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1. lavoro di preparazione della patch SMT dell'impianto di elaborazione del PCBA
Dal campione alla fase di produzione in serie della lavorazione delle patch SMT negli impianti di lavorazione del PCBA, dobbiamo fare sufficienti preparazioni di pre-produzione per garantire che tutti i materiali possano andare online senza intoppi ed evitare il verificarsi di vari materiali fermati. Perché l'efficienza produttiva è la linea di vita degli impianti di lavorazione PCBA.
Dal campione alla fase di produzione in serie della lavorazione delle patch SMT negli impianti di lavorazione del PCBA, dobbiamo fare sufficienti preparazioni di pre-produzione per garantire che tutti i materiali possano andare online senza intoppi ed evitare il verificarsi di vari materiali fermati. Perché l'efficienza produttiva è la linea di vita degli impianti di lavorazione PCBA. Al fine di rendere i preparativi prenatali pienamente efficaci e garantire il completamento tempestivo, la gestione standardizzata del processo di produzione è particolarmente importante. La preparazione di pre-produzione deve essere effettuata per la lavorazione del chip SMT e la produzione dell'impianto di trasformazione PCBA.
1. Ingegneria
1. Dopo che l'ordine pianificato è rilasciato, la preparazione deve essere organizzata 4 ore in anticipo: maglia d'acciaio, revisione del dispositivo, materiali, procedure, requisiti speciali per il follow-up dei materiali e campioni sono completati.
2. L'ordine deve essere testato dopo la produzione di SMT e il primo prodotto finito da testare lo stesso giorno sarà organizzato.
3. Proporre un piano operativo temporaneo 1 ora prima della produzione di prodotti mal testati e malfunzionanti e proporre misure specifiche di funzionamento e produzione entro 1 giorno.
2. Produzione
Elaborazione patch SMT:
1. secondo l'ordine pianificato, estendere il materiale 4 ore in anticipo e preparare il materiale.
2. Il tecnico conferma che la rete d'acciaio, gli utensili e i dati (procedure) sono completi 2 ore prima del trasferimento.
3. C'è poco materiale per la produzione online della scheda di coda, il personale tecnico è responsabile per l'attracco del personale materiale e il direttore del dipartimento seguirà e completerà i materiali supplementari entro 30 minuti.
4. ispezionare visivamente 5PCS dopo il forno di ispezione centrale, e il difetto è più del 5%, rapporto al tecnico, e il supervisore analizzerà e si occuperà di esso.
Elaborazione plug-in DIP:
1. stretching è programmato 4 ore in anticipo secondo l'ordine pianificato e il primo pezzo, la qualità e la conferma di ingegneria sono fatti.
2. Determinare i materiali ausiliari prima dell'estensione di 4 ore: utensili del forno, strumenti di saldatura, strumenti, strumenti del cliente, ecc.
3. Estendere la riunione prenatale (per ogni prodotto) e completarla entro 3 ~ 5 minuti dalle istruzioni tecniche e di qualità.
4. il fallimento della prova raggiunge il 5%, il rapporto del personale di produzione è esteso, il supervisore analizzerà anche il progetto allo stesso tempo, risponderà al piano specifico entro un'ora, esecuzione della produzione e supervisione completa della qualità.
3. Qualità
1. la prima produzione online IPQC di SMT di DIP, IPQC conferma la prima ispezione e assiste la produzione da completare 2 ore in anticipo.
2. prova e montaggio: La produzione e l'ingegneria sono ordinati come previsto e la qualità è fornita 4 ore in anticipo e l'IPQC è confermato per la prima volta e completato entro 2 ore prima della linea di produzione.
Quarto, il processo attuale: tutti i prodotti che devono essere testati e bruciati
Nuovo ordine-SMT-engineering test-DIP-test-assembly.
Return-SMT-DIP (prova di produzione)-test-assembly.
Cinque, il nuovo processo (ottimizzazione)
1. ordine di ritorno per la produzione e la programmazione online e la prova Ordine di ritorno-SMT-AOI-DIP (produzione di prova prima)-test-assembly.
2. Dopo aver ordinato chip SMT, tutte le preparazioni di produzione del materiale primario DIP saranno organizzate per la saldatura, la prova e le disposizioni di ingegneria di assemblaggio leader nello stesso giorno. Nuovo ordine-SMT-AOI-engineering trial production first-DIP-test-assembly.
2. Quali sono gli elementi nel processo di elaborazione delle patch SMT?
La patch SMT si riferisce a una serie di processi di elaborazione basati su PCB. È una tecnologia e un processo molto comuni nel settore dell'assemblaggio elettronico. Quindi sai quali sono gli elementi costitutivi della tecnologia di elaborazione delle patch smt?
La patch SMT si riferisce a una serie di processi di elaborazione basati su PCB. È una tecnologia e un processo molto comuni nel settore dell'assemblaggio elettronico. Quindi sai quali sono gli elementi costitutivi della tecnologia di elaborazione delle patch smt?
Uno è serigrafia, che può anche essere chiamata erogazione della colla. La funzione di questo fattore è di attaccare la pasta di saldatura o smt patch sul pad del PCB al fine di preparare la saldatura del componente. L'apparecchiatura di stampa serigrafica che deve essere utilizzata è la macchina serigrafica e la linea di produzione della patch smt è in prima linea.
Secondo, dispensare. La sua funzione principale è quella di fissare i componenti sulla piastra. L'attrezzatura necessaria è un distributore di colla, che si trova nella parte anteriore o posteriore della linea di produzione di patch smt, o può essere un dispositivo di prova.
C'è anche il posizionamento, che chiamiamo cura. Per installare accuratamente i componenti di montaggio superficiale nella posizione fissa del PCB, l'attrezzatura necessaria per questo passaggio è la macchina di posizionamento. Questo prodotto si trova dietro la linea di produzione di patch smt.
La quarta è la saldatura a riflusso. L'effetto è quello di sciogliere la pasta di saldatura, in modo che i componenti montati in superficie possano essere legati alla scheda PCB. Quello che dovete usare è un forno a riflusso, situato dietro la macchina di posizionamento. Il quinto passo è pulire la patch smt. Prima di tutto, è necessario pulire le scorie di saldatura dannose per il corpo umano sulla piastra di saldatura assemblata. La macchina di pulizia utilizzata è questo tipo di attrezzatura e la posizione non deve essere fissata.
