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PCB Tecnico - Comprendere il concetto di tester ICT del circuito PCBA

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PCB Tecnico - Comprendere il concetto di tester ICT del circuito PCBA

Comprendere il concetto di tester ICT del circuito PCBA

2021-11-06
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Author:Will

Nel processo di elaborazione della scheda PCBA, come trovare la scarsa qualità nel processo di produzione precocemente e analizzarla e risolverlo precocemente può ridurre le perdite e aumentare i profitti per l'industria manifatturiera dell'elettronica. Pertanto, il test dei prodotti PCB è diventato una parte indispensabile del processo di produzione di elettronica PCB. Di conseguenza, la tecnologia TIC ha prosperato.

1. Cos'è l'ICT

ICT è l'abbreviazione di In Circuit Test. Il nome cinese è tester online (o attrezzatura di prova automatica ATE). È un tester automatico PCB, noto anche come tester statico PCB (perché immette solo una piccola tensione o corrente per testare, non danneggerà il circuito), il test online è una tecnologia di test che non scollega il circuito e non rimuove i componenti PCB. La funzione principale è quella di testare il cortocircuito e il circuito aperto del circuito stampato e varie parti elettroniche come resistenza PCB, capacità, se diodi, transistor, transistor, IC e altre parti sono sbagliate, mancanti, difettosi o mal assemblati e indicare chiaramente la posizione specifica del difetto per aiutare gli utenti a garantire la qualità del prodotto e migliorare l'efficienza dell'ispezione e della riparazione difettosi del prodotto.

scheda pcb

2. Tipi di TIC

Le TIC sono generalmente offline (Off-Line) e online (In-Line) a seconda del tipo di produzione. Generalmente, l'ICT deve personalizzare gli apparecchi di prova in base alle dimensioni della scheda PCBA e alla posizione dei componenti elettronici e al fine di soddisfare la produzione di campioni PCBA Il breve termine di consegna, una piccola quantità di capacità di produzione flessibile e un tester della sonda volante (il vantaggio è che non c'è alcun dispositivo di prova), l'ago della prova può essere programmato per spostare la posizione, ma a causa del tempo di prova e della velocità lenta del nuovo programma, è solitamente utilizzato per la prova di produzione dei campioni PCBA, l'uso diretto di ICT per i prodotti di massa può massimizzare la capacità produttiva.

3. Funzioni e capacità TIC

L'ICT è come un potente multimetro, che può isolare efficacemente i componenti elettronici sulla scheda PCBA, ma il multimetro non può.

ICT è un test statico (non alimentato), che può testare e giudicare le specifiche, i cortocircuiti e i circuiti aperti di componenti elettronici comuni come resistenze, condensatori, induttori, diodi, triodi e altri componenti elettronici comuni. Inoltre, può anche essere testato il processo di programmazione dei dati IC.

4. Dove vengono utilizzate le TIC

L'ICT viene utilizzata nella parte posteriore del processo SMT, solitamente dietro la linea SMT (dopo il processo di Reflow). Dopo il test ICT, il processo SMT è schermato fuori e il tasso di rendimento di produzione SMT è anormale.

Poiché le TIC devono testare componenti elettronici in posizioni diverse sulla scheda PCBA, gli apparecchi di prova TIC devono essere realizzati per adattarsi a prodotti diversi. Gli apparecchi di prova hanno tipo vuoto e pneumatico a causa di diverse marche e modelli ICT. Generalmente, sonde di diverse specifiche (dimensioni, forma, diametro) vengono utilizzate per contattare il circuito stampato o componenti elettronici. Pertanto, quando la densità dei componenti elettronici sulla scheda PCBA è troppo alta e non c'è spazio per il posizionamento degli aghi, le TIC non possono essere utilizzate, quindi le TIC hanno ancora le condizioni di utilizzo limitate.

5. Prova di stress del dispositivo di prova ICT

A causa della differenza nel numero di componenti PCB e nelle posizioni di distribuzione PCB dei prodotti elettronici, il numero e la densità delle sonde per apparecchi di prova ICT variano. Quando le sonde toccano il circuito stampato per la prova, il circuito stampato può superare l'intervallo ammissibile. La pressione (stress) del circuito stampato causerà la deformazione del circuito stampato, che può causare il pericolo nascosto di danni alla scheda PCBA. Pertanto, è solitamente necessario eseguire una prova di deformazione di sforzo prima di importare l'apparecchio di prova ICT per ridurre il valore di deformazione all'intervallo di sicurezza ammissibile.