マイクロ波技術 - 高周波および高速PCB基板材料の選択方法

ますます多くの機器設計はマイクロ波周波数にある PCB 板, 選択方法 高周波高速PCB基板材料 ますます重要になっている. 例えば, 自動車上の活発な77 GHzミリ波アンテナの周波数はますます高くなっている, と要件 PCB 基板材料もまた高くなっている. 例えば, the PCB 基板材料は優れた電気特性を有する必要がある, 化学安定性, そして、パワー信号周波数の増加に伴う基板上の損失は非常に小さい, だから、その重要性 高周波PCB基板材料 出ている.

高周波および高速PCB基板材料の分類

1. 高周波数別 PCB材料

有機材料：フェノール樹脂、ガラス繊維/エポキシ樹脂、ポリイミド、BT /エポキシなどが含まれています。

b .無機材料：アルミニウム、銅インバー銅、セラミックなどがすべて。主に放熱機能を取る

2 . PCB製品のソフト分類とハード

A .硬質PCB .

フレキシブルプリント基板.

c .剛性フレックスPCB。

PCB構造別分類

シングルPCBボード

ダブルPCBボード

多層基板

PCB利用による分類

通信/消耗性エレクトロニクス/軍/コンピュータ/半導体/ ICテストボード.

高周波PCB基板材料

一般的に使用される高周波および高速PCB基板材料製造業者

ロジャーズ

RO 4003 C, RO 3003, ROC 4350 B, ロジャース5880, etc.

RON 3000シリーズ：セラミック充填PTFE回路材料に基づいて、モデルは：RoO 3003、RO 3006、ROO 3010、ROR 3035高周波積層体です。

RT 6000シリーズ：高周波定数を必要とする電子回路およびマイクロ波回路用に設計された、セラミック充填PTFE回路材料に基づいている。モデルは、RT 6006誘電率6.15、RT 6010誘電率10.2です。

Tmmシリーズセラミック，炭化水素，熱硬化性ポリマに基づく複合材料モデルTMM 3，TMM 4，TMM 6，TMM 10，TMM 10 I，TMM 13 Iより多くの

タクティカル

TLXシリーズ、シリーズ、TLY - 3、TYY - 5、TYY - 7、TYY - 8、TYY - 9、RF - 35など。

3 .パナソニック

megtron 4 ( m 4 )、megtron 6 ( M 6 )など。

アイソリザ

アイソレータ, FR 408 hr, IS 620, IS 680, etc.

ネコ

N 4000 - 13、N 4000 - 13 EPSIなど

タオヤオタック

TUC 862、872 SLK、883、933など。

トンコワンShenyi、タイチョウWangling、Taixingマイクロ波、チャンチョウJhongyingなど。

もちろん、1枚づつ表示されない他の高周波板も多数存在する。それらの間で、アーロン（ロジャースによって得られて、古いブランド無線周波数マイクロ波材料工場でもあります）。

高周波および高速PCB基板材料の重要な指標を選択

高周波回路で使用される基板に用いる基板を選択する場合は、異なる周波数での材料DKの変化特性について考慮すべきである。高速回路伝送や特性インピーダンス制御の要求については，周波数，温度，湿度の条件でdfとその性能に注目した。

一般的な高周波および高速pcb基板材料は周波数変化の条件下でdkとdf値の大きな変化の法則を示した。特に1 MHzから1 GHzの周波数では、DkとDFの値がより明瞭に変化する。例えば、一般的なエポキシ樹脂ガラス繊維布帛ベースの基板材料（一般的なFR−4）は、1 MHzの周波数でDK値4.7、周波数1 GHzでDK値4.19の変化を有する。1 ghz以上ではdk値の変化傾向は緩やかである。変化傾向は、周波数が増加するにつれて小さくなる（しかし変化は大きくない）ことである。例えば、L 0 GHzではFR−4のDK値は4.15である。高速・高周波特性の基板材料は周波数が変化する。dk値の変化は小さく，dkの変化は1 mhzから1 ghzの周波数では0 . 02の範囲に留まった。dk値は，異なる周波数条件では低く，高くなる傾向がある。

一般的な高周波および高速PCB基板材料の誘電損失因子（df）は周波数変化（特に高周波数範囲の変化）に影響され，df値の変化はdkのそれより大きい。その変化の法則は増加する傾向がある。したがって、基板材料の高周波特性を評価する場合、その調査の焦点は、そのDF値の変化である。高速・高周波特性を有する基板材料では、高周波数特性を変化させるという点では、一般的な基板材料には2種類の種類がある。変化の範囲で一般的な基板材料に類似した別のタイプがあるが、それ自身の（df）値はより低い。

高周波および高速PCB基板材料の選択方法

選択 高周波高速PCB基板材料 ミーティング設計要件の間のバランスを打たなければなりません, 大量生産, コスト. 簡単に言えば, 設計要件は電気的および構造的信頼性を含む. 通常、非常に高速のデザインで PCB boards (frequency greater than 1GHz), この高周波高速 PCB 基板材料問題は重要である. 例えば, the commonly used FR-4 material now has a large dielectric loss Df (Dielectricloss) at a frequency of several GHz, これは high-frequency and high-speed PCB substrate materials.