多層PCB - 製造・多層回路設計 page 3

製品名称：多層車両無線LANモジュール

材質：FR 4

レイヤー：6層

ソルダーマスク/シルクスクリーン：緑/白

仕上げ厚さ：1.0 mm

銅箔厚さ：1OZ

表面処理技術：浸漬金

min trace : 3 mil ( 0.75 mm )

最小間隔: 3 mil ( 0.75 mm )

特殊プロセス：ハーフホールPCB

アプリケーション：無線LAN Bluetoothモジュール

製品名称：USBコネクタ用多層ゴールデンフィンガー基板

材質：FR 4

レイヤー：6層

ソルダーマスク/シルクスクリーン：緑/白

仕上げ厚さ：1.0 mm

銅箔厚さ：1OZ

表面処理技術：浸漬金

min trace : 4 mil ( 0.1 mm )

min space : 4 mil ( 0.1 mm )

特徴：ゴールデンフィンガーPCB

アプリケーション：USBコネクタ

製品名称：電源用12 OZ重銅PCB

材質：FR 4

レイヤー：2層

ソルダーマスク/シルクスクリーン：ブラック/ホワイト

仕上げ厚さ：2.0 mm

銅箔厚さ：1OZ

表面処理技術：浸漬金

min trace : 40 mil ( 1 mm )

最小間隔: 40 mil ( 1 mm )

特徴：2 OZ重銅PCB

アプリケーション：電力供給PCB

製品名称：4層多層ブルートゥース

材質：FR 4

レイヤー：2層

ソルダーマスク/シルクスクリーン：ブラック/ホワイト

仕上げ厚さ：1.0 mm

銅箔厚さ：1OZ

表面処理技術：浸漬金

min trace : 4 mil ( 0.1 mm )

min space : 4 mil ( 0.1 mm )

特殊プロセス：ハーフホールPCB

アプリケーション：多層ブルートゥース