PCBニュース - pcbaに対するスズ鉛半田の重要性について簡単に説明する

PCBAに対するスズ鉛半田の重要性について語る今日の電子機器はますますスマート化と多様化しており、これは人々に異なる体験をもたらすことができる。人類は未知の世界に好奇心を持ち、未知の世界を探索しているため、様々な先進的でスマートなデバイスが人々の目に導入され、それらも人類のために未知の謎を明らかにした。では、これらのデバイスはPCBA回路基板から離れられません。以下の編集者は、PCBAに対するスズ鉛半田の重要性について説明する。

PCBAに対するスズ鉛半田の重要性について簡単に説明する

編集者がPCBA回路基板について話すとき、PCBA回路基板にとって非常に重要なので、補助材料についてお話しします。PCBA基板で最も一般的に使用される補助材料は、スズ鉛半田と無鉛半田である。その中で有名なのは63 Sn-37 Pb共晶スズ鉛半田で、それは前世紀の最も重要な電子半田材料である。スズは室温で良好な抗酸化性を持っているため、それは材質が柔らかく、延性が良い低融点金属である：鉛は化学的に安定しているだけでなく、抗酸化、耐食性があり、しかも可塑性、鋳造性と潤滑性を持つ軟質金属である。良好で、加工と成形が容易：鉛と錫は良好な相互溶解性を持っている。異なる割合の鉛と錫を添加することで、さまざまな困難なSMTパッチの要件を満たすために、さまざまな目的のための高、中、低温半田を形成することができる。特に63 Sn-37 Pb共晶半田は優れた導電性、化学安定性、機械的性質と製造可能性、低融点、高融点強度を有し、非常に理想的な電子半田材料である。したがって、SnはPb、Ag、Bi、In及びその他の金属元素と結合して、様々な用途のための高、中、低温半田を形成することができる。

スズの基本的な物理的及び化学的性質スズは、室温で良好な抗酸化性を有する銀白色の光沢のある金属である。空気に暴露しても光沢を保つことができます：その密度は7.298 g/cm 2（15°C）で、融点は232°Cです。柔らかく伸びの良い生地です。良好な性能を有する低融点金属。（1）スズの相変化現象スズの相変化点は13.2°Cである。温度が相転移点より高い場合は白色B−Sn、温度が相転移点より低いと粉末状になる。相転移が発生すると、体積は約26%増加する。低温スズ相転移ははんだを脆くし、強度をほとんど失う。相転移速度は−40°C付近が最も速く、−50°C未満では金属スズは粉末状の灰色スズとなる。したがって、純スズは電子組み立てには使用できない。（2）スズの化学的性質。スズは大気中で良好な耐食性を持ち、光沢を失いにくく、水、酸素、二酸化炭素の影響を受けない。スズは有機酸の腐食に抵抗でき、中性物質に対してはより高い耐食性を持っている。スズは両性金属であり、強酸と強塩基と化学反応を起こすことができ、塩素、ヨウ素、苛性ナトリウムと塩基の腐食に抵抗できない。そのため、酸性、アルカリ性、および塩ミスト環境で使用される組立て板には、溶接点を保護するために3つのコーティングが必要である。すべてのことには両面性があり、つまり、PCBA生産においてどのように自分の適したスズ鉛半田を選択するか、さらには異なる製品に基づいて鉛フリー半田を選択するか、計画的に品質制御を行わなければならないという利点と欠点がある。