PCBニュース - ソフトボードとハードボードの製造工程における3種類の運転方法

製造工程における3種類の運転方法 ソフトボード

の銅線 剛性ボード is broken (also commonly referred to as copper rejection). 堅いFlexボードメーカーは、それが問題であると言います ラミネートsとそれらを必要とする 剛性ボード 悪い損失をもたらす生産工場.
1. プロセス因子 ソフトボード factory:
1. フレキシブルおよびハードボードの回路設計は不合理である. 回路が厚い銅箔で薄すぎるならば, また、回路がオーバーエッチングされ、銅が捨てられる.
2. 部分衝突は 剛性ボード, そして、銅線は外部の機械的な力によって母材から切り離されます. この劣悪なパフォーマンスは、位置や姿勢が悪い, 銅線は明らかにねじります, か傷/同じ方向に衝撃マーク. 欠陥部分で銅線を剥がして銅箔の粗面を見ると, 銅箔の粗い表面の色は普通です, 横侵食は無い, 銅箔の剥離強度は正常である.
3. 銅箔がオーバーエッチング. Electrolytic copper foil used in the market is generally single-sided galvanized (commonly known as ashing foil) and single-sided copper-plated (commonly known as red foil). 一般的にスローされた銅は、70℃以上で一般的に亜鉛めっきされた銅である. ホイル, 18 %以下の赤い箔と灰の箔は基本的にバッチ式銅除去を有しない.
顧客回路設計がエッチングラインより良いとき, 銅箔仕様が変わったが、エッチングパラメータが変わらないならば, エッチング液中の銅箔の滞留時間は長すぎる. 亜鉛は一種の活性金属であるから, フレキシブルおよびハードボード上の銅線が長い間エッチング液に浸されるとき, 必然的に回路の過度の腐食につながる, 亜鉛層を完全に反応させてベースと反応させるいくつかの薄い回路を引き起こす. 材料は取り除かれる, それで, 銅線を取り除いた.
また、エッチングパラメータは ソフトボード 問題ない, しかし、エッチングが水で洗浄され、乾燥した後, 銅線もその中にある ソフトボード 表面の残りのエッチング液に囲まれた, 長い間処理されない, 銅線もオーバーエッチングされ、銅は捨てられる. このような状況は一般に細い線に集中して現れる, または雨の期間中, 同様の欠陥は、柔軟性とハードボード全体に表示されます. Peel off the copper wire to see the color of its contact surface with the base layer (the so-called roughened surface). それは変化して、普通の銅箔色と異なります. あなたが見るものは、底層の元の銅色です, また、太線で銅箔の剥離強度も正常です.

2. 理由 ラミネート manufacturing process:
Under normal circumstances, 銅箔とプリプレグは、基本的に高温部であれば完全に接着される ラミネート 30分以上ホットプレス, したがって、加圧は、一般に、銅箔と基板の接合力に影響を及ぼさない ラミネート. しかし, の過程で ラミネート スタッキングとスタッキング, PPが汚染されるか、銅箔が損害を受けるならば, 積層後の銅箔と基板との間の接合力も不十分である. Cause positioning (only for large boards) or sporadic copper wire falling off, しかし、切断されたワイヤの近くの銅箔の剥離強度は異常ではない.
3. 理由 ラミネート raw materials:
1. 上記の通り, 通常の電解銅箔は、ウールの上で亜鉛メッキまたは銅メッキされたすべての製品である. 生産中に羊毛箔のピーク値が異常ならば, または亜鉛メッキのとき/銅めっき, メッキの結晶枝は悪い, それは銅箔自体を引き起こすでしょう. 皮の強さが足りない. 銅箔は、不良箔をプレスしたシート材をAにすると外力の影響で落ちる 剛性ボード 電子機器工場のプラグイン. This kind of poor copper rejection will not cause obvious side corrosion after peeling the copper wire to see the rough surface of the copper foil (that is, the contact surface with the substrate), しかし、銅箔全体の剥離強度は非常に貧しい.
2. 銅箔と樹脂の不適合性 ラミネート特殊性質, HTGシートなど, 現在使用中, 樹脂系が違うから, 使用される硬化剤は、一般的にPN樹脂である, また、樹脂分子鎖構造は単純である. 架橋度は低い, そして、それにマッチするために特別なピークで銅箔を使う必要があります. 生産時 積層板, 銅箔の使用は樹脂系に合わない, シートメタルクラッド金属箔の剥離強度が不十分になる, そして、挿入するとき、貧しい銅線を流すこと.