マイクロ波技術 - スマートオーディオHDIは成層をどのように決定するか？

スマートオーディオ HDI 単一のパネルに分けることができます, ダブルパネル 多層板 構造上. 別のボードに別のデザインポイント. この記事で, 我々は、主に PCB層戦略 のデザイン原則 PCB多層板.

PCB層戦略

信号トレースの観点から、良好な積層戦略は、1つまたは複数の層に全ての信号トレースを置くべきであり、これらの層は、パワー層または接地層の隣にある。電源に関しては、電力層が接地層に隣接しており、電力層と接地層との間の距離ができるだけ小さいことが、良好な積層戦略であるべきである。これは我々が「階層化」戦略と呼ぶものです。

良い PCB層戦略 次のようになります。

1. 配線層の投影面はリフロー平面層領域にある。配線層がリフロー平面層の投影領域にない場合には、配線の間に突起領域の外側に信号線が存在し、エッジエッジの問題が生じ、信号ループの面積も増加し、差動モード放射線が増加する。

2 .隣接する配線層の設定を避ける。隣接する配線層上の平行な信号トレースが信号漏話を引き起こすことができるので、隣接したワイヤリング・レイヤーを避けることができない場合、2つのワイヤリング・レイヤー間のレイヤー間隔は適切に増加しなければならない。そして、ワイヤリング・レイヤーおよびその信号回路間のレイヤー間隔は減らされるべきである。

隣接する平面層は、投影面の重なりを避けるべきである。突起が重なると、層間の結合容量が互いの間にノイズを引き起こす。

の設計原理 多層板 for Smart Audio

When the clock frequency exceeds 5MHz, または、信号立ち上がり時間は5 ns未満である, 信号ループ領域を制御するために, it is generally necessary to use a multi-layer board design (high-speed PCBs are generally designed with 多層板). 多層基板設計, we should pay attention to the following principles:
1. The key wiring layer (the layer where the clock line, バス, インタフェース, 無線周波数回線, リセット信号線, chip select signal line and various control signal lines are located) should be adjacent to the complete ground plane, 好ましくは2つのグランドプレーンの間で, 図1に示すような. キー信号線は一般に強い放射線または非常に敏感な信号線である. グランドプレーンの近くの配線は、信号ループの面積を減らすことができる, 放射線強度を減らすか、干渉防止能力を改善してください.

Figure 1 The key wiring layer is between the two ground planes
2. The power plane should be retracted relative to its adjacent ground plane (recommended value 5H～20H). リターン接地面に対するパワープレーンの後退は効果的に「エッジ放射」問題を抑制することができる, 図2に示すように.

Figure 2 The power plane should be retracted relative to its adjacent ground plane
In addition, the main working power plane of the board (the most widely used power plane) should be close to its ground plane to effectively reduce the loop area of the power supply current, 図3に示すように.

Figure 3 The power plane should be close to its ground plane
3. ボードの上部と底部に50 MHzの信号線があるかどうか. もしそうなら, 空間への放射を抑制するために、2つの平面層の間の高周波信号を歩くことが最善である.

知識拡張：多層スマートオーディオHDIの層の数は、回路基板の複雑さに依存する。PCB設計の層数とスタッキング方式はハードウェアコスト，高密度部品の配線，信号品質管理，回路図信号定義，pcbメーカーのベースラインなどの要因である。

PCB単層板 and 二層板 design

単層および二層板の設計には，キー信号線と電力線の設計が注目されるべきである。パワートレースの隣に、そして、並列に接地線がなければならない。

単層基板のキー信号線の両側に「ガイド接地線」を設ける, 図4に示すように. のキー信号線投影面 二層板 地面が広いはずだ, または単層板と同じ方法, ガイドグランドライン, 図5に示すように. キー信号線の両側の「ガードグランド線」は一方の信号ループ領域を減少させることができる, また、信号線と他の信号線との間のクロストークを防止する.

図4「ガイド接地線」は、単層基板100のキー信号線の両側に配置される

図5は、2層板のキー信号線の投影面上の大面積舗装