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PCBA (assemblaggio del circuito stampato), come componente principale dell'elettronica, dovrebbe avere una buona resistenza ambientale e parametri elettrici. Umidità + polvere + spruzzo di sale sono fattori importanti per il fallimento del PCBA. I componenti del circuito elettronico sono rivestiti con rivestimenti a tre prove (anti-spruzzo di sale, a prova di calore, anti-muffa), che possono resistere all'influenza degli ambienti difficili sui circuiti e sui componenti, aumentare la resistenza meccanica e l'affidabilità, La perdita tra i fili può migliorare la perdita e la rottura tra i fili per i circuiti stampati che lavorano in condizioni di alta e bassa tensione, migliorando così l'affidabilità del prodotto.
Problemi comuni della prova di calore umida del rivestimento del PCBA
Nel lavoro reale, le tre proprietà protettive sono verificate principalmente dai metodi di prova di invecchiamento accelerato.
1. la situazione comune e l'analisi del rivestimento del PCBA dopo il fallimento dello stesso test di invecchiamento umido e termico
Fenomeni comuni di guasto del rivestimento PCBA nella prova di umidità e calore includono principalmente peeling del rivestimento, bolle d'aria, perdita di luce, luce bianca, ecc Attraverso la raccolta e lo smistamento negli ultimi anni, l'emergere di varie situazioni di PCB a prova di tre prove, umidità e calore, sono comuni nei seguenti tipi. (1) La formula del rivestimento, i tempi di spruzzatura, lo spessore della spruzzatura, la temperatura di cottura e altri parametri di processo sono diversi ed i risultati della prova variano notevolmente. (2) In inverno e in estate, gli stessi parametri di processo vengono utilizzati per spruzzare lo stesso aspetto, ma nell'invecchiamento caldo e umido, il rivestimento a spruzzo in estate è incline a produrre piccole bolle e la superficie ha spesso fenomeno di particelle sul rivestimento invernale. L'analisi principale è causata dall'influenza dell'umidità ambientale. (3) la macchina compra spesso PCBA con tre anti-rivestimenti dopo la prova di umidità e calore, che provoca la perdita grave di luce, polvere o sbiancamento di grande area; Vi sono anche casi in cui alcuni moduli di alimentazione esternalizzano alcuni rivestimenti antiadesivi di terzo livello e sono esclusi i fattori di selezione del rivestimento. Il motivo della situazione è principalmente dovuto alla manipolazione impropria del rivestimento a tre prove. (4) La struttura del telaio del prodotto è differente e il grado di guasto del rivestimento è incoerente. Durante la prova di calore umido, il telaio sigillato o i campioni direttamente posti nella scatola di prova vengono elaborati bene. Alcuni rivestimenti PCBA del telaio ventilato hanno diversi gradi di bolle d'aria. (5) La maschera di saldatura dello stesso circuito stampato è differente e anche l'effetto protettivo del rivestimento dopo la prova di calore umido è diverso. Utilizzando la maschera di saldatura blu PCBA, il rivestimento in poliuretano resistente alla saldatura verde opaco ha gravi bolle dense e formazione di strati e la maschera di saldatura verde brillante non fa eccezione. (6) I rivestimenti differenti proteggono e usano in occasioni diverse e la resistenza al calore e il calore sono diversi.
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2 Lo stesso, analizzando la situazione di cui sopra, la prova di calore umido del rivestimento del PCBA perde luce, polvere e fattori di guasto della schiuma includono: (1) formula del rivestimento, spessore del rivestimento, temperatura di cottura e altri parametri di processo; (2) l'influenza dell'umidità dell'aria sulle prestazioni del rivestimento influenzare il processo di produzione;
(3) l'effetto del processo di pulizia prima del rivestimento sulle prestazioni del rivestimento in PCBA;
(4) l'influenza della struttura del telaio sulle prestazioni del rivestimento; l'influenza del tipo di maschera di saldatura PCB sulle prestazioni di rivestimento;
(5) L'influenza del materiale di rivestimento sull'umidità e la resistenza al calore del rivestimento.
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