精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
一つ, 方法 PCB陰 ヤンボード校正
PCBパンリングは何を意味しますか？いわゆるPCBパネリングは、プロジェクトがPCB設計を終了すると、描画されたシングルPCが大きなワークボードに組み合わされることを意味します。Vカットとプロセスは、製品の形状とアプリケーション分野によって予約されます。固定穴と光学的測位点を配置する工程を「PCBパズル」と呼ぶ。それでは、一緒にPCB陰陽ボードの校正を入れて？PCB陰ボードと従来のPCBアセンブリボードの違いは何ですか？ここでは、PCB陰陽板の正しい方法を簡単に紹介します。描画されたPCBダイアグラムを新しく作成したPCBファイルにコピーし、中央にはない、特別なペーストを作成し、PCBファイルを選択して反転し、PCBファイルを180度反時計回りに回転させる。2 . PCBファイルをコピーした後、再び「特別なペースト」を実行して、中間の2つのアイテムを選んで、再銅
3. コピー後 PCBファイル, 移動コマンドを選択して, この時点でオプションが表示されます, 「はい」を選択, 選択した PCBファイル 今回はマウスで移動できます, 「M」キーを押します, ダイアログボックスに表示されます, 選択“フリップ選択”, ターン PCBファイル オーバー, 位置をご希望の位置に調整します, すべてのファイルを再度選択し、「移動コマンド」を実行します, ファイルをドラッグして「y」キーを押して180度の角度を回転させ、位置を指定します. 4. 描画後 PCBファイル あなたが必要とするパネルの数に, 正式生産前, the PCB process edge (3mm or 5mm) will be set according to the customer's requirements, そして、“キープアウト”層を描画するために選択されます.
上に「位置決め穴」と「マーク点」を加えてください, そして最後にV層をマークするために“オーバーレイ”層や“アウトアウト”層のような任意の層を使用します
要約：異なる形状のPCBパネルの数に違いがあります。セールスマンは、例えば、PCBパネルの数、PCBパネルの方向、プロセスのエッジを追加する必要があるかどうか、および職人のような引用プロセス中にパネルの問題のために顧客と通信する必要があります。どのように多くのMMを追加するには、通常の位置に応じてマークポイントを追加するかどうかは、単一のPCの間にモーメントを追加するかどうか、どのように多くのmmを追加するには、他の関連事項は、エンジニアリング部門は、データをフォローアップ処理することができますし、繰り返し、継続的に顧客NSと確認する必要はありません。
第二に、PCB回路基板の共通検出方法
PCB基板の製造は非常に複雑なプロセスである。回路基板の品質管理・管理方法はメーカーが注目している問題である。PCB回路基板の一般的なテスト方法の概要を以下に示します。外観検査：サイズ検査：サイズの検査が含まれています：処理穴、間隔と公差、PCBのエッジ寸法などの外観の外観外観が含まれています：はんだマスク/パッドのアライメント、不純物の存在、剥離、しわ、その他の異常な現象は、参照マスクが修飾されているかどうか、ソルダーマスクで。回路導体幅（線幅）／間隔が必要条件を満たしているかどうかを、基板が剥離されているか否かを判断する。デザインが収縮しないか、プロセスが適切に扱われないとき、反りと歪曲が起こるかもしれません。この場合、正しいテスト方法は、テストされるPCBをアセンブリプロセスの代表的な熱環境にさらすことである。次に、熱応力試験を行う。PCB基板を溶融液中に浸漬した後、反り及び歪み試験を行う。第二は、PCB寸法公差が顧客要件の範囲内で制御されるかどうかをチェックするための特別な測定器を使用する手動測定である。
2. はんだ付け性試験：パッドの試験および電気めっきスルーホールを示す. IPC - S - 804などの規格はPCBのはんだ付け性試験法を指定する, エッジディップテスト, 回転浸漬試験, 波浸試験及び半田ビーズ試験等. 3. はんだマスクインテグリティ試験：ドライフィルムはんだマスクと光学イメージングはんだマスクに分割. この2種類のハンダマスクの両方とも高解像度及び不動性を有する. 相違点は、ドライフィルム半田マスクがPCB基板上に圧力および熱の作用下で積層されることである, PCBは事前にクリーンアップしなければならず、効果的なラミネーションプロセスは事前に洗浄しなければならない. はんだマスク錫鉛合金表面の粘性が悪いため, フローはんだ付けによる. 熱応力影響のため, PCB表面の剥離または亀裂は非常に可能性が高い. それは、平坦化の間、熱と機械力の影響によって、微小亀裂が簡単に現れることができる脆いソルダーマスクのため、正確です. それは物理的および化学的損傷を起こしやすい. PCB歩留り向上のために, これらの潜在的欠陥を極端に発見する必要がある, PCBボードは、温度ストレステストを受ける必要があります PCB基板 受信.4. 内部欠陥検出：多層基板の内部欠陥検出時, マイクロストリップ技術は、PCBボード上の錫−鉛合金コーティングの厚さを検出するために使用されるべきである, 導体層の整列, 積層ボイド及び銅亀裂.
