PCB Tecnico - ​ Introduzione del processo di ispezione dell'assemblaggio superficiale SMT?

Conoscere l'introduzione del processo di ispezione dell'assemblea superficiale SMT? SMT è una tecnologia di ingegneria di sistema integrata piuttosto complessa con alta velocità e alta precisione. Al fine di raggiungere obiettivi di alta produttività e alta affidabilità di qualità, dobbiamo controllare dalla progettazione PCB, componenti, materiali e processi, apparecchiature, norme e regolamenti.

SMT

Tra questi, il controllo dei processi basato sulla prevenzione è particolarmente adatto per SMT. In ogni "processo di produzione di fase" di SMT, è molto importante evitare che vari difetti e pericoli nascosti non qualificati fluiscano nel processo successivo attraverso metodi di rilevamento efficaci. Pertanto, la "rilevazione" è anche uno strumento indispensabile e importante nel controllo dei processi.

Il test SMT include ispezione di entrata, ispezione di processo e ispezione del bordo di montaggio superficiale, guanti antistatici e guanti rivestiti in PU. PCBA è attualmente la tecnologia e il processo più popolari nel settore dell'assemblaggio elettronico. È un genere di componenti di assemblaggio superficiale che sono confezionati in una disposizione matrice senza cavi o cavi corti o sfere da montare sulla superficie di un circuito stampato o di altri substrati. Tecnologia di assemblaggio del circuito in cui la saldatura a riflusso o la saldatura a immersione viene utilizzata per saldare e assemblare.

I problemi di qualità riscontrati nell'ispezione del processo possono essere corretti mediante rilavorazioni. Nel processo di produzione di stampa elettronica, la prova PCBA è il processo di utilizzo di metodi fotografici o macchine elettroniche di separazione del colore per produrre e ritagliare correttamente negativi e stamparli in prove prima della stampa elettronica o utilizzare altri metodi per mostrare l'effetto della fabbricazione di lastre.

Attualmente, una delle tecnologie e processi più popolari nel settore dell'assemblaggio elettronico è montare componenti di montaggio superficiale senza cavi o cavi corti o sfere in un pacchetto di disposizione matrice sulla superficie di un circuito stampato o di altri substrati. Tecnologia di assemblaggio di circuiti in cui la saldatura a riflusso o la saldatura a immersione viene utilizzata per la saldatura e l'assemblaggio. Il costo di rilavorazione dei prodotti non qualificati trovati nell'ispezione in entrata, nella stampa della pasta di saldatura e nell'ispezione pre-saldatura è relativamente basso e l'impatto sull'affidabilità dei prodotti elettronici è relativamente piccolo.

Tuttavia, la rilavorazione di prodotti non qualificati dopo la saldatura è molto diversa, perché la rilavorazione dopo la saldatura richiede la rilavorazione PCB dopo la dissaldazione, oltre a tempi di lavoro, materiali e possibili danni a componenti e schede stampate. Perché alcuni componenti sono irreversibili, come i chip Flip che richiedono sottoriempimento, e . BG

Risposta: Dopo che il CSP è stato riparato, è necessario riavviare la palla. Riparare la tecnologia embedded e l'impilamento multi-chip è più difficile. Pertanto, i guanti antistatici e i guanti rivestiti in PU devono essere indossati quando la perdita di rilavorazione dopo la saldatura è grande. Si può vedere che le ispezioni di processo, in particolare le prime ispezioni di processo, possono ridurre il tasso di difetti e la percentuale di rottami, ridurre i costi di rilavorazione e riparazione e possono prevenire i rischi di qualità dalla fonte il più presto possibile attraverso l'analisi dei difetti.

L'ispezione finale della scheda di montaggio superficiale è altrettanto importante. Come garantire la consegna di prodotti qualificati e affidabili agli utenti è la chiave per vincere la concorrenza sul mercato. Ci sono molti elementi da testare, tra cui ispezione visiva, posizione dei componenti, modello, ispezione della polarità, ispezione del giunto di saldatura, prestazioni elettriche e test di affidabilità.