精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
電子製品の開発と光の方向性, 薄型, ショート, と小さい, PCBsは、また、高密度で高い難しさに発展しました. したがって, 多数の SMT とBGAのPCBが表示されます, コンポーネントをマウントするときに顧客がプラグインを必要とする；プロセスが長くプロセス制御が難しい. So, の重要性はどこですか HDI基板 プラグ処理?
1.HDI基板プラグインプロセスは以下の要件を満たすべきです:
ビアホールに銅があれば十分であり、半田マスクを接続しても差し支えない。
つの厚さの要件（4ミクロン）で、ビアホール内に錫と鉛がなければならず、はんだマスクのインクは孔に入らず、錫ビーズが穴に隠されてしまう。
スルーホールは、はんだマスクのインクプラグホール、不透明、無錫ビーズ、平坦性および他の要件を有する。
表面実装基板用, 特にBGAと 実装, ビアホールプラグホールは平らでなければならない, 凸凹プラスマイナス1ミル, そして、ビアホールの端に赤いスズがないに違いありません, ビアホール内の錫ビーズ, など. 現象.
2 .プラグインプロセスには以下の関数があります:
1.防止する HDI基板 コンポーネントの表面を通過することからスルーホールを通過することによって HDI基板 コンポーネント表面を通過するバイアホールがBGAパッドに置かれるならば, 最初にプラグインされなければならない, そして、それからBGAはんだ付けを容易にするために金でメッキされます.
2.ビア内のフラックス残渣を避ける。
3.表面半田ペーストが穴に流れ込むのを防いで、偽のはんだ付けをします。
4.錫のビードがウェーブはんだ付け中にポップアップするのを防ぎます。
PCB工場はPCB配線の幅をどのように測定するか
まず第一に、PCB工場は、製造後に得られたワイヤの幅が、顧客の回路パターン上の元の回路設計の幅と一致するかどうかを測定することを目的としているかを知る必要がある。
第二に、PCB工場は、どのような設備をテストする必要があるかを知る必要があります。これらの装置は、0.001を捕えることができるスケール顕微鏡（X 50）を含みます。
最後に、最も重要なステップは、テストの全体のプロセスです。これらのプロセスは3つの主要ステップを有する。
1）テストボードの準備：テストエリアを選択するために裸の目を使用することができますし、それを0.500“長いストレートまたは曲線の領域に分割し、それらを番号します。
2）テスト評価：各0.500の曲線面積の幅を確認し、テストの結果を記録します。
3) 計算：PCB工場 平行側のワイヤの平均幅として、各辺の最高点と最低点の中間点の幅をとる. 我々は、測定のために各エリアで3つの測定結果の平均を取る必要があります.
