電子設計 - PCB校正前の設計インピーダンスESD

1. のデザインで PCB校正, PCBの反ESD設計は、層を通して実現することができる, 適切なレイアウトとインストール. デザインプロセスで, 設計変更の大多数は予測を通して部品の追加または減少に制限され得る. 調整することによって PCBレイアウト とルーティング, ESDは良好に防止できる. 以下は一般的な予防策です.
用途 多層PCB できるだけ. 比べると 両面PCB, グランドプレーンとパワープレーン, 密に配置された信号線接地間隔と同様に、コモンモードインピーダンスおよび誘導結合を減少させることができる, 1メイキング/両面PCBの. 10から1/100. 各々の信号層を電力層または接地層に近づけるように試みる. For 高密度PCB 上部と底面のコンポーネントで, 短い接続線, 多くの充填場, 内側の行を使用することを検討することができます.

For PCB校正, 密接に絡み合ったパワーとグラウンドグリッドを使用する必要がある. 電力線は接地線に近い, と垂直線と水平線の間に可能な限り多くの接続や充填領域. 一方のグリッドサイズは60 mm以下である. できれば, グリッドサイズは13 mm未満でなければならない.
各回路ができるだけコンパクトであることを保証する.
すべてのコネクタをできるだけ脇に置く.
できれば, カードの中心から電源コードをリードして、ESDによって直接影響を受ける領域からそれを遠ざけてください.
On all PCB layers below the connector that leads to the outside of the chassis (which is easy to be directly hit by ESD), 広いシャシーグラウンドまたは多角形の充填地面を置く, そして、約13 mmの距離でビアと一緒にそれらを接続してください.
カードの縁に取付穴を置く, そして、シャシーグラウンドに取り付け穴のまわりでハンダ抵抗なしでトップと底パッドを接続してください.
2. 中または上のパッドの上に任意のはんだを適用しないでください PCB校正 アセンブリ. PCBと金属シャシーの間の密接な接触を成し遂げるために、ビルトイン・ワッシャーでネジを使ってください/シールド層又は接地面上の支持体.
同じ「隔離ゾーン」は、各々のレイヤーのシャシーグラウンドおよび回路グラウンドの間でセットされなければならないできれば, 分離距離0.64 mm.
取付穴の近くのカードの最上部層と底部層で, シャシーグラウンドと回路グランドを1で接続します.シャーシグラウンドに沿って100 mmごとに27 mmの広いワイヤー. これらの接続点に隣接する, シャシーグラウンドと回路グランドとの間に取り付けるためのパッドまたは取付穴を配置する. これらの接地接続は、回路を開くためにブレードで切断することができる, 磁気ビーズでジャンパー/高周波コンデンサ.
If the PCB校正 金属シャーシまたは遮蔽装置に置かれません, ソルダーレジストは回路基板の上部シャーシ接地配線に適用すべきではない, ESDアークの放電電極として使用できるように.
To set a ring ground around the circuit in the following way:
(1) In addition to the edge connector and the chassis ground, 全体の周囲に円形のグランドパスが配置される.
(2) Ensure that the ring ground width of all layers is greater than 2.5 mm.
(3) Connect circularly with via holes every 13mm.
(4) Connect the ring ground to the common ground of the multilayer circuit.
(5) For double panels installed in metal chassis or shielding devices, リンググランドは回路の共通のグラウンドに接続されるべきである. 無遮蔽両面回路用, リンググランドはシャシーグラウンドに接続する必要があります. リンググランドにソルダーレジストを塗布してはならない, リンググランドがESD放電バーとして働くことができるように. Place at least one at a certain position on the ring ground (all layers) 0.5 mmワイドギャップ, だから大きなループを形成することができます. 信号配線とリンググランドの間の距離は0以下であるべきではない.5 mm.
ESDに直撃できる地域で, 接地線は各信号線の近くに置かなければならない.
3. 私/oの回路 PCB校正 可能な限り近くの対応するコネクタ.
ESDに影響を受けやすい回路について, それらは回路の中心の近くに置かれるべきです, 他の回路がある遮蔽効果でそれらを提供できるように.
一般に, 直列抵抗器と磁気ビーズは、受信端部に配置される. ESDで簡単に打つそれらのケーブル・ドライバーのために, また、駆動端に直列抵抗または磁気ビーズを置くことを考慮することができます.
過渡保護器は通常、受信端部に配置される. Use a short and thick wire (length less than 5 times the width, preferably less than 3 times the width) to connect to the chassis ground. コネクタからの信号線と接地線は、回路の他の部分に接続される前に直接過渡保護器に接続されるべきである.
フィルタコンデンサは、コネクタまたは受信回路30から25 mm以内に配置されるべきである.
(1) Use a short and thick wire to connect to the chassis ground or the receiving circuit ground (the length is less than 5 times the width, preferably less than 3 times the width).
(2) The signal wire and ground wire are connected to the capacitor first and then to the receiving circuit.