高速PCB基板

高速PCBとは

高速PCB このような回路基板を用いる, デジタル論理回路の周波数が到達するか、または超えるか 45 MHz〜50 MHz, そして、この周波数で動作する回路は、電子システム全体の3分の1を占めている.

高速設計のためにPCB材料を選ぶ方法

高速PCB材料の要求事項は以下の通りである。

1 .低損失, CaF /耐熱性と機械的靭性(接着性)(信頼性)

安定なDK / DFパラメータ(周波数・環境小変動係数)

3 .材料厚さと接着剤含有量の小さい許容度(良好なインピーダンス制御)

低銅箔表面粗さ（減損失）

ガラス窓を平らにした窓を選ぶ（斜行と損失を減らす）

高速信号の整合性は主にインピーダンスの整合性，伝送線路損失及び時間遅延に関係する。適切な波形およびアイダイアグラムが受信端で受信されることができるならば、シグナル完全性が保証されることができると考えられることが可能である。したがって、高速デジタル回路のPCB材料選択の主パラメータ指数はDK、DF、損失等である。

高速回路基板材料の誘電率DKは，アナログ回路やディジタル回路の材料選択に重要なパラメータである。高速PCB材料のDK値が変化すると，周波数や温度によって変化するかどうか，回路の伝送線路インピーダンスが予期せず変化し，高速ディジタル回路の信号伝送性能に悪影響を及ぼす。PCB材料のDKが異なる周波数の高調波成分に異なる値を示す場合、インピーダンスは異なる周波数で異なる抵抗値を有する。DK値とインピーダンスの予期しない変化は、高調波成分のある程度の損失および周波数オフセットに至り、高速デジタル信号のアナログ高調波成分を歪め、その後信号の完全性を減少させる。

DK値に密接に関連する分散も高速PCB材料の特性である。dk値の周波数変化が小さく，分散が小さく，高速ディジタル回路の適用がより良い。誘電体材料の分極、高速PCB材料の損失および高周波銅導体の表面粗さは、回路のばらつきを引き起こす。従って，高速材料のDK値は安定している必要がある。異なる周波数帯と温度の下では、変動変動が小さいほど良好である。

高速PCB伝送線路損失は、通常誘電損失、導体損失および放射損失を含む

誘電損失は、絶縁損失とも呼ばれる。高速pcb信号の絶縁損失は，周波数の増加とともに増加し，特に高速ディジタル信号の高次高調波成分の周波数の変化に伴い，著しい振幅減衰を生じ，高速ディジタル信号の歪みが生じる。誘電損失は、信号周波数、絶縁層の誘電率DKの平方根および絶縁層の誘電損失係数dfに正比例する。

導体損失は、導体の種類（異なるタイプが異なる抵抗）、絶縁層および導体の物理的サイズに関連し、周波数の平方根に直接比例する高速PCBの製造において，導体基板の損失を導体の損失に与える主な影響は，表皮効果と表面粗さに起因する。異なる銅箔を用いる場合、信号線の表面粗さは異なる。表皮効果／深さの影響を受け，銅箔の銅線の長さが高速信号の伝送品質に直接影響する。銅歯の長さが短いほど高速信号の伝送品質が良い。

高速PCBの放射損失は誘電特性に関連し，誘電率DK，誘電損失因子DFおよび周波数の平方根に直接比例する。

パナソニックM6高速PCB材料一般的な特性

高速PCBの材料は何ですか?

通常の答えはfr 4です。我々が話しているPCBボードは、通常、基板を指します。銅箔やプリプレグで構成されており，銅箔やプリプレグなどの用途が異なる。

FR 4はエポキシ樹脂やエポキシ樹脂を接着剤とし、ガラス繊維を補強材として用いる。すなわち、本システムの材料を用いる限り、FR 4と呼ぶことができ、FR 4はこの樹脂系の総称である。FR 4材料を使用したプリントボードは、現在世界最大で最も使用されるタイプのプリントボードです。

FR 4は一般的に次のタイプに分類される。

次のようなファイバーグラスの布の織り方および分類に従って

106 , 1067 , 1080 , 1078 , 2116 , 2113 , 3313 , 7628など

これらは一般的に使用されるガラス生地の種類はもちろん、他のです。各タイプのガラスクロスはIPC仕様で定義される。したがって、異なるPCB製造業者によって使用される同じ種類のガラス布は基本的にあまり異なっていない。なぜなら、ガラス布も多くのPCB製造業者を有しているが、異なるPCB製造者によって提供されるのと同じ種類のガラス布は、IPC仕様の要件を満たさなければならない。

2 .ガラス型別分類

Eガラス（Eガラス）：Eは電気絶縁ガラスを意味する電気の略です。アルカリ金属酸化物含有量（一般的に1 %以下）のカルシウムアルミノケイ酸塩ガラスであり、アルカリフリーガラスとも呼ばれる。抵抗率が高い。電子ガラスは、ガラス繊維の最も一般的に使用されるコンポーネントとなっており、多くのPCB材料は、特に指定しない限り一般的に電子ガラスを使用しています。

neガラス（neガラス）：低dkガラスとも呼ばれ，日本の日東繊維（株）が開発した低誘電率ガラスガラスであり，その比誘電率は5（1 mhz）が4.6（eガラスは6 . 6）であり，tan tan（1 mhz）の損失係数は0 . 0007（eガラスは0 . 0012）であり，ne 7 ne，it 968 se，it 988 gseなどのneガラス材料が一般的に用いられている。

3. エー使用される樹脂システム分類:

ITIP高速PCB材料

<山田>

Tuc高速PCB材料

<高橋潤子>

パナソニック高速PCB材料

Megtron 4 / m 4 s / megtron 6 / m 6 g / m 7 e / m 7 ne

パーク気象シリーズ

Mw 1000 / 2000 / 3000 / 4000 / 8000

Shengyi高速PCB材料S 1000 - 2 ( M )/ S 7439 / S 6など

ロジャース高速PCB材料RO 4003／RO 3003／RO 4350 B（RF材料）等

損失レベル別分類

通常の損失シート（DF≒0 . 02），媒体損失シート（0.01＜DF＜0 . 02），低損失シート（0 . 005＜DF＜0 . 01），超低損失シート（DF＜0 . 005）等にdfの値に従った材料に基づいて分類することができ，ここでの分類はより広範であり，粗い分類のみである。異なった人々は異なった分類間隔を持っているかもしれません。

難燃性による分類

難燃型（UL 94‐VO，UL 94‐V 1）及び非難燃型（UL 94‐HBグレード）

エー上記の紹介を読む, 我々の記事の前の質問に戻ること, 高速PCBボードになんの材料を使いますか。もちろん、樹脂系に対応した素材の名前、そして PCBボード ベンダーなど180エー/S 1000 - 2/ITI 968/M 4 S, etc. エー異なるメーカーからの異なる損失と材料への協力, 通常のFR 4より低い損失を持つ一般的な媒体と高速プレートに基づいています, 通常のFR 4, など180エー, S 1000 - 2/M, TU 752/768等は基本的にDFの違いはほとんどない. また、私たちが現在使用しているHi - TGボードです, パナソニックのメガトロン6/M6G, 高速PCBによく使われる。

高速PCB設計 ハイスピード PCB レイアウト

高品質の高速PCBを設計するためには，信号の完全性とパワー完全性を考慮する必要がある。しかし，高速信号と高周波信号の違いを知り，PCB設計における高速信号と高周波信号の違いを理解する。直接の結果は信号の完全性からであるが、電力の完全性の設計を無視してはならない。パワーインテグリティは最終高速PCBの信号完全性に直接影響するので。

PCBスタックを設計し、構築する際には、材料の問題に優先しなければならない。5G PCBは、信号伝送を送受信するとき、すべての仕様を満たさなければならず、電気的接続を提供し、特定の機能のための制御を提供しなければならない。加えて、PCB設計の課題は、信号の整合性を高速で維持すること、放熱性の管理、およびデータとボードの間の電磁干渉（EMI）の防止のように対処する必要がある

より高い周波数は、信号損失およびEMIなしで両方の下側およびより高いシグナルを捕らえて、伝送するためにPCBの適切な材料の使用を必要とする。別の問題は、デバイスがより軽く、よりポータブルで小さくなることである。厳密な重量、サイズおよびスペース制約のために、PCB材料は、回路基板上のすべてのマイクロ電子デバイスを収容するために可撓性で軽量でなければならない。

PCB銅配線の場合、より細い配線とより厳密なインピーダンス制御が必要である。3Gと4Gの高速PCBのための伝統的なサブトラクションエッチングプロセスは、修正半加算プロセスに切り替えることができます。これらの改良された半加算プロセスは、より正確なトレースおよびまっすぐな壁を提供する。

材料と基板も再設計中である。プリント基板会社は，低速度pcbsの標準材料は通常3.5〜5.5であるので，誘電率が3と低い材料を研究している。より堅いガラス繊維編み、低損失要因、損失材料と低姿勢銅も、信号損失を防止して、信号完全性を改善するために、デジタル信号のために高速PCBの選択であるでしょう。

回路基板の主な問題はクロストークと寄生容量である。ボード上のアナログとデジタル周波数に起因するクロストークとEMIに対処するために、それは強く別々にルートをお勧めします。多層基板の使用は、エーCおよびDC回路を別々に保つ一方で、アナログおよびデジタルリターン信号の経路を互いに遠ざけるように、高速ルーティングを配置する方法を決定するために、より汎用性を提供する。コンポーネントを配置するとき、増加している遮蔽とフィルタリングは、PCBの上で自然のEMIの量も減らすべきです。

銅表面に欠陥や深刻な短絡やオープン回路がないことを保証するために，高い機能と2次元計測の先進自動光学検査システム（aio）を使用して導体の配線をチェックして測定する。これらの技術はPCB製造業者が可能な信号劣化リスクを探すのに役立つ。

より高い信号速度は、PCBを通る電流によってより多くの熱を発生させる。誘電体材料およびコア基板層のためのPCB材料は、5 G技術によって必要とされる高速を十分に処理する必要がある。材料が不十分であれば、これらの問題がPCB劣化につながるので、銅配線、剥離、収縮、反りにつながることがある。

これらの高い温度に対応するためには，熱伝導率と熱係数の問題を解決するための材料選択に焦点を合わせる必要がある。良好な熱伝導率、優れた熱伝達及び一貫した誘電率を有する材料を使用して良好なPCBを製造しなければならない。

高速PCB設計は非常に複雑な設計プロセスである。高速pcb設計において考慮すべき要素が多く，時々逆である。高速デバイスが近接して配置される場合、遅延を低減することができるが、クロストークと顕著な熱効果が生じることがある。したがって、デザインにおいては、様々な要因を重視し、総合的な妥協を行う必要がある。それは設計要件を満たすだけでなく、設計の複雑さを減少させる。高速設計PCB手段の採用は、設計プロセスの制御性を構成する。のみ制御可能な信頼性と成功した高速PCB設計することができます！

高速PCBボードとして知られているものは高速，高信頼性，低遅延，大容量，高帯域幅などの特徴を持つ高速PCB材料で製造された高速PCBボードである。

ハイスピード PCB 5G基地局や大型コンピュータなどの5G通信に広く使われている. ハイスピード PCBはIPCB（株）のコア製品の一つだ. ipcbは高速PCB設計，高速PCBサンプル，高速PCB製造，高速PCBのsmt，PCB組立サービスをユーザに提供できる。 あなたが高周波PCB製造を必要とするならば、弊社に連絡してください。