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PCB Tecnico

PCB Tecnico - Analisi delle competenze correlate nell'elaborazione di SMT

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PCB Tecnico - Analisi delle competenze correlate nell'elaborazione di SMT

Analisi delle competenze correlate nell'elaborazione di SMT

2021-11-07
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Author:Frank

Analisi delle competenze correlate nella lavorazione SMT Nel processo di elaborazione SMT, ci saranno vari problemi. I più comuni sono materiali anormali, scarsa saldatura, guasti della pasta di saldatura e così via. Alcuni amici possono pensare che quando si verifica un problema durante l'elaborazione SMT del SMT, finché viene rimosso e saldato, la maggior parte dei problemi può essere facilmente risolto, ma non sanno che c'è più conoscenza in questo. Lascia che gli ingegneri di Electronics Co., Ltd. analizzino di seguito:

Fabbrica SMT PCB

Prima di tutto, parliamo della situazione in cui ci sono molti pin componenti nel processo di elaborazione SMT. La loro spaziatura è spesso troppo ampia. Il metodo migliore è prima di stagnare su un certo pad, quindi utilizzare le pinzette nella mano sinistra per rimuovere Una gamba del componente è saldata bene e le restanti gambe sono saldate con filo di stagno. Una pistola ad aria calda non può essere utilizzata durante l'operazione. Alcuni amici potrebbero chiedere come operare? E' molto semplice. Basta tenere la pistola ad aria calda in una mano per soffiare la saldatura e utilizzare pinzette e altri dispositivi per rimuovere i componenti mentre la saldatura è sciolta nell'altra mano.

Inoltre, è necessario per noi introdurre il piccolo numero di pin del dispositivo durante l'elaborazione SMT. I dispositivi più diretti sono probabilmente resistenze, condensatori, diodi e così via. Durante il funzionamento, è meglio stagnare i pad sulla scheda PCB e quindi utilizzare pinzette per bloccare i componenti e posizionarli nella posizione di montaggio. In questo momento, è necessario chiudere specificamente i perni e allentare correttamente la mano sinistra. Pinzette, saldare il resto delle gambe con filo di stagno; Naturalmente, è anche molto facile da rimuovere, è sufficiente utilizzare un saldatore per riscaldare le due estremità del componente e quindi sollevarlo delicatamente per raggiungere lo scopo di una facile rimozione.

pcb

Infine, l'Electronics Co., Ltd. ha dovuto anche menzionare i componenti con alta densità di pin, che sono simili tra loro quando saldati, che è fondamentalmente lo stesso della descrizione di cui sopra. Durante l'operazione, saldare un piede prima, e poi utilizzare filo di stagno per saldare il resto. Dopo tutto, il numero di piedi è relativamente grande, quindi è molto importante allineare i piedi con i pad durante l'operazione. Quando si esegue questo passaggio, è meglio controllare la forza per evitare di danneggiare i perni.

Impianto di trasformazione SMT

Ora che abbiamo parlato di saldatura e smantellamento, dobbiamo estendere un argomento comune nel mezzo dell'operazione. Perché non c'è abbastanza stagno sui giunti di saldatura nella lavorazione SMT? La saldatura dello stagno è sempre stata un passo molto importante, influenzerà persino le prestazioni e l'aspetto del circuito stampato, ma nel funzionamento effettivo, ci sarà sempre il problema di stagno insufficiente, che porta alla qualità dell'elaborazione SMT. Molto scontato.

Produttori SMT

Gli ingegneri di PCB Electronics Co., Ltd. hanno dato una lista approssimativa. Il problema coinvolto è che la bagnabilità del flusso nella pasta di saldatura non è forte e le prestazioni non sono buone, il che fa sì che la saldatura non raggiunga l'effetto desiderato; per la saldatura acquistata Quando l'attività del flusso nella pasta non è all'altezza dello standard, deve essere impossibile rimuovere il materiale ossido nella posizione del pad o della saldatura del circuito stampato; ma una volta che il tasso di espansione del flusso è troppo alto, apparirà il fenomeno dei vuoti; I lavoratori sono tenuti a controllare regolarmente per evitare l'insufficiente pasta di saldatura, con conseguente insufficiente saldatura e posti vacanti, o la pasta di saldatura non è sufficientemente mescolata prima dell'uso, il che causerà facilmente il flusso e la polvere di stagno a non fondersi Infine, una volta che il tempo di preriscaldamento è troppo lungo durante la saldatura a riflusso e la temperatura è troppo alta, allora l'attività di flusso nella pasta di saldatura sarà invalida e tutti dovrebbero prestare attenzione a questo punto.