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2020-09-25
A causa della mancanza di uno strato di dielettrico e foglio, il costo delle materie prime per PCB con numeri dispari è leggermente inferiore a quello dei PCB con numeri pari. Tuttavia, il costo di elaborazione del PCB a strati dispari è significativamente superiore a quello del PCB a strato pari. Il costo di elaborazione dello strato interno è lo stesso; ma la struttura del foglio/nucleo ovviamente aumenta il costo di lavorazione dello strato esterno.
2020-09-24
Ci sono due tipi principali di campi di interferenza: interferenza elettromagnetica e interferenza a radiofrequenza. L'interferenza elettromagnetica (EMI) è principalmente interferenza a bassa frequenza. Motori, luci fluorescenti e linee elettriche sono fonti comuni di interferenza elettromagnetica. L'interferenza di radiofrequenza (RFI) si riferisce all'interferenza di radiofrequenza, principalmente interferenza ad alta frequenza. Radio, trasmissioni televisive, radar e altre comunicazioni wireless sono fonti comuni di interferenza a radiofrequenza.
2020-09-23
Ci sono quattro fori di posizionamento sui quattro angoli del telaio esterno del pannello. Il diametro del foro è di 4 mm (+0,01 mm). La resistenza dei fori deve essere moderata per garantire che non ci sia alcuna rottura tra le piastre superiori e inferiori. La posizione del foro ha alta precisione e la parete del foro è liscia e priva di sbavature.
Nella scheda multistrato PCB ad alta velocità, la trasmissione del segnale da uno strato di interconnessione a un altro deve essere collegata tramite vias. Quando la frequenza è inferiore a 1GHz, via può svolgere un buon ruolo nella connessione e la sua capacità parassitaria e induttanza possono essere ignorate.
2020-09-22
Per imparare il design PCB ad alta velocità, dobbiamo prima sapere che cosa è la linea di trasmissione. Il segnale verrà riflesso perché il cablaggio sul PCB ha una certa impedenza.
Quando lo spessore dello strato è impostato, lo spessore della piastra centrale tra lo strato piano di terra e lo strato piano di potenza non dovrebbe essere troppo spesso, in modo da ridurre l'impedenza distribuita dell'alimentazione elettrica e del piano di terra e garantire l'effetto filtrante della capacità piana.
Maschera di saldatura: maschera di saldatura si riferisce alla parte del bordo da rivestire con vernice verde; Perché è un output negativo, l'effetto effettivo della maschera di saldatura non è verde, ma stagnato, bianco argento!
Resistenza all'ossidazione, spruzzo di stagno, HASL senza piombo, deposito d'oro, deposito di stagno, deposito d'argento, placcatura d'oro dura, placcatura d'oro completa del piatto, dito d'oro, nichel palladio OSP:
Per i progettisti di PCB, non possiamo solo considerare il design e i requisiti perfetti nel processo di progettazione del PCB, c'è un...
La funzione dell'agente impermeabile nano PCBA può essere intesa come rivestimento impermeabile nano PCB, rivestimento resistente all'umidità nano PCBA e rivestimento resistente alla corrosione dello spruzzo di sale, che fornisce una soluzione migliore per PCBA impermeabile dei prodotti elettronici.
La corretta installazione e layout dei componenti su PCB è un passo molto importante per ridurre i difetti di saldatura.
Per stampare la pasta di saldatura, la scheda di montaggio PCB senza saldatura non può fissare l'estremità di prova della termocoppia, quindi è necessario utilizzare il prodotto reale per testare.
IPC-ESD-2020 Standard congiunto per lo sviluppo del programma di controllo della scarica elettrostatica. Include la progettazione, l'istituzione, l'implementazione e la manutenzione del programma di controllo ESD.
Corrispondente all'impedenza della linea di trasmissione o alla fonte del carico. Secondo la modalità di accesso, la corrispondenza di impedenza può essere divisa in due modi: seriale e parallelo; Secondo la corrispondenza di impedenza di frequenza della sorgente del segnale, può essere divisa in bassa frequenza e alta frequenza.
Sappiamo tutti che le apparecchiature elettroniche produrranno una certa quantità di calore durante il lavoro e se la scheda PCB è sempre ad alta temperatura, potrebbe far fallire i componenti sulla scheda PCB a causa del surriscaldamento.
Incontreremo una varietà di problemi di spaziatura sicura nel normale design PCB, come la spaziatura tra vias e pad, la spaziatura tra cablaggio e cablaggio, ecc., che dovrebbero essere considerati.
Poiché gli strati in PCB sono strettamente combinati, non è facile vedere il numero effettivo. Tuttavia, se osserviamo attentamente il difetto di Banka, possiamo ancora distinguerlo.
Il design del circuito misto di segnale PCB è molto complesso. Il layout e il cablaggio dei componenti e l'elaborazione dell'alimentazione elettrica e del cavo di massa influenzeranno direttamente le prestazioni del circuito e le prestazioni EMC. La progettazione della divisione della terra e dell'alimentazione elettrica introdotta in questa carta può ottimizzare la prestazione del circuito misto del segnale.
Quali tipi di PCB RF sono disponibili? La semplice spiegazione della produzione di PCB è quella di fare campioni secondo i requisiti. Ipcb, diamo un'occhiata a quali tipi di produzione di PCB sono disponibili.
Migliorare le proprietà di isolamento elettrico, ridurre il rischio di sbucciatura o perdita di adesione e rafforzare la capacità di resistere agli urti meccanici, indipendentemente da dove si verifica l'impatto meccanico!
