PCB Tecnico - Quanto è difficile il processo di produzione del circuito stampato PCB

Nel processo di produzione dei prodotti elettronici, ci sarà un processo di produzione del circuito stampato. I circuiti stampati sono utilizzati in prodotti elettronici in tutte le industrie. È il vettore attraverso il quale il diagramma schematico elettronico può realizzare la funzione di progettazione, trasformando il disegno in un prodotto fisico.

Il processo di produzione di PCB è così:

Taglio -> film e film asciutti -> esposizione -> sviluppo -> incisione -> stripping -> perforazione -> placcatura di rame ad immersione -> maschera di saldatura -> serigrafia -> trattamento superficiale -> formazione -> misurazione elettrica, ecc.

Forse non conoscete ancora questi termini, quindi parliamo del processo di produzione del doppio pannello.

Uno, materiale aperto

Il taglio consiste nel tagliare il laminato rivestito di rame per renderlo un pannello che può essere prodotto sulla linea di produzione. Sicuramente non sarà tagliato in piccoli pezzi come il diagramma PCB che hai progettato. Si tratta di mettere insieme molti pezzi secondo il diagramma PCB e quindi tagliare il materiale. Dopo che il PCB è completato, tagliare in piccoli pezzi.

Film e film secchi

Questo è per incollare uno strato di film secco sul bordo rivestito di rame. Questo film viene irradiato con raggi ultravioletti e sarà curato per formare una pellicola protettiva sulla scheda. Ciò facilita l'esposizione successiva e rimuove il rame superfluo.

Quindi incolla il diagramma della pellicola del nostro diagramma PCB. Il diagramma della pellicola è come un negativo in bianco e nero della foto, che è lo stesso del diagramma del circuito disegnato sul PCB.

La funzione del film negativo è quella di impedire che la luce ultravioletta passi attraverso il luogo in cui il rame deve essere lasciato. Come mostrato nell'immagine sopra, quello bianco non è trasparente e quello nero è trasparente e può trasmettere la luce.

esposizione

Esposizione. Questa esposizione è quella di irradiare i raggi ultravioletti al laminato rivestito di rame attaccato al film e al film secco. La luce passa attraverso la parte nera e trasparente del film e colpisce il film asciutto. La pellicola secca viene curata quando la luce colpisce e la luce non è esposta. Il posto è lo stesso di prima.

Lo sviluppo consiste nell'utilizzare carbonato di sodio (chiamato sviluppatore, che è debolmente alcalino) per sciogliere e lavare via il film asciutto inesploso. Poiché il film secco esposto è curato, non sarà sciolto, ma rimane ancora.

Incisione

In questo passaggio, il rame inutile viene inciso via e il bordo sviluppato è inciso con cloruro di rame acido. Il rame coperto dal film secco stagionato non sarà inciso via e il rame scoperto sarà inciso. Perso. Le linee richieste sono lasciate.

Rimozione della pellicola

Il passaggio per rimuovere il film consiste nel lavare via il film secco stagionato con soluzione di idrossido di sodio. Durante lo sviluppo, la pellicola secca non indurita viene lavata via e la pellicola secca non indurita viene lavata via quando la pellicola viene rimossa. Per lavare le due forme di film secco devono essere utilizzate soluzioni diverse. Finora sono stati completati i circuiti che riflettono le prestazioni elettriche del circuito stampato.

perforazione

Se un foro viene perforato in questo passaggio, la punzonatura include il foro per il pad e il foro per il foro passante.

Rame ad immersione, galvanizzazione

Questo passo è quello di placcare la parete del foro del pad e il foro via con uno strato di rame e lo strato superiore e i due strati inferiori possono essere collegati attraverso il foro via.

Maschera di saldatura

Maschera di saldatura è quello di applicare uno strato di olio verde al luogo che non è saldato, che non è conduttivo al mondo esterno. Questo avviene attraverso il processo di stampa serigrafica e viene applicato l'olio verde e quindi il processo è simile al processo precedente, l'esposizione alla luce, lo sviluppo e la saldatura. Il tampone e' esposto.

Seta

I caratteri serigrafici sono stampati sull'etichetta del componente, LOGO, e alcuni testi descrittivi attraverso il metodo della serigrafia.

Trattamento superficiale

Questo passaggio è quello di fare qualche trattamento sul pad per evitare che il rame si ossida nell'aria, principalmente livellamento dell'aria calda (cioè, spruzzo di stagno), OSP, immersione in oro, dita d'oro e altri processi.

Prove elettriche, campionamenti, imballaggi

Dopo la produzione di cui sopra, una scheda PCB è pronta, ma la scheda finita deve essere testata. Se c'è un circuito aperto o corto, sarà testato in una macchina di prova elettrica. Dopo questa serie di processi, la scheda PCB è formalmente finita, pronta per essere imballata e spedita.

Quanto sopra è il processo di produzione di PCB, lo capisci? Per le schede multistrato, è ancora necessario un processo di laminazione. Non lo presenterò qui. Fondamentalmente, il processo è noto e dovrebbe avere un certo impatto sul processo di produzione della fabbrica.