PCB Tecnico - Patch della colla rossa SMT del PCB e tecnologia passante tradizionale

La quantità di colla rossa SMT varia in base alle dimensioni dei componenti PCB. La macchina della colla rossa SMT di erogazione manuale controlla la quantità di colla in base al tempo di erogazione e la macchina della colla rossa SMT di erogazione automatica controlla la macchina della colla rossa SMT del punto attraverso diversi ugelli e tempo della colla; L'altro e' colla spazzolata. La colla rossa SMT è stampata dallo stencil patch SMT. Ci sono specifiche standard per la dimensione di apertura della rete d'acciaio SMT. Oggi daremo uno sguardo più da vicino ai problemi comuni e alle soluzioni delle patch di colla rossa SMT!

Patch colla rossa SMT

SMT patch colla rossa problemi comuni

1. Spinta insufficiente

Le ragioni di spinta insufficiente sono: 1. La quantità di colla è insufficiente. 2. Il colloide non è curato al 100%. 3. La scheda PCB o i componenti sono contaminati. 4. Il colloide stesso è fragile e non ha forza.

2. quantità insufficiente di colla o perdita

Motivi e contromisure: 1. Lo schermo PCB per la stampa non viene pulito regolarmente. Dovrebbe essere pulito con etanolo ogni 8 ore. 2. Ci sono impurità nel colloide. 3. apertura irragionevole dello schermo, pressione di erogazione troppo piccola o troppo piccola e la quantità progettata di colla è insufficiente. 4. Ci sono bolle nel colloide. 5. Se la testa di erogazione è ostruita, pulire immediatamente l'ugello di erogazione. 6. Se la temperatura di preriscaldamento della testina dosatrice non è sufficiente, la temperatura della testina dosatrice deve essere impostata a 38°C.

3. Disegno

La trafilatura si riferisce al fenomeno che la colla patch non può essere scollegata durante l'erogazione della colla e la colla patch è collegata in modo filo-simile nella direzione di movimento della testa di erogazione. Ci sono molti fili e la colla patch copre i pad stampati, che porterà a una scarsa saldatura. Soprattutto quando la dimensione è grande, questo fenomeno è più probabile che si verifichi quando si utilizza un ugello di erogazione. Il disegno del filo dell'adesivo patch è influenzato principalmente dal disegno del filo della sua resina componente principale e dall'impostazione delle condizioni di rivestimento del punto.

Soluzione:

1. Ridurre la velocità di movimento

2. minore è la viscosità e maggiore è la tixotropia del materiale, minore è la tendenza di trafilatura, in modo da cercare di scegliere questo tipo di adesivo patch

3. regolare la temperatura del termostato leggermente più alta e regolarlo forzatamente ad un adesivo patch a bassa viscosità, ad alta-tixotropica. A questo punto, devono essere presi in considerazione anche il periodo di conservazione dell'adesivo cerotto e la pressione della testa di erogazione.

La differenza tra SMT e la tradizionale tecnologia a foro passante nella progettazione PCB

Il processo completamente automatizzato può migliorare l'accuratezza del posizionamento dei componenti, ridurre il lavoro manuale, fornire qualità costante e ridurre i costi. Di solito accumuliamo molta conoscenza su SMT,

SMT

Quali sono i vantaggi della conversione da foro passante a SMT?

I componenti PCB per montaggio superficiale (comunemente denominati dispositivi per montaggio superficiale SMD) sono più piccoli e più leggeri dei componenti a foro passante. Ciò consente schede leggere e componenti a densità maggiore.

SMT non richiede piastre pre-forate, il che riduce i tempi e i costi di produzione. Il processo è anche completamente automatizzato, che può produrre rapidamente circuiti stampati ad alta precisione e ripetibili, riducendo ulteriormente i costi.

Poiché i cavi dei componenti non possono passare attraverso il circuito stampato, i componenti possono essere montati su entrambi i lati del circuito stampato. Questo apre più possibilità di progettazione e più funzioni possono essere imballate nella stessa area del circuito stampato.

I produttori di PCB hanno smesso di utilizzare molti componenti a foro passante e i componenti più avanzati non sono compatibili con il montaggio a foro passante. Le SMD sono anche generalmente più economiche di prodotti simili con fori passanti.

L'assemblaggio automatico migliora l'affidabilità dell'installazione e riduce gli errori. Consente inoltre test più approfonditi e accurati dei circuiti stampati.

SMT

Che cosa è coinvolto nella conversione del foro passante di SMT?

Durante la valutazione dei prodotti per la conversione, identificheremo tutti i potenziali problemi che possono interessare il circuito stampato, come:

1. L'uso finale del prodotto (in particolare temperatura e ciclo di temperatura)

2. vincoli meccanici (fattore di forma, vibrazione, ecc.)

3. Tensione dei componenti, corrente e potenza nominale

4. Disponibilità dei componenti

5. Problemi di programmazione e testabilità