PCB資料一覧 - Arlon PCB材料

ARLONはPTFE系マイクロ波積層材料において50年以上の経験を持つ, ポリイミド積層板と特殊エポキシ樹脂積層板に30年以上の経験を持つ. 従来の標準FR-4材料と比較, その積層製品はより専門的な電気を持っている, あつい, 機械的またはその他のパフォーマンス特性, また、様々な用途で広く使用されている 高周波PCBアプリケーション その他の特殊市場.

Arlonプリント配線板 じょうようざいりょう

92ML、AD250C、AD255C、AD260A、AD300C、AD320A、AD350A、AD430、AD410、AD450、AD600

CLTE、CuClad217、CuClad333、CuClad250、DiClad880、DiClad 870、DiClad227、DiClad117、DiClad333

通信市場の急速な発展と製品技術の革新に伴い, PCB材料に対する高周波及び高速信号の要求も増加している, しかし、市場は製品コストを低いレベルに維持することを要求している 高周波PCB設計者 PCBメーカーは適切なPCB材料を選択して満足させることに直面している 高周波PCB. さらに, PCBの製造と加工が容易で、PCBコストが低い.

選択した条件 高周波PCB材料

1.通常、特定の回路設計と機能に基づいて決定される誘電率はPCB構造（厚さ、特性インピーダンスなど）に直接影響する

2.損失は高周波設計におけるより厳しい要求であり、誘電率に基づいて調整することができるが、損失を中心に調整することはできない

3.基材の厚さ変化と厚さも特性インピーダンスを決定する重要な要素である。同時に、高周波設計では、レイヤー間信号の干渉にも影響します。選択が多ければ多いほど、設計者は便利になります

4.誘電率の一致性

5.材料の加工性、これはPCB加工コストを決定する

6.材料の熱膨張係数が多層加工に直接影響する

ARLONシリーズPCBの材料特性

ARLON 25 N/25 FR系材料はセラミックス充填パラフィンとガラス繊維強化材料に属する。パラフィン分子構造自体の対称性のため、明らかな極性基がなく、これにより高周波電磁波の環境において低損失特性を示すことができる。この材料はセラミックス充填材料の低損失と低膨張特性を結合している

ARLON PCBシリーズ材料の電気特性

25 N/FRは良好な電気特性を有し、主に低誘電率、低損失率及び温度変化下で相対的に安定した誘電率を示す。無線及びデジタル通信の理想的な材料として、携帯電話、コンバータ、低雑音増幅器などを応用する

他のARLON PCBシリーズ材料との比較

Arlonプリント配線板製造プロセスに関する考慮事項

25 N/FRはFR 4と同様のプロセスを採用することができるが、FR 4ではない。加工中に以下の点に注意すべきである

1.操作：25 FR/NはFR 4より柔らかい。操作に注意して、ガイドプレートを使用することができる

2.寸法安定性：25 FR/N収縮はFR 4より大きい。異なる設計と構造に対して、適切な膨張比を見つけるべきである

3.積層前に内層を褐変することが望ましい。積層前に30分間真空下で行い、温度上昇を毎分2〜3 Cに制御し、180 Cで90分間硬化させた。冷間圧力冷却速度は毎分5 C未満であること

4.硬質カバーと底板を用いて穿孔し、バリを減らすべきである。FR 4の類似穴に穿孔パラメータを調整することができる。セラミック粉末の存在はドリルの寿命を低下させる可能性がある

5.多孔質前処理、過マンガン酸カリウムとプラズマは汚れを効果的に除去することができる。銅めっきは特別な技術を必要としない

6.コーティングの場合、25 N／FRは、化学スズ、化学ニッケル金、電気スズめっき、熱風レベリングなどの任意のコーティング技術を使用することができる。ただし、ホットエア調を使用する場合は、約110 Cの温度で1時間前に焼成する必要があることに注意する必要がある

7.輪郭ミリングには、2溝ミリングを使用することが望ましい。Vカットでは、30度を使用するとより効果的です

高速信号の発展に伴い、高周波PCB材料の応用はますます広くなっている。