両面電源プリント基板

1. 電源が入ってから, フィルターコンデンサーに行く. フィルターコンデンサから出てから, それは後部装置に送られます. その上の配線が PCBボード 理想的な線ではない, 抵抗と分布インダクタンスがある. 電源がフィルタコンデンサの前部から取られるならば, リップルは比較的大きくなる, そして、フィルタリング効果は貧しい.

2.行目に注意する必要があります：広いラインを作ることが可能であれば、それは薄くなければならない、シャープな面取りされていない必要があります。接地線はできるだけ広くなければならない。銅コーティングの大きな面積を使用するほうがよい。このドッキングポイントの問題が大幅に改善されています。

3.コンデンサは、フィルタリング/デカップリングを必要とするスイッチングデバイス（ゲート回路）または他のコンポーネントのために設定される。これらのコンデンサは、これらの構成要素に可能な限り近く配置されるべきである。彼らがあまり遠く離れているならば、彼らは働きません。PCBを敷設する際には、安全規制と組み合わせてどのような注意を払うべきか。

3.1 ヒューズの前の2本のワイヤと2つのワイヤとの間の最小安全距離とAC電源ラインのエンクロージャまたは内部接地の間の最小安全距離は、6 mm未満ではなく、2つのワイヤとエンクロージャまたは内部接地との間の最小安全距離は、8 mm未満ではならない。一種の

3.2ヒューズの後の3.2の配線要件：ゼロと有効なワイヤーの間の最小の不気味距離は、3 mm未満でありません。

3.3高電圧領域と低電圧領域との間の最小のクリープ距離は8 mm以上、8 mm未満、または8 mmである。2 mmの安全スロットを開けなければなりません。

4.高圧領域には、高圧警告標識、すなわち感嘆符を含む三角形記号のシルクスクリーン印刷を施しなければならない高電圧域はシルクスクリーン印刷で額装し、フレームバーシルクスクリーン印刷は3 mm未満ではならない。

5.高電圧整流フィルタの正負の最小安全距離は2 mm以上である。設計・開発プロセスについて簡単に述べた。

5.1 デザインによる回路図を作成

5.2層を保つ

5.3コンポーネントとネットワークの5.4の導入

5.4コンポーネントレイアウトとコンポーネントのルーティングは、製品の寿命、安定性、および電磁両立性に大きな影響を与えます。一般的に言えば、次のようにいくつかの原則があります：（1）配置シーケンス：まず、電源ソケット、インジケータライト、スイッチ、コネクタなどの固定位置に構造に関連するコンポーネントを配置します。これらのデバイスが置かれた後に、それらはソフトウェアのロック機能でロックされます。最後に、発熱素子、変圧器、IC等の回路に特殊な部品や大きな部品を配置し、最終的に小型の装置を配置する。2）熱放散に注目し，部品配置における放熱に特に注意を払う。高電力回路については、電力管および変圧器のようなそれらの加熱素子は、熱放散を促進するためにできるだけ遠くに配置されるべきである。電解質の早期老化を避けるために、1つの場所に集中しないで、高静電容量もあまりに近くないでください。

6.配線

7.調整と完成：配線が完了した後は、テキスト、個々の部品、配線、銅を調整する必要があります（この作業は早すぎる必要があります、それ以外の場合は速度に影響を与えると配線にトラブルをもたらす）、また、生産の利便性のために、デバッグとメンテナンスのためです。銅コーティングは、通常、配線後に残った空白領域を充填するために大きな面積の銅箔を使用することを指す。GND銅箔とVcc銅箔を敷設することができる（短絡回路の場合は、装置を焼くのが簡単であり、Vccを接続する前に大電流を消費する電源の伝導面積を増加させない限り、それを接地するほうが良い）。グラウンドラップは、通常、2つの接地線（Trac）によって特別な要件で信号ワイヤーの束を包むことを指します。接地線の代わりに銅を使用する場合は、全体のアースが接続されているかどうか、電流の大きさ、流れの方向、特別な要件があるかどうかに注意して、不要な誤差を減らす。

8. ネットワークをチェックしてチェックすることは時々、誤った操作または怠慢のために描かれたボードとネットワーク図のネットワーク関係の違いにつながります, それで、ネットワークをチェックする必要があります。 PCBメーカーをご参照ください。