PCBニュース - 小型バッチ処理プロセスのSMTプルーフィング

小型バッチ処理プロセスのSMTプルーフィング

空に PCBボード, SMT負荷, それからディッププラグインを通して, etc., この全体の複雑なプロセスは集合的に SMT校正 バッチ処理PCBAも前の記事で少しの科学普及があります, それで, プリント回路基板., 重要電子部品, 電子部品の支援, 電子部品用回路接続装置. 今日は主にその処理過程を紹介します!

SMT校正 small batch processing or PCBA processing process:
1. 片面表面組立プロセス：はんだペースト印刷パッチリフローはんだ付け.
2. 両面外観アセンブリプロセス：サイドプリントはんだペーストパッチリフローはんだ付けフリップB面印刷はんだペーストパッチリフローはんだ付け.

3. Single-sided mixed assembly (SMD and THC are on the same side): solder paste printing-patch-reflow soldering-manual plug-in (THC)-wave soldering.
4. Single-sided mixed assembly (SMD and THC are respectively on both sides of the PCB): B-side printing red glue-patch-red glue curing-flap-A side plug-in-B side wave soldering.
5. Double-sided mixed installation (THC has SMD on side A and both sides A and B): Printed solder paste on side A-patch-reflow soldering-flipping board-printed red glue on side B-patch-red glue curing-flipping Board-A side plug-in-B side wave soldering.
6. Double-sided mixed assembly (SMD and THC on both sides of A and B): Printed solder paste on side A-patch-reflow soldering-flip board-printed red glue on side B-patch-red glue curing-flip board-A Surface plug-in-B-side wave soldering-B-side plug-in is attached with コンピュータ and related products, 通信機器と家電.

これは通常のSMTワークショップでの忙しいプロセスです. すべての製品は、すべての顧客の手で製品に問題がないことを確認する厳格な検査を通過する必要があります. また、優れたのコア要件の一つです PCBメーカー.

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