PCBニュース - SMTパッチプロセス溶接は必須のリンクである

溶接は、SMTのパッチプロセスの不可欠なリンクです。このリンクに誤りがあるならば、それは直接チップ処理回路板に影響を与えません。このため，溶接中の問題を回避するためには，正しい溶接方法を習得し，必要な事項を理解する必要がある。

1. 以前 <エー title="smt" href="エー_href_0" tエーrget="_blエーnk">SMT 処理 and 溶接, 適用 フラックス to the 半田 パッド and ハンドル it with 半田付け 鉄 to 避ける 不良 錫 めっき or 酸化 on the 半田 パッド, 結果 イン 貧しい 溶接. 一般に, the チップ does ない 必要 to ビー 取り扱い.

2. 慎重に 場所 the PQFP チップ on the PCB 板 with ピンセット, 撮影 ケア ない to 損害 the ピン.
整列する it with the 半田 パッド to 保証 あれ the チップ is 配置 イン the 正しい 方向.
セット the 温度 of the 半田付け 鉄 to その他 than 300 度 摂氏, ディップ the チップ of the 半田付け 鉄 インto a 小さい 量 of 半田, 用途 the 工具 to プレス ダウン on the チップ あれ has ビーen 整列, 追加 a 小さい 量 of フラックス to the ピン イン the 二つ 対角 位置, 静止 プレス ダウン on the チップ, 溶接 the ピン in the 二つ 対角 位置, so あれ the チップ is 固定 でも できない be 移動.
再確認する the アライメント of the チップ 位置 アフター 溶接 the 対角.
調整 or 取り外し and 再配置 the PCB if 必要.

3. 時 溶接 すべて ピン, 追加 半田付け 錫 to the チップ of the 半田付け 鉄 and 適用 フラックス to すべて ピン to キープ the ピン ウェット.
タッチ the 終わり of それぞれ ピン of the チップ with the チップ of the 半田付け 鉄 まで あなた 参照 the 半田 フロー into the ピン.
中 溶接, キープ the チップ of the 半田付け 鉄 並列 to the 溶接 ピン to 防止 重複 半田付け.

4. アフター 溶接 すべて ピン, ウェット すべて ピン with フラックス to クリーン the 半田.
ドレイン 過剰 半田 どこ 必要 to 排除する 任意 ショート 回路 and 重複.
最後に, 用途 ピンセット to チェック for 溶接 欠陥. アフター the 点検 is 完成, 取り外し the フラックス から the 回路 板 and ワイプ the 毛 ブラシ with アルコール 沿って the ピン 方向 慎重に まで the フラックス 消滅する.

It is 比較的 容易 to 溶接 the SMT 抵抗 and レセプタクル 元素. あなた 缶 ファースト プット いくつか 錫 on a 溶接 スポット, then プット 一つ 終わり of the 元素 on, and then クランプ the 元素 with ピンセット. アフター 溶接 the 終わり of the 元素, あなた 缶 参照 かどうか it has been プット 右.
If 正しい, 溶接 the その他 終わり.
To 本当に マスター 溶接 スキル 静止 必要 a ロット of 実践.