Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
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Quanto segue introduce principalmente i documenti necessari per la scheda PCB da inviare alla fabbrica di elaborazione dei chip SMT
Uno, i documenti richiesti
1. Lista BOM Elenco componenti
2. Nessuna lista di saldatura
3. File coordinate SMT
4. Schema del dispositivo
5. Elenco dei componenti di saldatura manuale
6. Fare PCB per il file stencil
2. Descrizione delle fasi e dei metodi di produzione di ciascun documento
1. Lista BOM Elenco componenti
2. Nessuna lista di saldatura
3. File coordinate SMT
4. immagine dello schermo di seta del prodotto (consigliato per essere fatto in DXP)
(1) Schema dei parametri di superficie superiori
(2) Schema del numero sulla superficie superiore
(3) Schema dei parametri della superficie inferiore
(4), diagramma schematico dei parametri di superficie inferiore
5. Elenco dei componenti di saldatura manuale
6, file della rete d'acciaio del bordo PCB
3. Descrizione dettagliata delle fasi di produzione e dei metodi di ogni documento
1. Lista BOM Elenco componenti
Metodo di produzione: esportarlo nel diagramma schematico e poi organizzarlo
Metodo di esportazione: Il metodo in protel e DXP è lo stesso, si consiglia di esportare in DXP
Selezionare [Report/Bill of Material] sull'interfaccia, quindi selezionare direttamente Avanti fino a Fine
2. Nessuna lista di saldatura
Organizza secondo l'elenco dei componenti del primo passaggio
3. Metodi e passaggi per esportare i file di coordinate SMT:
(1) Selezionare [File / Openâ¦] per aprire un . file PCB;
(2), fare clic su TopLayer, selezionare [Edit / Select / All on Layer] tutto sul livello;
(3), fare clic su BottomLayer, selezionare [Edit / Select / All on Layer] tutto sul livello;
(4) Dopo aver finito, premere Shift + Delete per eliminare le linee ridondanti sui lati superiore e inferiore;
(5) Selezionare [Design / Optionsâ¦], attivare il pulsante Livelli, selezionare [Livello superiore]/[Livello inferiore] in Livelli singoli, quindi selezionare [Sovrapposizione superiore]/[Livello inferiore] in Schermata seta, quindi selezionare Altro in Di [Keepout];
Nota: è anche possibile disattivare Top e Bottom separatamente per renderlo più chiaro.
(6) Dopo aver completato i passaggi di cui sopra, la posizione dello schermo di seta del pad può essere chiaramente visualizzata;
(7) Selezionare [Modifica / Origine / Set] per impostare la posizione di origine (* Dopo aver impostato la posizione di origine PCB, ricordare che anche la posizione di origine PCB sulla macchina dovrebbe essere impostata qui);
(8) Selezionare [File/CAM Manager..] nella procedura guidata di esportazione, selezionare Pick Place, selezionare Testo, continuare a fare clic su Avanti, selezionare Metric come unità, e terminare la generazione di un file Pick Place, selezionare e premere F9 Genera file CAM;
(9). Trova il posto scelto. file nel CAM per.. directory della finestra [Explorer] a sinistra, fare clic con il pulsante destro del mouse ed esportare nel percorso desiderato;
(10) Quindi aprire il file Pick Place con Excel e organizzarlo nei file richiesti da SMT, dove Mid X e Mid Y sono le coordinate X e Y richieste da SMT.
Nota: TopLayer e BottomLayer devono essere separati durante l'ordinamento
4. Il file pdf del diagramma serigrafico della posizione del componente del prodotto (consigliato da fare in DXP)
(1) Schema dei parametri di superficie superiori
Il diagramma schematico dei parametri superiori della superficie è la resistenza e la capacità dello strato TopOverlay, il valore di resistenza del IC, il valore di capacità, il nome del IC, ecc. (10K, 1UF, MAX354, ecc.)
Nota: Tutti i parametri sono meglio da centrare (all'interno della serigrafia del pad)
Passi e metodi:
A, Aprire un file PCB in DXP
B. Scegliere di visualizzare solo TopOverlay e KeepOutLayer
C. Nascondere il numero del dispositivo, visualizzare solo i parametri del dispositivo, mettere i parametri di ogni dispositivo all'interno della serigrafia del pad, metterlo nel mezzo, prestare attenzione alla coerenza di ordine e direzione
D, selezionare [File/Smart PDFâ¦] per esportare in file PDF
Nota: le figure 2, 3 e 4 indicano che solo i livelli TopOverlay e KeepOutLayer sono selezionati per l'output
Pulsante sinistro del mouse per selezionare il livello, pulsante destro del mouse per selezionare eliminare il livello e aggiungere il livello
Eliminare significa eliminare un livello; Inserisci livello è aggiungere un livello
(2) Schema del numero sulla superficie superiore
Il diagramma schematico del numero di superficie superiore è il numero della resistenza, capacità e IC dello strato TopOverlay (R1, C1, U1, ecc.)
Nota: Tutti i numeri devono essere centrati (all'interno della serigrafia del pad)
Passi e metodi:
A, Aprire un file PCB in DXP
B. Scegliere di visualizzare solo TopOverlay e KeepOutLayer
C. Nascondere i parametri del dispositivo, visualizzare solo il numero del dispositivo, mettere il numero di ogni dispositivo all'interno della serigrafia del pad, metterlo nel mezzo, prestare attenzione alla coerenza di ordine e direzione
D, selezionare [File/Smart PDFâ¦] per esportare in file PDF
I dettagli sono gli stessi del primo passo sopra
(3) Schema dei parametri della superficie inferiore
Il diagramma schematico dei parametri della superficie inferiore è la resistenza, la capacità, la resistenza IC, la capacità, il nome IC, ecc. dello strato BottomOverlay (10K, 1UF, MAX354, ecc.)
Nota: Tutti i parametri sono meglio da centrare (all'interno della serigrafia del pad)
Passi e metodi:
A, Aprire un file PCB in DXP
B. Scegliere di visualizzare solo BottomOverlay e KeepOutLayer
C. Nascondere il numero del dispositivo, visualizzare solo i parametri del dispositivo, mettere i parametri di ogni dispositivo all'interno della serigrafia del pad, metterlo nel mezzo, prestare attenzione alla coerenza di ordine e direzione
D, selezionare [File/Smart PDFâ¦] per esportare in file PDF
I passaggi dettagliati sono fondamentalmente gli stessi del primo passo sopra
(4), diagramma schematico dei parametri di superficie inferiore
Il diagramma schematico del numero sulla superficie inferiore è il numero di resistenze, condensatori e IC dello strato BottomOverlay (R1, C1, U1, ecc.)
Nota: Tutti i numeri devono essere centrati (all'interno della serigrafia del pad)
Passi e metodi:
A, Aprire un file PCB in DXP
B. Scegliere di visualizzare solo BottomOverlay e KeepOutLayer
C. Nascondere i parametri del dispositivo, visualizzare solo il numero del dispositivo, mettere il numero di ogni dispositivo all'interno della serigrafia del pad, metterlo nel mezzo, prestare attenzione alla coerenza di ordine e direzione
D, selezionare [File/Smart PDFâ¦] per esportare in file PDF
I dettagli sono gli stessi del terzo passo sopra
5. Elenco dei componenti di saldatura manuale
Organizzare secondo la lista BOM
6, file della rete d'acciaio del bordo PCB
Questo file è fornito dal reparto hardware
