PCB Tecnico - Perforazione FPC e trattamento superficiale e selezione del film

1. perforazione del circuito stampato FPC e trattamento di superficie

Metallizzazione del foro del circuito di FPC, la metallizzazione del foro del circuito flessibile è fondamentalmente la stessa di quella del circuito rigido.

Negli ultimi anni, c'è stato un processo di galvanizzazione diretta che sostituisce la placcatura elettroless e adotta la tecnologia di formare uno strato conduttivo al carbonio. La metallizzazione del foro del circuito stampato flessibile introduce anche questa tecnologia.

Grazie alla sua morbidezza, le schede stampate flessibili necessitano di dispositivi di fissaggio speciali. I dispositivi possono non solo fissare le schede stampate flessibili, ma anche devono essere stabili nella soluzione di placcatura. In caso contrario, lo spessore della placcatura in rame sarà irregolare, il che causerà anche la disconnessione durante il processo di incisione. E la ragione importante del ponte. Per ottenere uno strato uniforme di placcatura in rame, il pannello stampato flessibile deve essere stretto nel dispositivo e lavorare sulla posizione e la forma dell'elettrodo.

L'elaborazione dell'outsourcing della metallizzazione del foro dovrebbe essere evitata il più possibile alle fabbriche senza esperienza flessibile di foratura del bordo stampato. Se non esiste una linea di galvanizzazione dedicata per schede stampate flessibili, la qualità della foratura non può essere garantita.

Pulizia superficiale della lamina di rame - processo di fabbricazione FPC

Per migliorare l'adesione della maschera resist, la superficie del foglio di rame deve essere pulita prima di rivestire la maschera resist. Anche un processo così semplice richiede particolare attenzione per le schede stampate flessibili.

Generalmente, ci sono processi chimici di pulizia e processo meccanico di lucidatura per la pulizia. Per la produzione di grafica di precisione, la maggior parte delle occasioni sono combinate con due tipi di processi di flusso chiaro per il trattamento superficiale. La lucidatura meccanica utilizza il metodo di lucidatura. Se il materiale di lucidatura è troppo duro, danneggerà la lamina di rame e se è troppo morbido, non sarà sufficientemente lucidato. Generalmente, vengono utilizzate spazzole di nylon e la lunghezza e la durezza delle spazzole devono essere attentamente studiate. Utilizzare due rulli di spazzolatura, posizionati sul nastro trasportatore, la direzione di rotazione è opposta alla direzione di trasporto del nastro, ma se la pressione dei rulli di spazzolatura è troppo grande in questo momento, il substrato sarà allungato sotto grande tensione, che causerà cambiamenti dimensionali Uno dei motivi importanti.

Se la superficie del foglio di rame non è pulita, l'adesione alla maschera di resistenza sarà scarsa, il che ridurrà la velocità di passaggio del processo di incisione. Recentemente, a causa del miglioramento della qualità delle schede di lamina di rame, il processo di pulizia superficiale può essere omesso anche nel caso di circuiti monofacciali. Tuttavia, la pulizia delle superfici è un processo indispensabile per modelli di precisione inferiori a 100μm.

Due, selezione del film del circuito FPC

Il circuito stampato FPC resiste al processo di rivestimento e di ripresa. Ora, il metodo di rivestimento di resistenza è diviso nei seguenti tre metodi secondo la precisione e l'uscita del modello del circuito: metodo di stampa serigrafica, metodo a secco / fotografico, metodo fotosensibile dell'agente di incisione di resistenza liquida.

L'inchiostro anticorrosivo utilizza il metodo di stampa serigrafica per stampare direttamente il modello del circuito sulla superficie del foglio di rame. Questa è la tecnologia più comunemente utilizzata ed è adatta per la produzione di massa a basso costo. La precisione del modello del circuito formato può raggiungere la larghezza/spaziatura della linea 0,2～O. 3mm, ma non adatto per una grafica più sofisticata. Con la miniaturizzazione, questo metodo è gradualmente incapace di adattarsi. Rispetto al metodo della pellicola secca descritto di seguito, è richiesto un certo operatore tecnico e l'operatore deve seguire anni di formazione, fattore svantaggioso.

Il metodo del film secco può produrre modelli di larghezza della linea 70-80μm purché l'attrezzatura e le condizioni siano complete. Attualmente, la maggior parte dei modelli di precisione al di sotto di 0.3mm può essere formata dal metodo del film secco per formare modelli di circuito di resistenza. Utilizzando film secco, il suo spessore è 15-25μm, le condizioni lo consentono, il livello di lotto può produrre grafica di larghezza di linea 30-40μm.

Quando si sceglie un film secco, deve essere determinato in base alla compatibilità con il bordo e il processo di lamina di rame e attraverso esperimenti. Anche se il livello sperimentale ha una buona capacità di risoluzione, non ha necessariamente un tasso di passaggio elevato quando utilizzato nella produzione di massa. Il bordo stampato flessibile è sottile e facile da piegare. Se viene selezionato un film secco più duro, sarà fragile e avrà scarse proprietà di follow-up, quindi si verificheranno anche crepe o sbucciature, che ridurranno il tasso di passaggio di incisione.

Il film secco è in forma di rotolo e l'attrezzatura di produzione e il funzionamento sono relativamente semplici. Il film secco è composto da una struttura a tre strati come un sottile film protettivo in poliestere, un film fotoresist e un film di rilascio in poliestere più spesso. Prima di attaccare il film, prima di staccare il film di rilascio (chiamato anche diaframma), quindi premere sulla superficie del foglio di rame con un rullo caldo e quindi strappare il film protettivo (chiamato anche film trasportatore o film di copertura) prima di sviluppare. Generalmente, ci sono fori di guida e posizionamento su entrambi i lati del bordo stampato flessibile e il film secco può essere leggermente più stretto del bordo flessibile del foglio di rame da incollare. Il dispositivo di ripresa automatico per schede stampate rigide non è adatto per le riprese di schede stampate flessibili e devono essere apportate alcune modifiche progettuali. A causa dell'alta velocità lineare della laminazione del film secco rispetto ad altri processi, molte fabbriche non utilizzano la laminazione automatica, ma utilizzano la laminazione manuale.

Dopo aver incollato il film asciutto, al fine di renderlo stabile, dovrebbe essere posizionato per 15-20 minuti prima dell'esposizione.