PCBニュース - PCBA組立における工程試験設計市場の背景

プロセステスト設計市場の背景 PCBA assembly

As a more mature processing and manufacturing method, の処理 回路基板メーカー まもなく利益の時代に入る. 利益 PCBA 処理が低くなってきている, しかし、品質保証要件 PCBA処理 are getting higher and higher. 年の仲間の要件の1つ PCBA 組立は一貫性と正しさ. 相違を制御する, 突然変異は許されません. アセンブリと製造工程における品質が悪い, 材料問題, アセンブリ問題. 最初の2つのアイテムは、彼らが起こるのを防ぐために事前に取られる必要があります. 組立工程における問題の大部分, 欠落部分, 破損部品, 間違った部分, オフセット, etc., 目視検査できる, しかし、溶接品質は視覚的方法によって完了するのが難しい. 決定, そして、時々、爆撃機のような失敗があるかもしれません, 板バースト, との機能不全 PCBA 顧客に届けられる. の分析と統計によると PCBA 中国西周研究所信頼性研究・解析センターが提供する電気設備品質問題, 主組立不良モードは溶接不良です, すべての不良組立問題の57 %を占める.

のデザインとして PCBA 板は小型化する傾向がある, より小さい装置, 小さな問題, and more and more miniaturization (high density) of electronic assemblies, 原因 PCBA はんだ接合欠陥, 検出し、見つけにくい, そして、パフォーマンスと保守性が悪い, または回復できない, 潜在的な失敗のリスクも増加.

伝統的な視覚検査と制御 PCBA 組立工程が不完全溶接を完全になくすことはできない. 自動X線非破壊検査も必要です. 揚子江デルタで推進され、適用されている, パール川デルタ, 軍事生産, 効果は非常に良い. しかし, 設備の追加投資は比較的大きい. 前年度の人件費の増加は、中小企業の多くを生み出した 回路基板メーカー 訴える. 品質の処理のための顧客の連続要求と結合, 弱い 回路基板メーカー 高いコストを増加できない. 試験方法.

IPCBは、高精度のPCBの開発と生産に焦点を当てたハイテク製造企業です. iPCBは、あなたのビジネスパートナーであることを幸せです. 当社のビジネス目標は、世界で最もプロのプロトタイピングPCBメーカーになることです. 主にマイクロ波高周波PCBに注目, 高周波混合圧力, 超高多層IC試験, from 1+ to 6+ HDI, アンレイヤー, IC基板, ICボード, 剛性フレキシブルPCB, 通常の多層FR 4 PCB, etc. 製品は広く業界で使用されて4.0, コミュニケーション, 産業管理, デジタル, パワー, コンピュータ, 自動車, 医学, 航空宇宙, 計装, ものと他のフィールドのインターネット.