PCB Tecnico - Circa la placcatura superficiale del circuito flessibile FPC

1. Placcatura FPC

(1) pretrattamento galvanico FPC La superficie del conduttore di rame esposta dal FPC dopo il processo di rivestimento può essere contaminata da adesivo o inchiostro e ci può anche essere ossidazione e scolorimento a causa di processi ad alta temperatura. Se si desidera ottenere un rivestimento denso con buona adesione deve rimuovere la contaminazione e lo strato di ossido sulla superficie del conduttore per rendere pulita la superficie del conduttore. Tuttavia, alcuni di questi inquinanti sono molto forti in combinazione con conduttori in rame e non possono essere completamente rimossi con detergenti deboli. Pertanto, la maggior parte di loro sono spesso trattati con una certa forza di abrasivi alcalini e spazzolatura. Le resine di ossigeno hanno scarsa resistenza agli alcali, che porterà ad una diminuzione della forza di incollaggio, anche se non sarà visibile, ma nel processo di galvanizzazione FPC, la soluzione di placcatura può penetrare dal bordo dello strato di copertura e lo strato di copertura si stacca nei casi gravi. Nella saldatura finale, la saldatura penetra sotto lo strato di copertura. Si può dire che il processo di pulizia pre-trattamento avrà un impatto significativo sulle caratteristiche di base del circuito stampato flessibile F{C, e deve essere prestata piena attenzione alle condizioni di lavorazione.

(2) Lo spessore della galvanizzazione di FPC Durante la galvanizzazione, la velocità di deposizione del metallo galvanizzato è direttamente correlata all'intensità del campo elettrico. L'intensità del campo elettrico cambia con la forma del modello del circuito e la relazione di posizione dell'elettrodo. Generalmente, più sottile è la larghezza della linea del filo, il terminale del terminale Più nitida, più vicina è la distanza dall'elettrodo, maggiore è la forza del campo elettrico e più spesso il rivestimento in questa parte. Nelle applicazioni relative alle schede stampate flessibili, c'è una situazione in cui la larghezza di molti fili nello stesso circuito è molto diversa, il che rende più facile produrre spessore di placcatura irregolare. Per evitare che ciò accada, un modello catodico shunt può essere collegato intorno al circuito., Assorbire la corrente irregolare distribuita sul modello di galvanizzazione e garantire lo spessore uniforme del rivestimento su tutte le parti al limite. Pertanto, gli sforzi devono essere fatti nella struttura dell'elettrodo. Si propone un compromesso. Gli standard per le parti che richiedono un'elevata uniformità di spessore del rivestimento sono rigorosi, mentre gli standard per altre parti sono relativamente rilassati, come la placcatura di piombo-stagno per la saldatura a fusione e la placcatura d'oro per la sovrapposizione di filo metallico (saldatura). Alto e per la placcatura di piombo-stagno utilizzata per anticorrosione generale, i requisiti di spessore della placcatura sono relativamente rilassati.

(3) Le macchie e lo sporco della galvanizzazione FPC Lo stato dello strato di placcatura che è stato appena galvanizzato, in particolare l'aspetto, non c'è problema, ma subito dopo, alcune macchie superficiali, sporcizia, scolorimento, ecc., specialmente l'ispezione di fabbrica non ha trovato alcun Che cosa è diverso, ma quando l'utente conduce un'ispezione di ricezione, si scopre che c'è un problema di aspetto. Ciò è causato da una deriva insufficiente e c'è una soluzione residua di placcatura sulla superficie dello strato di placcatura, che è causata dalla lenta reazione chimica dopo un periodo di tempo. In particolare, le schede stampate flessibili non sono molto piatte a causa della loro morbidezza. Varie soluzioni sono inclini ad "accumularsi" negli incavi, che poi reagiranno e cambieranno colore in questa parte. Per evitare che ciò accada, non solo deve essere completamente alla deriva, ma anche deve essere completamente asciugato. La prova di invecchiamento termico ad alta temperatura può essere utilizzata per confermare se la deriva è sufficiente.

PCB del circuito stampato

2. placcatura elettroless FPC

Quando il conduttore di linea da galvanizzare è isolato e non può essere utilizzato come elettrodo, la placcatura elettroless può essere eseguita solo. Generalmente, la soluzione di placcatura utilizzata nella placcatura elettroless ha un forte effetto chimico e il processo di placcatura elettroless dell'oro è un esempio tipico. La soluzione di placcatura d'oro elettroless è una soluzione acquosa alcalina con un pH molto alto. Quando si utilizza questo tipo di processo di galvanizzazione, è facile per la soluzione di placcatura forare sotto lo strato di copertura, soprattutto se la gestione della qualità del processo di laminazione del film di rivestimento non è rigorosa e la resistenza di incollaggio è bassa, questo problema è più probabile che si verifichi.

A causa delle caratteristiche della soluzione di placcatura, la placcatura elettrostatica della reazione di spostamento è più incline al fenomeno che la soluzione di placcatura penetra sotto lo strato di copertura. È difficile ottenere condizioni di placcatura ideali per la galvanizzazione con questo processo.

Circuito combinato morbido e duro a 4 strati 2

3. livellamento dell'aria calda FPC

Il livellamento dell'aria calda era originariamente una tecnologia sviluppata per il rivestimento rigido del PCB della scheda stampata con piombo e stagno. Poiché questa tecnologia è semplice, è stata applicata anche alla scheda stampata flessibile FPC. Il livellamento dell'aria calda consiste nell'immergere il bordo in un bagno di piombo-stagno fuso direttamente e verticalmente e soffiare via la saldatura in eccesso con aria calda. Questa condizione è molto dura per la scheda stampata flessibile FPC. Se il pannello stampato flessibile FPC non può essere immerso nella saldatura senza alcuna misura, il pannello stampato flessibile FPC deve essere bloccato tra lo schermo in acciaio al titanio e quindi immerso nella saldatura fusa, naturalmente, la superficie del pannello stampato flessibile FPC deve essere pulita e rivestita con flusso in anticipo.

A causa delle difficili condizioni del processo di livellamento dell'aria calda, è facile indurre la saldatura a forare dall'estremità dello strato di copertura a sotto lo strato di copertura, soprattutto quando la resistenza all'incollaggio dello strato di copertura e la superficie della lamina di rame è bassa, questo fenomeno è più probabile che si verifichi frequentemente. Poiché il film di poliimide è facile da assorbire l'umidità, quando viene utilizzato il processo di livellamento dell'aria calda, l'umidità assorbita causerà lo strato di copertura a bolle o addirittura staccarsi a causa della rapida evaporazione del calore. Pertanto, il processo di livellamento dell'aria calda FPC deve essere essiccato e resistente all'umidità prima che il processo di livellamento dell'aria calda FPC gestisca.