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光モジュールHDI PCB
製品名称：光モジュールHDI PCB
レイヤー：8層
材料：TG 170 FR 4
構造：2 + 4 + 2 HDI PCB
仕上げ厚さ：0.8 mm
銅の厚さ：0.5オンス
ソルダーマスク/シルクスクリーン：緑/白
表面処理技術：電気ハードゴールド
特殊なプロセス：ゴールデンフィンガー
最小トレース/最小スペース：3ミル/ 3ミル
アプリケーション：光モジュールHDI PCB
HDI PCBメーカー
製品名称：HDI PCB
レイヤー：4層
材料：Shenyi、TUC、ITEQ、パナソニック
構造：1 - 5 N、いずれの層のHDI PCB
仕上げ厚さ：0.3
銅箔厚さ：0.5オンス/ 1オンス
カラー：緑/白/黒/赤/青
表面処理技術：ENIG／OSP
特殊技術：金の厚さによるBGA
分トレース/スペース：BGA
アプリケーション：HDI PCB回路基板
モバイルフォン
製品名称：アンドロイド携帯電話用プリント基板
レイヤー：12層
材料：Tuc
建築：anylayer
仕上げ厚さ：1.2 mm
銅箔厚さ：0.5OZ
ソルダーマスク/シルクスクリーン：ブルー/ホワイト
表面処理技術：浸漬金+ OSP
特別な技術
アプリケーション：アンドロイド携帯電話のイヤフォン
スマートフォンメインボード
製品名称：スマートフォンメインボード
材料：T 180 170 FR 4
構造：3 + 6 + 3 HDI PCB
仕上げ厚さ：1.0 mm
表面処理技術：浸漬金
最小トレース/最小スペース
アプリケーション：スマートフォンメインボード
マウスパッド
製品名称：HDIマウスバイト
レイヤー：10層
材料：sy S 1000 - 2
構造：1 + 4 + Q
銅箔厚さ：1 OZ
表面処理技術
アプリケーション：消費者向けHDI PCBボード
携帯電話PCB
製品名称：携帯電話用HDIプリント基板
レイヤー：6層
構造：1 + 4 + 1最初の順序HDI
アプリケーション：携帯電話HDI PCBボード
6層1 + n + 1携帯電話のPCB
製品名称：6層1 + n + 1携帯電話のPCB
素材：S 1000 - 2
レイヤー：6層1 + n + 1
銅箔厚さ：内側05OZ；外側1OZ
アプリケーション：携帯電話機
デジタル製品
製品名称：デジタル製品HDI
材料：IT 180 A
銅箔厚さ：0.5 / 0.5OZ
最小トレース/最小スペース：BGA
アプリケーション：デジタル製品PCB
12層HDI通信PCB
製品名称：12層HDIコミュニケーションPCB
材料：TU 872 SLK
最初トレース/最小スペース
アプリケーション：コミュニケーション製品PCBボード
6層マイクロSDカード
製品名称：マイクロSDカード
材料：アイソザFR 408
レイヤー：6層2 + n + 2 HDI
ソルダーマスク/シルクスクリーン：ブラック/ホワイト
仕上げ厚さ：0.3 mm
銅箔厚さ：内側 1／3 OZ；外側0.5OZ
ミニホール：機械穴0.2 mm＆レーザーホール0.1 mm
アプリケーション：マイクロSDカード
8 L HDI 2 + N + 2モバイルメインボード
製品名称：2 + n + 2モバイルメインボード
ソルダーマスク/シルクスクリーンあ：緑/白
ミンホール：レーザー穴0.1 mm
アプリケーション：モバイルメインボード
8 LのHDI PCB 2 + N + 2携帯電話ボードPCB
製品名称：8 L 2 + N + 2モバイルメインボード
材料：Fl 4
構造：8 l 2 + n + 2のHDI
銅箔厚さ：1OZ
表面処理技術：金メッキ
最小線幅/最小間隔：3.5ミル/ 3.5ｍｍ
ホール：機械穴0.2ｍｍとレーザーホール0.1ｍｍ
6 L 2 + N + 2 HDI通信用PCB
モデル：2 + N + 2 HDIコミュニケーションPCB
材料：IT 150
建設：2 + 2 + 2 HDI PCB
仕上げ厚：0.8 mm
緑/白
表面処理：浸漬金+ OSP
分トレース/スペース：3ミル/ 3ミル
アプリケーション：コミュニケーション
