精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
SMTパッチ BGAパッド設計のための要件
PCB上の各半田ボールのパッドの中心は、BGAの底部の対応する半田ボールの中心と一致する。
2. The PCBランドパターン 固体円である, そしてバイアホールは土地で処理できません.
バイアホールが電気メッキされた後、誘電体材料または導電性接着剤でブロックされなければならず、高さはパッドの高さを超えてはならない。
一般に、パッドの直径は、半田ボールの直径の20 %〜25 %未満である。パッドが大きいほど、2つのパッド間の配線スペースが小さくなる。
（2）2つのパッド間の配線数は、P−Dの疎角（2 n＋i）Xrとして計算される。
一般的には、PBGAのパッドの直径は、デバイス基板上のパッドと同じである。
パッドに接続されるワイヤの幅は、一般的に0.15〜02 mmであるべきである。
ソルダーマスクサイズは、パッドサイズより0.1〜1／20 mmである。印刷量は、PCBA処理製品の後のはんだ接合の信頼性を確実にするために0.08 mm 2（これは最小の要件である）以上である。したがって、CBGAのパッドはPBGAのパッドよりも大きい。
10 .外枠の位置決めラインを設定します。
PCB処理BGA溶接
10年以上の間，aoiはpcb回路基板生産の故障検出速度と精度を改善できるので，プロセス品質管理を効果的に強化した。製品の品質を向上させ、検査速度を上げ、生産プロセスにおけるボトルネックを解決する。多くの顧客は、SMT生産ラインが品質保証のための象徴的なテスト装置としてAOIを備えているかどうかについて考えます。AOIは、品質、効率、コスト、企業イメージなどの多くの側面から企業に利益をもたらす。そのため，業界の多くの企業が国際的なsmt技術の開発を進めており，近年では様々な利点と様々な特性をもったaoi製品を順次推進してきた。また，pcb組立検査用の自動光学検査装置を，数年前に打ち上げた装置と比較した。
脆弱なはんだ接合を引き起こし、システム全体のサービス問題につながるはんだ付け温度を適正な温度に設定します。私は、それが効率を上げるために鉄を改善し続けることを誘惑しているということを知っています、しかし、あなたは衝撃的な構成要素であるかもしれません。鉛フリーはんだを使用しても、700℃以上の温度（371 OC）は、部品を熱的に加圧する危険性がある。一日を通して温度を上げることが必要であるとわかるならば、Tip - 1 .置換される必要がある単一のコンポーネントに複数のコンポーネントがある場合、またはコンポーネントが特に熱に敏感である場合、PCB予熱器を使用することができます。プレヒーターは、回路基板の温度を上昇させ、作業中に温度を維持することができます。予熱温度は、はんだの融点よりもはるかに低いが、周囲温度から迅速に添加しないので、部品への熱衝撃を最小限に抑えることができる。荒廃した三つ編みは通常いくつかの異なる幅で来ます、それで、あなたはあなたの荒れ狂うことへの編組にマッチすることができます。あまりに細い芯は、十分なはんだを取り外すことができなくて、何度も何度も繰り返して、再溶け込まれる必要があります。
多種多様, 小型バッチ生産, 顧客はまた、その包括的な機能について非常に懸念している. 範囲が広い PCBコンポーネントテストすることができるs, より良い. AOI機器は製品オブジェクトに従って単一の製品を選択する, 大量生産は葵を必要とする, 速い速度, 光学レンズのハードウェアへの結合, そして、ソフトウェアの長さの誤った判断；プログラミングと操作のスキルがマスターに簡単かどうか, 装置の自己学習機能, etc. 誤判定率とミス判定率は誤判率を指摘する価値がある/AOIシステムの欠落判定率は多くの要因に関連している, 決議のような, 知能の程度, パターン認識と処理関数, etc., そしてより重要なプログラマー経験的要因, 資格の判定基準/プログラマによって、あるプログラムにおける様々な変化と従来の生産条件に適応することは、不当な判断に影響する主な要因である/行方不明. 例えば、同じ PCBコンポーネント, 異なる色の実装は、機能記述のためにどのように互換性があるか, etc., 簡単な誤った判断の典型的な例です. AOI機器のネットワークインタフェースは情報生産の発展と企業規模の拡大に続く.
