PCBブログ - 両面PCBボードプロトタイプ

両面PCB基板の原型は、2層の銅箔回路で覆われた基板で、絶縁材料で中間に仕切られている。ここで、掘削や化学エッチングなどの方法で導電孔を加工し、両側回路の接続と交差を実現し、回路機能を実現する。

PCB両面PCBボードのプロトタイプの両側に配線があります。しかし、両側にワイヤを使用するには、両側間で適切な回路接続を行う必要があります。これらの回路間のブリッジをガイドホールと呼びます。ガイド孔はPCBに金属を充填または被覆する小孔であり、両側の電線に接続することができる。両面PCBボードの原型の面積は1枚のパネルの2倍であり、配線を交互に交互にして反対側に巻き付けることができるため、1枚のパネルよりも複雑な回路に適しています。

両面PCBボードプロトタイプは、回路基板市場で非常に重要なPCBボードタイプです。金属台座付き両面回路基板原型、Hi-Tg重銅箔回路基板、平巻き両面回路基板、高周波pcb、混合媒体台座高周波両面pcb板原型などがある。電気通信、電源、コンピュータ、工業制御、デジタル製品などの広範なハイテク業界に適用し、科学教育機器、医療設備、自動車、宇宙防衛など。

デュアルパネルは、トップとボトムを含むプリント配線板で、両面に銅が塗られています。両側には配線と溶接ができ、真ん中には絶縁層があります。これは一般的なプリント基板です。両側とも配線が可能で、配線の難易度が大幅に低下するため、広く採用されている。

片面PCBボードと両面PCBボードの原型の違い

単板とは片面回路基板のことで、片面は素子で、もう一方の面は導線である。両面PCBボードプロトタイプは、両側にコンポーネントと配線を敷設するために使用することができます。単一のパネルは片側しかなく、交差することができないため、配線の難易度は比較的高く、両面パネルは両側で配線できるため、難易度が低く、複雑な回路での使用に適しています。両面PCBボード原型の製造プロセスは、銅板の上部と下部に貫通孔接続と配線が必要なため、単一のパネルよりも困難である。

片面pcb板と両面pcb板の原型の違いは以下の点に現れている

1.プロセス：片面pcb溶接は片側に集中し、部品は他方側に配置する、2つのパネルの両側は溶接でき、表面にアセンブリとコネクタを取り付けることができます。

2.材料：単一パネルの片側に銅箔のみがあり、両面PCB板の原型の両側に銅箔配線があり、両側の銅箔が穴を通して接続されている。

3.生産過程において：

1）単板生産技術：

材料切断-ドリル位置決め-スクリーン回路-エッチング-スクリーン文字、硬化-金型パンチと切断外観-回路検査とテスト-包装と輸送

2）デュアルパネルの製造プロセス：

切断-ドリル-銅堆積-パターン転写-パターンめっき-エッチング-錫除去クリーニング-抵抗溶接-スクリーン印刷-金型プレスと切断外観-検査とテスト-包装と輸送

片面pcb板と両面pcb板の原型の間にはいくつかの違いがあるが、それらの構造は同じであり、パッド、ビア、取り付け穴、コネクタ、電子部品、電線、フィラー、電気境界を含む。

動作レベルも同じで、単板でも両面PCB板の原型でも、信号層、スクリーン層、ソルダーレジスト層、ペースト層、接地層など、多くのタイプの動作レベルがあります。通常、1つの回路基板には信号に関連するコンポーネントを格納するための数十の信号層があります。上部にコンポーネント、下部に銅、中間層に信号配線、シルクスクリーンレイヤーは部品の外観を描画し、製品番号、部品型番、会社名などを印刷するために使用されます。ソルダーレジスト層は、溶接材料の流れを防止し、溶接を必要としない領域が溶接材料に汚染され、他の部品が短絡するのを防止するために使用される、溶接ペースト層の役割は、溶接を容易にするためにSMD素子を回路基板に貼り付けることである、接地層は接地線層の銅膜を接地線ピンに接続する。

両面PCB基板プロトタイプは性能に優れ、広く応用されている重要な電子部品である。信号伝送速度が高い、より信頼性の高い回路接続使用可能面積がより大きい、配線やデバッグが容易になります。