ、熱衝撃及び高温に耐える試料の能力を試験する。

6.19加工性

フォイルクラッド積層材の穴あけ、ソーシング、パンチング、シアリング等に耐える能力、破砕、粉砕または他の損傷を伴わない機械加工。

6.20耐熱性

沸騰したクラッドシートのサンプルが、特定の温度で、オーブンに入れられることができないこと。

6.21熱い強さ保持

高温状態でのラミネートの強度に対する強度。

6.22曲げ強さ

曲げ荷重下で特定のたわみや破壊に達すると材料が耐える応力。

6.23引張強さ

所定の試験条件下で、試料に引張荷重が加えられたときに耐えられる引張応力。

6.24伸び

試料が引張荷重の下で破断すると、試料の有効部分におけるマーキングライン間の距離の増加は、初期マーキングライン距離に比例する。

6.25引張弾性係数

弾性限界内の材料によって生じるひずみに対する材料の引張応力比。

6.26せん断強さ

せん断応力下で破断する場合の材料の単位面積当たりの応力。

6.27涙強さ

プラスチックフィルムを2つの部分に分割するのに必要な力。スリット無しの試料を初期引裂き強度と呼び、スリットを有する試料を膨張涙強度と呼ぶ。

6.28流れ

連続荷重下における非剛体材料の運転範囲における変形。

6.29難燃性

指定されたテスト条件で火炎で燃焼する材料の能力。広い意味で、それは材料の燃焼性と連続燃焼を含む。

6.30火炎燃焼

気相中の試料の発光燃焼。

6.31光る燃焼

サンプルは炎で燃えない。しかし、燃えている地域の表面は可視光によって電気的にされることができる。

6.32自己消滅

指定された試験条件の下で、材料は、点火源が除去された後に燃焼を停止する。

6.33酸素指数（OI）

所定条件では、酸素−窒素混合ガス流中で火炎燃焼を維持するために酸素濃度が必要がある。酸素の体積割合として表される。

6.34ガラス転移温度

非晶質ポリマーがガラス状脆性状態から粘性流体または高い弾性状態に変わる温度。

6.35温度指数（Ti）

絶縁材料の熱ライフグラフ上の所定時間（通常20000時間）に対応する摂氏度。

6.36抵抗

金型に対する材料抵抗。

6.37化学抵抗

酸、アルカリ、塩、溶剤の作用に対する材料の抵抗、蒸気や他の化学物質だ。それは、材料の重量、サイズ、外観および他の機械的性質の変化の程度として表される。

6.38示差走査熱量測定

プログラム温度で温度の関数として物質と基準への電力差入力を測定する技術。

6.39熱機械解析

プログラム温度における非振動荷重下の材料の変形の温度依存性を測定する手法。

プリプレグ材料及び接着フィルム

7.1揮発性内容

プリプレグ材料または接着剤被覆フィルム材料中の揮発性物質の含有量は、試料の元質量への試料中の揮発性物質の質量の割合として表される。

7.2樹脂内容

サンプルの原材料に対するサンプルの樹脂の質量のパーセンテージとして表されるラミネートまたはプリプレグの樹脂の内容。

7.3樹脂流れ

加圧下でのプリプレグまたはBステージ接着フィルムの特性。

7.4ジェル時間

熱の作用の下で、プリプレグまたはBステージ樹脂が固体から液体まで固体に通過するのに必要な時間。

7.5タック時間

プリプレグが所定の温度で加熱されると、加熱開始から樹脂が溶融するまでの時間が連続して延伸するのに十分な粘度に達する。

7.6プリプレグ硬化した厚さ

平均板厚は、所定の温度及び圧力試験条件の下でプリプレグを積層材にプレスすることにより計算する。

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